会议议程｜展会第二天同期会议预告新鲜出炉！重磅会议等你来看！

NEPCON ASIA 2023

NEPCON ASIA 2023亚洲电子展

今日在深圳会展中心（宝安新馆）

盛大开幕！

展会第二天同期会议预告

SMTA华南高科技设备研讨会

时间：2023.10.12 11:00-15:25

地点：7号馆，7E63

SMTA华南高科技设备研讨会

2023年10月12日7号馆，7E63

10月12日

会议主席：吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长

时间

议题

主讲人

11:00–11:25

助力工业4.0快速发展、智能化升级方案

石彩霞，深圳市洋浦科技有限公司

11:30–11:55

高精度分层X关机——SMT及IGBT模块通用

吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司

12:00-12:25

让eMMC烧录不烧脑

周铭，苏州爱谱睿电子科技有限公司

12:00-13:30

午餐

14:00–14:25

AI智能算法与前沿技术融合的首件检测设备革新

向响，深圳市派捷电子科技有限公司

14:30–14:55

构建智能化线边仓系统，创造企业发展的第三利润源

李亚龙，苏州派讯智能科技有限公司

15:00–15:25

焊检合璧：面向光伏储能&新能源车解决方案

胡勇，快克智能设备股份有限公司

SMTA 华南高科技技术工作坊

时间：2023.10.12 10:00-12:00

地点：5/7号馆（二层），5号会议室5-A

SMTA 华南高科技技术工作坊

2023年10月12日5/7号馆（二层）5号会议室5-A

时间

主题

演讲嘉宾

09:00-12:00

1. 电子组装行业工艺痛点与自动化解决方案

2. 电子制造业的新基础建设

张永泰，中国 SMTA 技术顾问委员会委员

NEPCON技术论坛——电子制造模拟仿真

时间：2023.10.12 13:30-15:30

地点：5号馆，NEPCON剧院 3，5B60

NEPCON技术论坛——电子制造模拟仿真

2023年10月12日5号馆，NEPCON剧院3，5B60

时间

议题

嘉宾

13:30-14:00

电子元器件 MBD 标准化的探索

桑志谦，博士，杭州电子科技大学

14:00-14:30

浅谈电子装联可靠性仿真的拓展应用

陈志漫，株洲中车时代电气股份有限公司

14:30-15:00

系统微组装及电装工艺仿真的3D实现方案

朱忠良，总经理，临在科技(上海)有限公司

15:00-15:30

温循寿命数值模拟技术——仿真的价值、温循寿命数值模拟技术应用实践

胡俊，装联工艺仿真专家，中兴通讯股份有限公司

2023年第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛及技术交流会

时间：2023.10.12 09:30-16:50

地点：7号馆，NEPCON剧院 1，7E10

2023 年第三届“望友杯”全国电子制造行业

PCBA 设计大赛总决赛及技术交流会

2023年10月12-13日7号馆 NEPCON剧院1，7E10

时间

活动

备注

10月12日

09:30 - 09:45

大赛、评委、嘉宾介绍

09:45 - 10:00

领导致词及颁发评委证书

10:00 - 10:30

比赛评议及交流：第一组参赛队讲评，讲解 10 分钟，答疑互动 20 分钟

10:30 - 10:50

茶歇

10:50 - 11:30

技术分享：《DFX 面向产品全生命周期各环节的设计》

蔡强，上海望友信息科技有限公司，销售总监

11:30 - 12:00

比赛评议及交流：第二组参赛队讲评，讲解 10 分钟，答疑互动 20 分钟

12:00 - 13:00

午餐 & 休息

13:00 - 14:00

技术分享：《5G 时代下的无源通道建模及仿真测试问题定位》

周伟，一博科技股份有限公司，SI 研究部经理

14:00 - 14:30

比赛评议及交流：第三组参赛队讲评，讲解 10 分钟，答疑互动 20 分钟

14:30 - 14:50

茶歇

14:50 - 15:20

比赛评议及交流：第四组参赛队讲评，讲解 10 分钟，答疑互动 20 分钟

15:20 - 15:50

比赛评议及交流：第五组参赛队讲评，讲解 10 分钟，答疑互动 20 分钟

15:50 - 16:50

技术分享：《数字化工艺使能数智化制造》

黄春光，原华为技术有限公司网络工艺首席专家

半导体制造技术大会——论坛二：SiP及先进封装论坛

时间：2023.10.12 10:00-16:00

地点：3号馆，封测剧院 2，3F180

半导体制造技术大会—— 论坛二：SiP及先进封装论坛 2023年10月11-12日3号馆，封测剧院2，3F180
