深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安新馆)

本土汽车芯片厂商如何跑赢赛道?

今天就由深圳电子展小编将为你解读更多行业新趋势。

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赛道已定,入局者要怎样做才能不被踢出局?甚至跑在前列,打入国产汽车产业链。我想可能有这么几点:(1)速度与时机;(2)过硬的技术作为护城河;(3)全面布局,后劲要足;(4)具有产业价值链的延伸。而这几点我们都可以从一个成立仅2年的汽车芯片厂商中找到,它就是南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称“芯驰科技”)。

成立不到2年完成3款产品的布局,这个产品研发周期在国内外芯片行列都是数一数二的,更何况是汽车芯片。2020年,芯驰科技一下子亮出了3款9系列SoC汽车芯片——X9、G9、V9。而且产品发布不到一年,订单已破百万片/年。2021年下半年正式进入前装量产。在2021年即将召开的上海车展芯驰科技或发布全新产品。以上每个环节,每项进展都堪称行业速度的标杆。

为何要说速度和时机很重要呢?因为未来3-5年是中国汽车芯片企业争夺市场份额的黄金期,而仅车规标准的认证可能就需要2年。因此,任何一家领先于竞争对手进入市场的半导体公司都有更好的机会成为2023年后发布的新车型的供应链的一部分。如果不及时卡位,3-5年之后,市场格局已定,新入者恐难以有机会。

能在这么短的时间推出这么多款芯片产品,足见其过硬的团队和清晰的产品规划,虽然仅成立2年多的时间,但芯驰科技团队在车规级控制芯片领域已扎根了二十余年,对产品技术有深厚积淀和独特创新,这是一个“懂芯,更懂车”的团队。芯驰科技是中国头一个取得ISO26262:2018版车规认证的半导体公司,这才使得芯片研发如此顺利。在今年2月份江苏省工业和信息化厅组织召开新产品投产鉴定会上,鉴定专家组认为,芯驰科技的X9芯片部分指标处于国际领先,可靠性与国外竞品相当。G9芯片总体水平处于国际先进、国内领先。

那么为何是X9、G9、V9这样的产品矩阵?芯驰科技在产品规划方面的底层逻辑又是什么?芯驰科技定位于大型的SoC芯片提供商,未来在汽车智能化发展中,汽车电子电气架构由分布式走向集成式已是大势所趋,其终端形态将是超级中央计算机。芯驰科技的3个产品分别针对智能座舱、中央网关、自动驾驶等领域,精准的覆盖了未来汽车电子电气架构的三大块。更全面的布局,丰富产品线,使得芯驰科技能够有充足的后劲应对未来汽车智能化的发展,同时也为其成为“新Tier 1”提供动力。

在跑道中加速前进的过程中,自然少不了伙伴的支持和认可。日前,芯驰科技已获得百万片/年订单,出货量是检验芯片产业真知的一大标准。百万片订单的背后不仅充分体现了客户对芯驰科技的认可,更加令人振奋的是,让我们看到了芯片行业格局的重塑,更多优秀的中国芯将深度赋能汽车行业。

早在2020年下半年,客户对芯驰科技的一致评价是“专业、靠谱”。优质吸引优质,就在近日,芯驰科技与一汽集团研发总院联合推出了国内头一款搭载“中国芯”的“龙驰”中央网关平台,该平台基于芯驰科技的G9X中央网关芯片进行开发,未来将覆盖红旗SUV、智能小巴等车型的智能化产品矩阵,加速一汽智能化量产车型的快速落地。除此之外,芯驰科技已与包括QNX、EB、斑马等100余家软硬件合作伙伴打造了完整的产业生态。

众所周知,汽车产业链是难更换的,往往采用国外大厂的多,让客户打破固有的供应体系,撕开新的口子并不是一件容易的事。而芯驰科技的优势或者与国际大厂的不同之处在于,扎根于本土,其不仅提供芯片,还提供本土化的服务以及一体化的智能出行综合解决方案。比如国外厂商的芯片很难进行二次调试,而芯驰科技却可以做到。芯驰科技采用“芯片产品+技术支持+生态合作”的方式,在产业价值链上不断进行延伸,深度赋能客户。

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来源:半导体行业观察