在当今快速发展的电子科技领域，PCB（印制电路板）作为电子设备的核心部件，正受到越来越多的关注。据预测，到2025年，全球PCB市场规模将有望突破千亿大关。电子展小认为，随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，PCB产业正迎来前所未有的发展机遇。

一、市场现状：

1、应用场景分化明显

通信领域：

基站 AAU 模块用 16 层高频板单价达到 8000 元 平方米，较 4G 时代提升 3 倍。

消费电子:

折叠屏手机铰链采用刚柔结合板，年需求超过 1.2 一亿片，单价维持在 150-200。

汽车电子：

新能源汽车：新能源汽车 BMS 多层板自行车的价值 600-800 元，是传统的燃油车 5倍。

2、规模和结构的双重升级

全球多层印刷电路板年产值已达到 890 其中，亿美元 12 高层以上多层板的比例 2020 年的 31% 提升至 49%。作为世界上非常大的生产基地，国内生产能力占比大 58%，部分领先企业 18 层以上 HDI 板量产率突破 达到国际一流水平的92%。

二、驱动因素:

1、核聚变装置：极端环境催生多层板技术突破

国际热核聚变试验堆（ITER）采用磁体控制系统 30 层以上耐高温多层板需要耐受 120℃高温和强电磁干扰。国内相关科研团队和企业突破了技术瓶颈，国产化方案已经出台 EAST 装置中实现 60% 碳化硅基板等创新材料的应用进入商业验证阶段。

2、机器人革命：伺服系统促进高可靠性多层板的普及

六轴机器人伺服控制器一般采用 14 层陶瓷基多层板（Tg≥170℃），可在 在85℃环境下承受 20g 振动。2024 全球工业机器人多层板市场规模 78 随着人形机器人进入量产阶段，预计刚挠结合板需求将达到1亿美元 2025 年激增 200%。

3、卫星互联网：低轨星座拉特殊多层板需求

Starlink 该计划已部署超级计划 5000 每颗卫星配备的相控阵天线需要一颗卫星 20 层以上高频多层板(材料成本占比达到 ）。中国 星网项目规划发射 1.3 一万颗卫星，预计 2025-2030 多层印制电路板需求超过年 300 罗杰斯，一亿元 RO4835、泰康尼 TLY-5 等高频材料的订单已经到了 2026 年。

三、竞争格局:

1. 技术突破方向

高密度集成：

行业领先厂家已实现层高多层板量产，线宽 / 线距精度达 50μm。

材料定位：

自主研发的高频材料 Dk 值降至 3.0打破国外垄断，进入主流供应链。

工艺优化：

半导体封装载板量产周期 45 天缩短至 日内提高生产效率 40%。

2、全球竞争梯队

1）国际龙头企业在高层板领域的市场份额超过 技术优势集中在35% 24 层以上产品。

2）国内厂商在 12-20 层板实现大规模量产，良率水平突破 90% 并持续提升。

3）专注于细分领域的厂家在刚柔结合板、高频板等特色产品上形成差异化优势。

四、未来趋势:

1、工艺升级：智能化、立体化制造

3D 激光直写技术：

德国设备可在曲面基板上制造 20μm 线宽三维线路，促进异形电路板量产。

AI 质检系统：

机器视觉检测方案将缺陷识别率提高到 99.8%的漏检率降至 0.001% 以下

2、材料创新：从微米到纳米突破

碳基导电材料：

提高新型碳纳米管铜箔的电导率 重量减轻15% 20%已在高端消费电子中试用。

超低热阻绝缘层：

气凝胶半固化片的热导率降低到 0.1W/mK，满足航天设备极端环境的散热需求。

3、绿色制造：可持续发展成核心竞争力

低碳生产工艺：光伏供电，废水铜回收技术降低了单位产值碳排放 符合欧盟的42% CBAM 认证要求

从地面 5G 从工厂机器人到家庭折叠屏，从基站到太空卫星星座，多层印刷电路板已成为衡量国家电子制造水平的核心指标。随着材料、工艺和设计的不断创新，这个行业将在那里 “更密、更稳、更绿” 不断突破方向，为未来人工智能、量子计算、新能源等技术提供坚实的硬件支持。对于行业参与者来说，只有抓住技术迭代和市场分化的机遇，继续在高层板、高频高速、刚柔结合等细分领域建设壁垒，才能在1000亿元的市场中占据领先地位。

电子展小编认为，全球PCB市场规模有望突破千亿大关，这不仅将为相关企业带来巨大的市场机遇，也将为电子科技的进一步发展提供坚实的基础。

文章来源：泽平投研