深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

芯片发展以市场驱动的方法,侧重于关键战略风险‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

今天就由汽车电子展小编将为你解读更多行业新趋势。

有重要经济和国家安全问题的国家可以采取突出重点的办法,在国内建立一些先进的半导体制造能力,以满足它们在关键应用领域敏感的需要。

我们发现美国在半导体制造能力中的份额从1990年的37%下降了到2020年达到12%。如果这种趋势继续下去,届时只有6%的产能位于美国。相比之下,中国预计在未来十年将增加约40%的新产能,并一跃成为全球较大的半导体制造基地。

这一趋势背后的关键因素是经济学。在美国运营一家工厂10年所需支出的成本比亚洲高出约25%到50%,其中40-70%的差异直接归因于政府的激励。根据我们先前的分析,200亿到500亿美元的联邦政府计划,能为未来十年建立新的较先进的工厂提供额外的赠款和税收奖励,这将有效地扭转这一下降趋势。

汽车电子展小编估计,一个500亿美元的激励计划将使美国在未来十年内建造19个工厂,如果不采取行动,这一数字将增加一倍。相反,要实现完全自给自足的目标,则需要高达4000亿美元的政府奖励。表22描述了这种市场驱动的、有针对性的200亿至500 亿美元的政府激励计划如何使美国能够保持“较低可行能力”。

据汽车电子展的了解,目前世界上所有10纳米以下的容量都位于韩国(8%) 和中国台湾(92%)。鉴于先进逻辑芯片在高性能计算和人工智能方面的重要性,美国近期将其确定为微电子供应链中的一个关键。

我们估计,为了满足国内对关键基础设施应用的先进逻辑芯片的预期需求,美国只需要在2030年前于本土建造2-3个先进 的FAB,假设新的FAB的每月产能介乎20000和35000个硅片之间。这种产能的增加与市场需求很好地吻合。

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来源:半导体行业观察