随着全球科技的快速发展，半导体已经成为各个领域的核心驱动力，尤其在通信、汽车、物联网、人工智能等新兴产业中具有不可替代的作用。而随着技术的不断发展，半导体制造技术的精密度和复杂性也不断提高，对专业知识和技术的需求也日益增强。在前几期的推文中，我们为您带来了ICPF会议的精彩亮点：从“摩尔定律”到“超越摩尔定律”，ICPF半导体制造技术大会预告来袭！本期推文，我们将集结ICPF半导体制造技术大会的所有嘉宾和议题，共同探讨半导体制造的未来和痛点难题。
会议议程｜ICPF会议等你来听会！
ICPF半导体制造技术大会日程
ICPF半导体制造技术大会
半导体制造技术大会——论坛二：SiP及先进封装论坛 2023年10月12日3号馆，封测剧院2，3F180 |
10月12日 会议主题：AI&5G芯片 |
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时间
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主题
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演讲嘉宾
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10:00-10:05
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开场白
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10:05-10:35
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先进封装在存储器件中的应用 | 黄双武博士，深圳大学微电子研究院封测中心主任 |
10:35-11:05
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AI 算力热潮下先进封装产业新机遇 | 高瑞锋，华天科技（西安）投资控股有限公司，技术市场中心副总 |
11:05-11:35
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SIP及先进封装点胶应用的痛点及解决方案 | 熊钦，产品总监，深圳市轴心自控技术有限公司 |
11:35-12:05
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高性能测试技术赋能射频先进封装方案发展 | 孙冶，业务拓展经理，恩艾（中国）仪器有限公司 |
午休 |
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13:30-14:00
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从先进封装到先进微系统集成 | 李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司 |
14:00-14:30
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异K&S高速高直通率的SIP贴片解决方案 | 王琼安，中国区产品总监，库力索法半导体（苏州）有限公司 |
14:30-15:00
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后摩尔时代-先进封装助力半导体行业破局 | 马晓波，研究院副总监，湖南越摩先进半导体有限公司 |
15:00-15:30
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针对超细间距SiP封装和ESG解决方案 | 刘锡锋，中国业务开发经理，上海贺利氏工业技术材料有限公司 |
15:30-16:00
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人工智能快速发展趋势下对SSD封装的挑战 | 林海鹏，产品总监，深圳市正鸿泰科技有限公司 |
半导体制造技术大会—— 论坛三：化合物半导体封装分论坛 2023年10月12-13日3号馆，封测剧院1，3D169 |
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| 10月12日 | ||
时间
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主题
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演讲嘉宾
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| 9:50-10:00 | 嘉宾致辞 | |
| 10:00-10:30 | 化合物半导体芯片封装需求分析与技术探讨 | 周利民,迈锐斯自动化（深圳）有限公司/MRSI Systems 总经理/战略营销高级总监 |
| 10:30-11:00 | 生态共携手，同享碳化硅辉煌未来 | 刘红超,安徽长飞先进半导体有限公司首席科学家 |
| 11:00-11:30 | 氮化镓微波功率器件的研究与应用 | 敖金平,宁波铼微半导体有限公司董事长/ 江南大学教授 |
| 11:30-12:00 | 650V硅基氮化镓器件结构与工艺研发 | 林信南,北京大学先进电子器件深圳市重点实验室 主任、中国电工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长、电力电子学会常务理事 |
| 12:00-13:30 | 午餐/参观展会 | |
| 13:30-14:00 | 碳化硅栅氧技术及未来挑战 | 王德君 大连理工大学教授 |
| 14:00-14:30 | VCSEL器件技术进展及其在数据中心与汽车激光雷达中的应用 | 莫庆伟博士 老鹰半导体首席科学家 |
| 14:30-15:00 | 碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展 | 王禹,ULVAC株式会社 |
| 15:00-15:30 | 面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发 | 梁超博士 江苏博睿光电股份有限公司副总经理 |
| 15:30-16:00 | GaN功率器件动态导通电阻测试技术研究 | 贺致远,工业和信息化部电子第五研究所功率器件团队总师 |
| 16:00-17:00 | 圆桌对话 | |
演讲嘉宾
展会介绍
NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。
- END –