在PCB（印制电路板）的众多特殊工艺中，有一类工艺长期处于"低调却关键"的位置——它不涉及非常先进的高多层板，也不依赖工艺门槛较高的mSAP线路，却在物联网模组、核心板、无线通信模块等无数小型化电子产品中扮演着"连接生命线"的角色。它就是半孔工艺（Castellated Holes，又称邮票孔、半边孔、板边金属化半孔）。所谓半孔，是指在PCB板边设计一排金属化通孔，经过钻孔、沉铜、电镀使孔壁金属化后，再通过外形加工（锣边/铣边）将孔从中间切开，形成一排位于板边的半圆形金属化孔壁。这些"金色月牙"如同城堡上的垛口（castellation，半孔工艺的英文名正来源于此），让一块模块板能够像芯片一样，通过板边的半孔直接SMT贴装焊接到母板上。近年来，随着电子产品向小型化、模块化、高密度装配演进，半孔工艺的技术难度被推到了新的高度；而国内PCB企业在半孔工艺上的一系列技术攻坚，正在实实在在地提升着电子产品的装配精度与可靠性。下面就跟电子设备展小编一起了解下吧。
一、 电子设备展浅谈为什么需要半孔：模块化装配的"隐形接口"
要理解半孔工艺的价值，先要理解它解决了什么问题。
在传统电子组装中，一块功能模块（如WiFi/BLE模组、GNSS定位模块、传感器核心板）要与主板连接，通常依赖板对板连接器（BTB Connector）、排针或FPC（柔性电路）。这些方案都存在明显短板：连接器占空间、有高度、成本高；排针体积大、不利于小型化；FPC虽灵活但需要额外焊接工序。
半孔工艺提供了第三种可能——把模块板本身做成"可贴装的器件"：
模块板（如核心板SoM、通信模组）的四周设计一排半孔；
这些半孔在模块内部通过PCB走线与模块电路相连；
装配时，模块板像一颗大号BGA芯片一样，通过SMT贴装到母板上，母板对应位置设计焊盘；
回流焊时，焊膏熔化并沿半孔的金属化孔壁"爬升"（爬锡），形成可靠的焊角（Fillet），实现模块与母板的电气与机械双重连接。
这种方案的价值非常直接：省掉连接器、压缩Z轴高度、缩小占板面积、提升装配密度、降低系统成本。在TWS耳机、智能手表、物联网终端、AIoT模组、便携医疗设备中，半孔已成为模块化设计中常见的接口方案。
而这也意味着：半孔的质量，直接决定了模块能否被精准地贴装和可靠地焊接。 半孔做得不好，模块化的一切优势都无从谈起。
二、 电子设备展浅谈半孔工艺的技术难题：被"切开"的金属化孔有多难做
半孔看似只是"把一个金属化孔切成两半"，实则暗藏多重工艺陷阱。它的核心矛盾在于：金属化孔壁与树脂基材的结合力，要经受住机械切割的撕扯。
难题一：孔壁铜层撕裂与"铜翘起"
这是半孔工艺经典、也致命的缺陷。当锣刀（铣刀）沿板边将孔切开时，刀具对孔壁金属化铜层产生横向剪切与拉扯力。如果铜层与孔壁基材的结合力不足、或切割参数不当，铜层就会从基材上被"撕"起来，形成铜翘起（Copper Lifting）、翻边、披锋（Burr）。
这些翘起的铜屑轻则影响半孔外观与尺寸，重则脱落形成导电碎屑，造成短路隐患；而翘起的铜皮在后续SMT焊接时，会阻碍爬锡、导致焊点不良。
难题二：半孔变形与尺寸精度失控
锣切过程中，若刀具不够锋利、进给速度或转速不匹配、切割路径不合理，半孔容易被"拉扯变形"——本应是规整的半圆形，却变成椭圆、月牙形不规则状，孔径大小不一。而半孔的尺寸精度，直接决定了它能否与母板焊盘精准对位、爬锡高度是否一致。
难题三：位置度——半孔与外形、与线路的对齐
半孔工艺要求"孔中心"与"锣切外形边线"精确配合：切多了，半孔变成小半圆甚至残缺；切少了，半孔不够开放，爬锡空间不足。同时，半孔与相邻线路、阻焊层、邻近半孔的间距若失控，会造成线路损伤或孔间桥连。这要求外形加工具备非常高的对位精度（通常依赖CCD视觉定位）。
难题四：孔内残留与毛刺清洁
切割产生的细微铜屑、树脂粉尘若残留在半孔内或板边，会污染板面、影响焊接。传统水洗难以彻底清除微小金属碎屑，需要专门的去毛刺与清洗工艺。
难题五：可焊性与表面处理的适配
半孔切开后，金属化孔壁暴露在外，其表面处理（Surface Finish）质量决定了爬锡效果。常用工艺中：
化学沉镍金（ENIG）：覆盖均匀、表面平整、可焊性好，是半孔的优选；
喷锡（HASL）：可能因厚度不均或锡堵塞半孔而影响贴装；
OSP（防氧化）：对半孔开放孔壁的保护相对较弱，焊接窗口较窄。
若表面处理选择不当或半孔壁镀层受损（如切割导致镍层破裂），会造成上锡不良、爬锡高度不足、焊点强度不够。
难题六：板材与可靠性
半孔位于板边，切割应力可能导致板材微裂纹、分层；在薄板（如0.4mm、0.6mm）或高频高速板材上，这一问题更为敏感。同时，半孔焊点要承受后续的跌落、振动、热循环，其机械可靠性必须在工艺阶段就予以保障。
