电子仿真技术正在不断地改变我们的生活和工作方式。从微小的嵌入式系统到复杂的无人机集群，从抽象的算法到具体的硬件实现，电子仿真贯穿于我们生活的方方面面。在此次论坛中，我们期待大家能分享自己的见解、体验和困惑，一同探索这个令人着迷而又充满挑战的领域。
会议议程｜电子仿真从理论到实践的飞越！论坛重量级嘉宾亮相！
会议议程
| NEPCON技术论坛：电子制造模拟仿真 | ||
| 10月12日下午；NEPCON剧院3（展位5B60） | ||
时间
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议题
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嘉宾
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13:30-14:00
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电子元器件 MBD 标准化的探索
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桑志谦，博士，杭州电子科技大学
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14:00-14:30
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浅谈电子装联可靠性仿真的拓展应用
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陈志漫，株洲中车时代电气股份有限公司
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14:30-15:00
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系统微组装及电装工艺仿真的3D实现方案
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朱忠良，总经理，临在科技(上海)有限公司
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15:00-15:30
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温循寿命数值模拟技术——仿真的价值、温循寿命数值模拟技术应用实践
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胡俊，装联工艺仿真专家，中兴通讯股份有限公司
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*具体议程以现场为准
嘉宾介绍
展会介绍
NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。
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