人工智能（AI）的迅猛发展正成为电子产业变革的“引爆点”，推动着整个行业迈向新的发展阶段。电子展小编认为，这不仅是技术的迭代，更是产业格局的重塑，为相关企业和从业者带来了前所未有的机遇与挑战。

01 AI重塑产业格局，高端PCB需求井喷

1. AI服务器引爆PCB规格升级

英伟达GB200服务器创造性地将72颗GPU集成在单个机架中，其背后的PCB技术实现三大突破：• 层数激增：主板层数从通用服务器的24层跃升至46层• 精度革命：线宽/线距进入微米级（10/10~50/50μm）• 性能升级：支持PCIe 5.0/6.0接口，传输速率达112Gbps

2. 算力需求催生千亿级增量市场

一台AI服务器PCB价值量高达705美元，较普通服务器提升22%。随着全球AI服务器出货量暴涨，仅英伟达算力GPU相关PCB市场2025年就达116亿元，复合增速超50%。

3. 材料瓶颈下的新机遇

高性能PCB依赖两项“卡脖子”材料：• Low-Dk玻璃纤维布：日美企业垄断90%份额，国产替代空间巨大（中材科技、宏和科技正加速突破）

PTFE基材：高频信号传输必备材料，AI服务器需求激增

02消费电子：端侧AI引爆三大技术升级

1. AI手机带动FPC量价齐升

iPhone XS Max已采用27片FPC，价值量超70美元。随着AI功能渗透：• 光学防抖、ToF传感等新增10+块FPC• 折叠屏转轴处高弯折FPC价格提升300%

2. SLP类载板成AI手机标配

为满足处理器散热和高密度布线需求：• 苹果SLP线宽/线距缩至30μm以下• 安卓阵营全面跟进，渗透率从17%向40%跃进

3. AI可穿戴设备新蓝海

Meta Ray Ban眼镜带动PCB单机价值量提升：• 主板+FPC组合价值7.2美元• 全球XR设备出货量2025年破亿

03汽车电子：新能源驱动结构性升级

1. 三电系统催生PCB新需求

新能源汽车电子成本占比65%，带来三大增量：• VCU控制器：18层HDI板用量翻倍• BMS系统：6-8层板模块价值提升40%• 电控单元：厚铜板用量激增

2. 智能驾驶引爆毫米波雷达板

L4级自动驾驶的加速渗透，推动高频PCB市场爆发：• 单车搭载7个毫米波雷达（单板价值$12-15）• 全球ADAS用PCB市场2026年超$30亿（佐思汽研）

04产业链深度变革，龙头价值凸显

PCB产业向高端化、集中化演进：

中国大陆市占率突破55%（Prismark）

18层以上多层板增速达9%（CAGR）

头部厂商产能利用率突破95%（沪电股份、深南电路）

05未来趋势：技术迭代与全球化布局

三大技术制高点：

1. mSAP半加成工艺：支撑10μm级超精细线路

2. RCC背胶铜箔：实现轻薄化突破（厚度减30%）

3. Low-Dk玻纤布：突破高频信号传输瓶颈

产能转移新方向：

越南、泰国成为PCB企业出海首选，东山精密、奥士康等头部企业东南亚产能占比超30%。

结语

AI技术的广泛应用正在深刻改变电子产业的面貌，智能硬件、半导体和软件与服务这三大领域作为变革的前沿阵地，正展现出巨大的发展潜力和商业价值。电子展小编觉得，对于企业和投资者来说，抓住这些领域的机遇，积极布局AI相关技术和产品，将成为在电子产业竞争中脱颖而出的关键。文章来源：北京祥东投资管理有限公司