NEPCON ASIA 2025亚洲电子展同期展会ICPF半导体封装技术展将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。

此次展会以“工艺示范区+高端峰会+商贸交流”，通过实景产线完整呈现SiC固晶银烧结、IGBT 锡片固晶两大核心环节，助力企业攻破工艺难点与技术升级。同时，2025第八届ICPF半导体技术和应用创新大会将围绕集成电路、功率半导体技术及应用，为半导体封测企业及观众提供前沿的借鉴与思考。

免费门票通道截止时间:10月27日18点

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本次将重点介绍合力鑫的HR-800-N、华智诚的全自动喷淋清洗机/ HSP1000、科瑞尔的Pin Hold插针机&PA3000和热贴机&TCB2000、英尚半导体的双轨3D AOI和双轨3D SPI、中科同帜的甲酸炉/VF300、快克芯的微纳银/铜烧结设备等多家优秀企业的前沿产品。

深圳市合力鑫电子设备有限公司

深圳市合力鑫（Hanly）电子设备有限公司成立于2009年，分别在上海和厦门设立办事处。历经16载洗礼谇炼，跨越成长，合力鑫(Hanly)以“敢为人先”之势，前瞻智能制造，潜心探索SMT领先技术，在行业中不断激流勇进，跃居国内专业PCBA表面贴装自动化生产装备领军企业之一。围绕SMT装备制造业攻坚克难，为客户提供了一站式SMT整套自动化生产解决方案。

HR-800-N

高端回流焊特点：

• 产能高，正常生产链速可高达160cm/分钟;

• 低能耗，有效降低成本。

• 专业针对高速生产及高密度PCB封装工艺。

• 控温能力强，高控温精度，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃。

• 超强快速升降温能力，相邻温区温差100℃以内。

• 最新隔热技术加全新炉胆设计保室温+5℃左右的炉表温度。

• 可选择氮气定量可控，各温区独立巡检显示，可使氧气浓度范围控制在300PPM。

• 最新冷却技术，可选多区双面冷却；最大有效冷却长度1.2M；保证产品快速降温及最低的出口温度。

• 新型多段式助焊剂回收系统，多点收集，充分地提高回收率，为客户减少保养时间和频率。

• 双轨同速或者异速，单机成本，双倍产能，节能达50%。

深圳华智诚科技有限公司

深圳华智诚科技有限公司是一家专业从事工业零部件精密清洗以及环保节能解决方案的高科技企业。公司坚持以技术服务为导向，专注于向客户提供包括清洗工艺建立及优化、设备配套及开发、清洗剂配套、清洗代工服务等在内的完整清洗解决方案。

公司拥有一个集清洗工艺支持、设备设计开发、生产制造、市场营销及售后服务为一体的专业团队,在电子、机械制造、化学等领域有着丰富的从业经历。已获得IS0 9001：2015质量管理体系的资质。公司骨干在工业清洗领域不断探索十余年，具有专业的设计、生产、销售及管理能力。公司产品广泛适用于SMT电子制造、电子半导体、汽车零部件、医疗器械、航空航天军工、精密机械零件加工等领域。我们将持续创新,致力于成为工业零部件“智能精密清洗”领航者！

全自动喷淋清洗机/ HSP1000

主要特点：

1、满PCBA、IGBT、Leadframe等精密零部件清洗

2、满足水基清洗工艺，集清洗、漂洗、干燥于一体；

3、高效清洗工艺设计，高压扫描喷淋工艺，完全去除工件上的污染物；

4、多功能设计，漂洗可以现在开环也可选择闭环；

5、水基高效干燥设计，自带高压风机，风切干燥，快速吹干；

6、多级循环过滤设计，清洗剂和漂洗水各自独立的三级循环过滤;

7、PLC智能程序控制,10寸触摸屏人机界面；

8、一键启动，全自动运行，配备MES接口；

9、整机采用SUS304全不锈钢材质。

主要参数：

外形尺寸：  L1240mmD1000mmH2320mm

清洗/漂洗/精漂储液槽容积：约60L

清洗时间：10-15min（不同清洗剂清洗时间存在差异）

漂洗时间（漂洗次数可设定）：6-8min （不同清洗剂清洗时间存在差异）

干燥时间：20-30min （不同清洗剂清洗时间存在差异）

设备总重：约700kg

常州科瑞尔科技有限公司

常州科瑞尔科技有限公司成立于2014年，是一家专注于功率半导体封装测试设备领域的科技创新型企业；公司拥有完全自主知识产权，成功打通功率半导体封装全线工艺，提供从方案规划、关键装备到系统集成的一站式整线解决方案。自主研制覆盖封装各工段的核心工艺设备、视觉检测系统及自动化产线，实现关键装备的国产化替代，为客户提供高效、可靠的智能制造整体服务。

