在当今科技飞速发展的时代，人工智能（AI）正以惊人的速度改变着世界。从智能语音助手到自动驾驶汽车，从医疗诊断到金融数据分析，AI的应用场景无处不在。而这一切的背后，都离不开电子设备的支持，而电子设备的核心部件之一就是印刷电路板（PCB）。那么，在AI浪潮的推动下，PCB上游材料又该如何抓住机遇，乘风破浪呢？接下来电子展小编就带你揭秘。

为什么AI服务器会成为PCB市场的“新引擎”？

由于AI应用的快速落地及科技巨头AI资本开支的加码，AI服务器出货量快速上升，从而拉动了对PCB的需求，服务器用PCB市场规模预计在2029年可达189.2亿美元。

高端覆铜板的介电常数与介电损耗，到底有多关键？ 它们与传输速度及损耗密切相关，是高频高速板的核心指标，等级越高的覆铜板介电常数及介电损耗越小。

聚苯醚、碳氢树脂、石英玻纤……这些听起来高大上的材料，如何影响PCB的未来？

电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，而聚苯醚和碳氢树脂具有优异的低介电性能。玻纤的介电性能与组成元素的极化率相关，下一代玻纤布有望采用石英纤维以大幅提升性能。

国内企业在高端材料领域，有没有逆袭机会？

尽管日本及中国台湾企业在高端覆铜板市场中优势较大，但国内企业如圣泉集团、东材科技等已实现相关高端树脂的量产并打入主流供应链，中材科技全资子公司泰山玻纤也已具备Low Dk一代布量产能力。

高端CCL市场未来几年复合增长率将超过28%！这不仅仅是技术升级，更是投资新风口！

在AI浪潮的推动下，PCB上游材料行业面临着前所未有的机遇和挑战。电子展小编认为，材料供应商只有通过加大研发投入、提升产品质量、优化供应链管理和拓展市场渠道等措施，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出，抓住AI浪潮带来的发展机遇，实现企业的可持续发展。

文章来源：深研播客