电子展关注到，随着人工智能和高性能计算技术的快速发展，先进封装技术已成为半导体产业的重要竞争焦点。在这一背景下，国内主要封测企业正通过多种方式加速布局，以期在技术变革中把握先机。

华天科技近期动作频频，继启动南京基地二期建设后，又宣布投资20亿元成立南京华天先进封装有限公司，重点发展2.5D/3D等高端封装测试业务。这一系列举措彰显了企业在高端封装领域的战略布局。据悉，通富微电凭借与AMD的长期合作关系，在AI和HPC封装领域建立了独特优势。公司近期计划通过发行可转债募集资金，重点投入多维异构先进封装技术的研发与产业化，包括2.5D/3D封装和Chiplet集成等前沿方向。

作为行业领军企业，长电科技在先进封装领域持续保持技术领先。其自主研发的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成工艺已实现量产，广泛应用于高性能计算和人工智能等领域。2025年一季度业绩报告显示，公司在2.5D/3D封装、系统级封装和扇出型封装等技术上都取得了显著进展。

新兴企业甬矽电子也在积极布局先进封装市场。公司通过发行可转换债券募集资金，用于2.5D/3D封装、扇出型封装和Chiplet技术等项目的研发。目前正在推进总投资达111亿元的二期厂房建设，展现出强劲的发展势头。

AI芯片的快速发展对封装技术提出了更高要求，推动了多项技术创新。Chiplet异构集成技术因其能提升设计灵活性、降低研发成本，正成为AI芯片设计的主流方案。随着UCIe联盟的发展，该技术的标准化进程正在加速。在互连技术方面，2.5D/3D封装通过硅中介层和硅通孔实现高密度连接，显著提升了芯片性能。台积电的CoWoS和英特尔的Foveros等技术在这一领域处于领先地位。

散热技术也迎来重要突破。面对AI芯片功耗持续攀升的挑战，液冷散热等高效方案正逐步取代传统风冷技术。将液冷微通道集成到封装基板，以及采用玻璃基板等新型材料，成为行业关注的重点。此外，共同封装光学（CPO）技术被视为解决数据传输瓶颈的关键方案，通过将光学模块与芯片集成，可大幅降低功耗。英特尔、思科等公司正在积极推进相关研发工作。

电子展了解到，先进封装技术的创新发展将持续推动半导体产业升级，为AI和HPC应用提供更强大的硬件支持。国内封测企业通过加大研发投入和产能建设，正在这一重要赛道上加速前进。

来源：ITBEAR科技资讯

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