10月12日会议主题：AI&5G芯片
主持人：寿爱华，副秘书长，深圳市半导体行业协会
时间	演讲题目	演讲嘉宾
10:00-10:05	开场白	_
10:05-10:35	先进封装在存储器件中的应用	黄双武博士，深圳大学微电子研究院封测中心主任
10:35-11:05	AI 算力热潮下先进封装产业新机遇	高瑞锋，华天科技（西安）投资控股有限公司，技术市场中心副总
11:05-11:35	SIP及先进封装点胶应用的痛点及解决方案	熊钦，产品总监，深圳市轴心自控技术有限公司
11:35-12:05	高性能测试技术赋能射频先进封装方案发展	孙冶，业务拓展经理，恩艾（中国）仪器有限公司
午休
13:30-14:00	从先进封装到先进微系统集成	李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司
14:00-14:30	异K&S高速高直通率的SIP贴片解决方案	王琼安，中国区产品总监，库力索法半导体（苏州）有限公司
14:30-15:00	后摩尔时代-先进封装助力半导体行业破局	马晓波，研究院副总监，湖南越摩先进半导体有限公司
15:00-15:30	针对超细间距SiP封装和ESG解决方案	刘锡锋，中国业务开发经理，上海贺利氏工业技术材料有限公司
15:30-16:00	人工智能快速发展趋势下对SSD封装的挑战	林海鹏，产品总监，深圳市正鸿泰科技有限公司

半导体制造技术大会—论坛三：化合物半导体封装论坛

时间：2023.10.12 09:30-17:00

地点：3号馆，封测剧院 1，3D169

半导体制造技术大会—— 论坛三：化合物半导体封装分论坛 2023年10月12-13日3号馆，封测剧院1，3D169
10月12日
时间	主题	演讲嘉宾
签到
9:50-10:00	嘉宾致辞	嘉宾致辞
10:00-10:30	化合物半导体芯片封装需求分析与技术探讨	周利民,迈锐斯自动化（深圳）有限公司/MRSI Systems 总经理/战略营销高级总监
10:30-11:00	生态共携手，同享碳化硅辉煌未来	刘红超,安徽长飞先进半导体有限公司首席科学家
11:00-11:30	氮化镓微波功率器件的研究与应用	敖金平,宁波铼微半导体有限公司董事长/ 江南大学教授
11:30-12:00	650V硅基氮化镓器件结构与工艺研发	林信南,北京大学先进电子器件深圳市重点实验室主任、中国电工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长、电力电子学会常务理事
12:00-13:30	午餐/参观展会
13:30-14:00	碳化硅栅氧技术及未来挑战	王德君大连理工大学教授
14:00-14:30	VCSEL器件技术进展及其在数据中心与汽车激光雷达中的应用	莫庆伟博士老鹰半导体首席科学家
14:30-15:00	碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展	王禹,ULVAC株式会社
15:00-15:30	面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发	梁超博士江苏博睿光电股份有限公司副总经理
15:30-16:00	GaN功率器件动态导通电阻测试技术研究	贺致远,工业和信息化部电子第五研究所功率器件团队总师
16:00-17:00	圆桌对话

NEPCON技术论坛——人工智能与未来工业检测应用大会

时间：2023.10.12 10:00-15:30

地点：5号馆，5B19

NEPCON 技术论坛——人工智能与未来工业检测应用大会 2023年10月12日5号馆，5B19
演讲时间	演讲主题	演讲企业
09:00 - 10:00	签到
10:00 - 10:10	主持人开场
10:10 - 10:35	AR/VR 发展趋势及测试解决方案	刘茂锋，深圳科瑞技术股份有限公司，资深总工
10:35 - 11:00	AI+3D 视觉助力智能制造，软件定义智能塑造未来工厂	徐鹏飞，南京清湛人工智能研究院有限公司，市场总监
11:00 - 11:25	让人工智能更智能，自动化机器学习在工业视觉中的应用	茹彬鑫，深圳市识渊科技有限公司首席科学家
11:25 - 11:50	思普泰克在汽车座椅领域中运用人工智能检测	朱志虎，深圳市思普泰克科技有限公司资深总工
12:00 - 13:30	午休 & 午餐
13:30 - 14:00	3D+AI 视觉赋能新能源锂电全工序场景应用	林玉玲，深圳市华汉伟业科技有限公司，市场总监
14:00 - 14:30	新一代 AI 人工智能检测设备解决方案	朱加桂，岳一科技有限公司，副总经理
14:30 - 15:00	3D 视觉在工业检测中的应用	冯良炳，深圳辰视智能科技有限公司，总经理
15:00 - 15:30	机器视觉良率管理系统助工业生产再升级	俞立斌，深圳新视智科技术有限公司，新能源行业总监

