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半导体是一个需要在研发方面进行高投入的行业，且需要在商业应用之前投入多年。研发主题通常为大学和政府资助的先进科学实验室、半导体公司和科研机构，它们分摊研究成本，并避免重复投入和资源浪费。

过去10年内，在全球范围内提交的与半导体相关的科学出版物数量，中国和美国排在前两位。我们对科学出版物的分析表明，半导体研究往往涉及跨境的合作：

中国机构出版的半导体科学出版物中，有36％是与其他国家的机构共同撰写的，事实上，美国是中国机构较大的研究伙伴。

在来自美国机构的出版物中，有60％与其他国家的机构共同撰写，中国是较大的合作者，随后是德国和韩国。

从事实上卡，半导体技术的一些关键的进步是全球参与者几十年来研发协作的结果。例如虽然美国开创了FinFET技术，并且拥有48％的相关专利，但其它国家也很大地促进了使该技术实现商业化的研发。具体来说，中国台湾地区的几家领先的晶圆代工厂，贡献了20％的Finfet专利。

在EUV领域，该技术是制造7和5纳米以及更先进制程节点芯片的关键半导体设备，其开发在20世纪80年代开始于美国和日本， 1986年头一次展示了该技术。在20世纪90年代和2000年代初，日本NTT在贝尔实验室和劳伦斯国家实验室进一步推动了这项技术的研究。继NTT之后，荷兰公司ASML寻求进一步发展和商业化EUV，并与IMEC等机构和企业合作推进，后者包括英特尔（总部位于美国），三星（韩国）和台积电（中国台湾）合作。

ASML及其全球合作伙伴在技术商业化之前的阶段提供资助研发，在过去这些年当中，ASML投入了80亿美元，并在2018年开始在现代工厂实现该技术的商业化规模量产。

除了在潜在技术的发展中的全球合作之外，EUV还依赖于全球供应链，ASML开发的EUV光刻设备包含约5,000多个供应商提供的大约100,000个零件。

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来源：半导体行业观察