Pin Hold插针机&PA3000

全自动智能操作，配合3D工业相机，实现超高精度自动插针，独有的插入压力检测保障了DBC底板的良品率，适用于鱼尾针、直针等不同针型, 并可搭配不同上料方式。

核心参数：

• 定位精度：±10μm，

• 插针间距：Min:2mm，

• 针夹持力：力控精度±0.5N，

• 插针节拍1.3s/PCS（含检测）

热贴机&TCB2000

集成芯片预热、热贴功能为一体，凭借闭环压力控制技术在高精度视觉引导下，实现芯片的高精准贴装。设备可接入MES系统进行在线配方管理，有效把控整体生产效率。

核心参数：

• 综合贴片精度 ±5μm@3σ，

• 加热平台/末端温度：300℃±1℃/300℃±2℃；

• 力控精度 ：0-300N，±1N

• UPH：1.8K

深圳市英尚半导体技术有限公司

深圳市英尚半导体技术有限公司是一家专业致力于高端智能3D检测技术(AOI、SPI)、半导体检测技术、激光智能应用技术、工业机器人集成技术的研发制造及销售。主要针对高端电子制造业提供集研发、生产、销售、售后服务为一体的全方位、多品种的工业自动化整线整厂解决方案和工程服务。

双轨3D AOI

• 多组1080P数字结构光+高速工业相机

• 最小8μm分辨率，精准检测IC引脚虚焊、零件浮高

• 信息共享实现SPI、炉前AOI、3D AOI三点照合

• AI自动生成检测框，自动编程快速完成程序制作

双轨3D SPI

• 高精度影像分析系统、Min:5um/pixel

• 双数字结构光PSLM技术、无阴影3D锡膏检测

• 与产线设备形成CLOSELOOP闭环反馈系统

• 5分钟内极简编程

• SPC统计八大判异准则

中科同帜半导体（江苏）有限公司

中科同帜半导体（江苏）有限公司是IGBT功率模块封装设备领域的创新型企业，深耕高端封装设备研发与制造。

公司核心设备以技术突破重塑行业标准：集成复合金属与陶瓷增强结构的耐高温工装，在超高温环境下平面度保持5μm以内，显著抑制基板翘曲；搭载专利真空单元与分段抽真空技术，将焊接空洞率控制在1%以下，热阻系数改善25%。

设备兼容车规级、军工级等多场景需求，适配SiC器件封装，以“高精度+高可靠性”的技术优势，为功率半导体产业国产化提供关键设备支撑。

甲酸炉/VF300

中科同帜半导体（江苏）有限公司的IGBT模块封装甲酸炉设备，采用非接触式辐射加热技术，温度均匀性达±1℃，配合10⁻³Pa级高真空与甲酸气氛系统，可将焊接空洞率稳定控制在1%以下。设备支持多段工艺编程，连续运行200周期无需停机清洁，产能提升25%，能耗降低18%，适配车规及军工级IGBT封装需求。

江苏快克芯装备科技有限公司

快克智能装备股份有限公司（股票代码：603203）创立于1993年，是一站式智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案。公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套设备和固晶键合封装设备。聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。

江苏快克芯装备科技有限公司是快克智能全资子公司，成立于2023年4月，母公司把半导体封装设备业务注入子公司经营，新建厂房75000平方米。公司自主研发微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI、高速高精固晶机及先进封装热压键合设备（TCB）等，为半导体先进封装、光器件微组装、车规级碳化硅芯片封装提供装备解决方案。

快克芯微纳银/铜烧结设备

主要特点包括：

一、动态微压头专利技术，可支持多达 280 颗芯片同时烧结，可以实现 SiC 芯片一对一、稳定的烧结压强控制，压力控制偏差＜ ±3%；

二、高精度的温度控制，均温性为 ±3℃，可以确保烧结层厚度的稳定性和可靠性，冷机升温速度快，RT-250℃半小时之内；

三、设备支持全程氮气保护，大幅降低产品被氧化风险。

此外，快克芯装备自主研发生产的定制模具可实现 1 个月内交货，极大地满足客户工艺迭代和快速量产的需求。

*以上公司排名不分先后。

2025第八届ICPF半导体技术

和应用创新大会

议程提前揭晓！！

2025 第八届 ICPF 半导体技术和应用创新大会

论坛一 ：集成电路及先进封测

时间：2025年10月28日

地点：11号馆，封测剧院，11C35

关键词：AI 芯片、供应链安全、先进封装

2025 第八届 ICPF 半导体技术和应用创新大会

论坛二 ：功率半导体技术及应用

时间：2025年10月29日

地点：11 号馆，封测剧院，11C35

关键词：氮化镓、碳化硅、创新与突破

免费门票通道截止时间:10月27日18点

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