工业机器人与智能工厂应用论坛

时间：2023.10.12 10:00-15:30

地点：1号馆，智慧剧院 1 ，1E60

工业机器人与智能工厂应用论坛 2023年10月12日1号馆，智慧剧院1，1E60
时间	主题	演讲嘉宾
09:00 - 10:10	签到 & 开场
10:10 - 10:35	多可协作机器人助力柔性制造	林伟民，中科新松有限公司，华南区经理
10:35 - 11:00	新一代多感知移动机器人	戴劲，深圳市大族机器人有限公司，销售总监
11:00 - 11:30	智能工厂的外围护解决方案	魏友龙，技术总监，山东万事达建筑钢品股份有限公司
11:30 - 11:55	工业机器人技术（智能制造）解决方案	黄文秀，广数机器人，业务总监
12:00-13:30	午休 & 午餐
13:30 - 14:00	至刚至柔，协作机器人助力工厂柔性化升级	沈艳，遨博 ( 北京 ) 智能科技股份有限公司，销售总监
14:00 - 14:30	优傲协作机器人赋能电子行业智造升级	郑育坤，优傲机器人贸易 ( 上海 ) 有限公司，大客户经理
14:30 - 15:00	华数机器人面向电子制造应用场景	张健健，佛山华数机器人有限公司，业务总监
15:00 - 15:30	嘉腾机器人 -“量身定制”的物流解决方案	付宁，嘉腾机器人，行业总监

工业物联网与工厂自动化管理应用论坛

时间：2023.10.12 10:00-15:30

地点：1号馆，智慧剧院2，1C180

工业物联网与工厂自动化管理应用论坛 2023年10月12日1号馆，智慧剧院2，1C180
时间	议程
09:00 - 09:50	签到
09:50 - 10:00	领导致辞
10:00 - 10:30	中国联通深圳市分公司报告主题：锚定数字经济主航道赋能制造业数字化转型
10:30 - 11:00	三菱电机自动化（中国）有限公司报告主题：三菱电机 e-F@ctory 智能制造解决方案
11:00 - 11:30	威纶通科技有限公司报告主题：善用物联网关键技术，带领设备智慧升级
11:30 - 12:00	北京盟通科技有限公司报告主题：智能时代下工业以太网新途径
12:00-13:00	午餐
13:00 -13:30	签到
13:30 - 14:00	斯坦德机器人（深圳）有限公司报告主题：柔性物流赋能制造行业数智基建
14:00 - 14:30	菲尼克斯电气报告主题：菲尼克斯智造观及工业物联网解决方案
14:30 - 15:00	遨博（北京）智能科技股份有限公司报告主题：遨博协作机器人助力企业智能智造数字化转型案例分享
15:00 - 15:30	福禄克测试仪器（上海）有限公司主讲方向：工业以太网的发展和质量保障预防性维护和故障快速诊断解决方案

汽车电子采配对接会

时间：2023.10.12 13:30-16:30

地点：3号馆，TAP区，3B110

2023年第一届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛

时间：2023.10.12 09:00-20:30

地点：5号馆，NEPCON剧院 2，5E61

2023 年第一届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛 2023年10月11-12日5号馆，NEPCON剧院2，5E61
10月12日
时间	活动	备注
09:00 - 09:30	技术分享：《线束线缆比赛讲评及实操演训》	赵玉鑫，电子制造产业联盟，特聘专家
09:30 - 10:30	技术分享：《高可靠性机箱、线缆工艺及改善案例分享》	陈晓东，天津海承科技发展有限公司，生产工艺部部长
10:30 - 11:00	茶歇
11:00 - 12:00	比赛答辩及交流：第 1-3 组答辩，每组 20 分钟；讲解 5 分，答疑互动 15 分
12:00 - 13:00	午餐 & 休息
13:00 - 15:20	比赛答辩及交流：第 4-10 组答辩，每组 20 分钟；讲解 5 分，答疑互动 15 分
15:20 - 15:40	茶歇
15:40 - 17:00	颁奖典礼
18:30 - 20:30	招待晚宴

2023 Bodo's宽禁带半导体论坛

时间：2023.10.12 10:00-16:30

地点：3号馆，会议室，3H88

2023 Bodo's 宽禁带半导体论坛 2023年10月12日3号馆，会议室，3H88
时间	演讲题目	主讲人	职务	公司名称
9:30-10:15	签到
10:15-10:20	主编视频致开幕词	Bodo ARLT	主编	Bodo's 功率系统
10:20-10:50	氮化镓功率器件应对减碳挑战，引领电动车革新	庄渊棋	全球业务发展副总裁	氮化镓功率系统
10:50-11:20	根据实际应用要求选用最佳的电源开关技术	阎金光	资深技术培训经理	Power Integrations
11:20-11:50	氮化镓技术的当前发展与前沿探索	Alex Lidow	首席执行官兼共同创办人	宜普电源转换公司
12:00-13:00	休息
13:00-13:30	国产第二代碳化硅 MOSFET 在新能源市场的应用	杨同礼	工业业务部总监	基本半导体
13:30-14:00	使用 SiC 电子熔断器保护高压电气系统	颜建丕	能源市场拓展高级经理	睿查森电子
14:00-14:30	碳化硅在工业电机驱动器的应用	肖杜	高级现场应用工程师	Wolfspeed
14:30-15:00	国产车规级碳化硅功率器件的技术现状与展望	雷洋	应用主任工程师	派恩杰半导体（杭州）有限公司
15:00-15:30	碳化硅技术实现下一代直流快速充电桩的发展	Jerry	电源方案部产品经理	安森美