NEPCON ASIA 2025
NEPCON ASIA 2025将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办！本届展会以智链电子新生态，跨界全球新商机为主题，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。
欧姆龙、屹博、洋浦、索恩达携新品亮相NEPCON ASIA 2025亚洲电子展
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不可不看系列：新品合辑 1
►欧姆龙的高速CT型X射线自动检查设备 ( VT-X850)
►屹博的PCB等离子表面处理设备 EP500
►洋浦的A-500干式超声波清洁机
►索恩达的全自动3D钢网检查机K200 Pro
欧姆龙自动化（中国）有限公司
展位号：11E70
欧姆龙是一家引领工业自动化产品和应用先进技术的跨国公司，提供实现工厂自动化所需要的设备和网络，拥有从传感器、控制器、驱动器、工业机器人，以及这些设备安全运作的安全设备，合计共20万种以上型号的产品线。并通过AI、IoT、机器人方面的技术和服务，为中国制造业的品质、安全、环境做出贡献。
高速CT型X射线自动检查设备 ( VT-X850)
产品特点：
1、通过独有的深度学习AI可以准确提取焊接区域，无需依赖现场操作人员的技能即可实现稳定的检查机操作
2、即使在多层贴装、焊锡量不均匀的元器件、搭载有厚散热板（IGBT或电源卡等）的产品中，也能实现稳定的焊锡结合部的气泡检查
3、通过重视易于确认的GUI显示，可以验证检查结果的有效性，并通过目视检查进行二次检查
4、对于部件连接器位置的焊接，即使是多层或比较厚的产品（eAxle/逆变器模块/充电宝等），也能通过安装大功率X射线源，实现稳定检测
5、可对应最大重量：40㎏、最大尺寸610(W) x 515(D) x 335(H) mm
佛山市屹博电子科技有限公司
展位号：13B35
秉持“让全世界每一个电子产品都实现焊接零缺陷”的服 务使命，专注于电子制造业、半导体业热工艺的深入研究，先后突破400余项技术难关，成功研发出100余款高新科技产品，为行业提供周全的工艺管制方案、技术咨询服务，为装联品质保驾护航。公司先进技术广泛应用于SMT回流焊、真空回流焊、波峰焊、选择性波峰 焊、真空气相焊、半导体焊接、太阳能陶瓷烧焊、激光焊接、PCB/PCBA维修、等离子清洗 、在线式纳米镀膜等多个工艺领域，帮助客户全面实现装联工艺零缺陷。
PCB等离子表面处理设备 EP500
产品特点：
1、清洁：纳米至微米级污染物的清洁
2、活化 、枝接 ：改变表面能 、化学特性
3、蚀刻：改变表面微观物理特性
4、自动在线式作业
5、多重自动检测及安全防护
深圳市洋浦科技有限公司
展位号：11B20
深圳市洋浦科技有限公司（YOUNGPOOL Technology Co.,Ltd）是一家专注于电子制造行业的集研发、生产、销售与服务于一体的标准设备供应商，国家高新技术企业。
公司旗下共有智能接料、激光打标、激光分板、超声波PCB清洁以及真空除泡四个产品系列。公司秉承“易用、可靠、智能化”的设计原则，旨在为行业提供性能最出色的设备，帮助客户降低设备导入和使用成本，有效提升良率和生产效率。
满足客户不断提升效率和品质要求是我们发展的宗旨，推动行业进步是我们洋浦不变的使命。成为电子制造行业不可忽视的中国力量是我们洋浦不变的追求。
A-500干式超声波清洁机
洋浦科技Airblade系列干式超声波清洁机创新性地利用空气动力学原理，在除尘头出风口处产生高速超声气流，利用气体的超声振动和高速流动，使粉尘克服产品表面对其的粘附力，然后通过负压将粉尘抽走。这是一种非接触式清洁方式，能完美应对各种三维表面，几乎无耗材，且对产品无损害。
广泛应用在SMT 电子制造、半导体、太阳能、液晶显示屏、锂电池等行业。快速、高效地将产品表面粉尘颗粒进行清除，以保障后续工序质量，提升产品良率。
深圳市索恩达电子有限公司
展位号：11G45
索恩达专业从事3D检测、机器视觉等领域的核心技术研发与制造是国家高新技术企业深圳市专精特新企业。产品广泛应用于SMT通讯、5G设备制造、汽车电子及半导体行业检测，部分设备在全球占据超过75%市场份额，填补了中国空白并引领行业应用。
索恩达始终以“精准检测，为客户创造价值”为已任，以其精湛的专业技术、高质量的管理水平为客户提供优质的产品及服务。未来，索恩达定不辱使命，致力于成为全球顶级检测方案服务商，用科技造福人类，创造美好明天。
全自动3D钢网检查机K200 Pro
全自动3D钢网检查机搭载全新3D检测功能，它能通过激光位移传感器自动扫描钢网3D点云数据，检测钢网表面划痕、凹凸、平面度及钢网厚度测量，同时能够采集钢网2D图像，检测网孔开孔的尺寸、面积、多孔、堵孔、毛刺、张力等缺陷。
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