当前全球高端印制电路板（PCB）市场正经历前所未有的供需失衡局面。电子展了解到，在人工智能、智能汽车和消费电子三大领域的共同推动下，高端PCB产品需求呈现井喷式增长。面对这一市场机遇，东山精密、奥士康、沪电股份等国内PCB龙头企业正积极调整战略布局，通过加大技术研发投入和扩充高端产能来抢占市场先机。业内专家普遍认为，高频材料应用、精密制造工艺和高密度互联等关键技术将成为决定企业竞争力的关键因素。

市场研究数据显示，AI芯片快速迭代、汽车电子算力需求激增以及消费电子更新换代形成三股合力，共同推动高端PCB需求持续攀升。其中，用于解决算力集群带宽瓶颈的正交背板技术因其优异的传输速率、集成度和散热性能获得市场青睐。AI服务器PCB的层数已从传统产品的14-24层提升至20-30层，单位价值量更是达到传统产品的5-7倍。随着AI应用场景不断拓展，ASIC服务器和高速交换机市场规模预计到2025年将增长至786亿美元，其中AI服务器和高性能计算（HPC）将成为主要增长点。这类特殊规格的产品设计远超常规标准，不仅显著提升了PCB的单位价值，也成为导致行业持续供需紧张的重要因素。据预测，到2026年全球AI用PCB的供需缺口仍将维持在17%的高位。

行业研究机构Prismark新报告显示，到2029年全球PCB产业规模有望达到950亿美元，未来五年年均复合增长率约为5.2%。值得注意的是，传统低层数PCB产品正面临产能过剩和同质化竞争的双重压力，市场价格持续承压。中长期来看，行业增长将主要依赖人工智能、高速通信、汽车电子及高端消费电子等新兴领域，这将推动整个产业向高附加值方向转型。其中，封装基板和18层以上多层板成为发展十分快的细分市场，正在重塑行业竞争格局。

电子展了解到，面对这一发展机遇，国内PCB龙头企业近期纷纷加码高端产能投资。沪电股份重点布局高端客户市场，其43亿元的"人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目"已正式启动建设。东山精密宣布子公司香港超毅将投资10亿美元建设高端PCB项目，重点满足高速运算服务器和AI领域的需求。奥士康计划通过发行可转债募集10亿元资金，全部投入高端印制电路板项目，以增强在AI服务器、AIPC等新兴领域的竞争力。

沪电股份在投资者交流活动中表示，AI与网络基础设施的发展对PCB企业提出了更高技术要求。未来行业竞争重点将从产能规模转向技术创新速度，高频高速材料应用、精密制造工艺和高密度互连技术将成为决胜关键。东山精密在公告中强调，高端PCB的核心竞争力在于先进技术的集成应用，其子公司Multek专注的HDI和刚柔结合板等工艺，正是为满足高速运算服务器对信号传输的严格要求。

电子展了解到，随着多家厂商宣布扩产计划，市场对可能出现产能过剩的担忧渐起。但分析人士指出，由于高端产品存在较高的技术门槛，能够稳定供应高端产品的厂商数量仍然有限。当前政策导向正推动产能结构优化，一方面限制低效产能扩张，另一方面提高新建项目的技术要求。这种精准调控促使企业在产能规划上更加审慎。可以预见，只有在核心技术领域建立优势的企业，才能在这轮产业升级中获得持续发展动力。

来源：面包芯语

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