NEPCON ASIA 2025

NEPCON ASIA 2025将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办！本届展会以智链电子新生态，跨界全球新商机为主题，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。

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不可不看系列：运动控制合辑   1

►德恩科的智能无刷电机 / 有刷电机 / 减速机 / 控制器 / 编码器 / 制动器

►正运动的机器视觉运动控制一体机 - VPLC712

►智赢的直线电机

►高川的GCS系列十轴运动控制卡/ GCS100A-PCIE

►晶工的JXT-晶圆机器人系列

德恩科电机（常州）有限公司

展位号：13B20

德恩科电机总部位于德国南部的邦道夫，是世界一流的运动控制领域的领先制造商,早在1991年便成为了世界首批通过ISO 9001认证的小型电机制造厂商之一。它提供的优质的传动控制解决方案，满足了客户对成本和可靠德恩科电机拥有上百万种产品组合，可为1 - 3500瓦范围内所有应用提供合适的电机解决方案。

智能无刷电机 / 有刷电机 / 减速机 / 控制器 / 编码器 / 制动器

德恩科电机以其高寿命、高效率、动态加速度、坚固设计、高过载能力和高达IP65的防护等级而著称。直流电机可与控制减速箱、制动器和编码器组合在一个模块化设计中，提供灵活、适应性强、以市场为导向的解决方案。

深圳市正运动技术有限公司

展位号：13A24

运动技术专注于运动控制技术研究和通用运动控制软硬件产品的研发，是国家级高新技术企业。正运动技术汇集了来自华为、中兴等公司的优秀人才，在坚持自主创新的同时，积极联合各大高校协同运动控制基础技术的研究，是国内工控领域发展最快的企业之一，也是国内少有、完整掌握运动控制核心技术和实时工控软件平台技术的企业。

机器视觉运动控制一体机 - VPLC712

VPLC712 是一款基于 X86 的 IPC 形态产品，通过 PC-based 发挥系统的可扩展性、可继承性、多领域、信息化、开放性和可视化，标配 EtherCAT 总线，设计最大联动轴数可达 64轴，运动周期最小为 250us，强大的运动控制功能，可满足运动控制领域的高速高精的需求。具备自动化行业所必须的DI/DO、脉冲控制以及手轮采样等功能。

东莞市智赢智能装备有限公司

展位号：9F70

东莞市智赢智能装备有限公司是国内领先的智能控制与运动部件服务商，专注于工业运动控制领域，主导产品包括直线电机（模组）、DD马达、驱动器、编码器、精密运动平台等。作为工业运动控制的核心零部件，智赢公司的产品已广泛应用于锂电、面板、3C、半导体、数码打印、机床、光伏等高端设备领域，直接或间接服务于比亚迪、宁德时代、华为、京东方、富士康、大族激光、小米等知名企业，行业排名稳居全国前三。

直线电机

产品特点：

1. 运行平稳，实现微米级的速度波动

2. 可以使用模拟电流的控制方式，更好得实现电机的力控功能

3. 新型材料、体积小、推力大、优良的电机特性

4.速度快精度高、无噪音、运行无粉尘产生，做到洁净生产

深圳市高川自动化技术有限公司

展位号：9E60

深圳市高川自动化技术有限公司是一家拥有自主知识产权，专业从事智能装备自动化控制系统的研发、生产、销售及技术服务的国家级高新技术企业。

公司产品主要包括：插卡型运动控制器、网络型运动控制器、EtherCAT总线型运动控制器、行业定制运动控制器等。

产品广泛应用于：3C行业，半导体行业，LED行业，PCB行业，激光行业，自动检测行业，电子制造行业，新能源行业，医疗行业，数控机床，包装行业，自动化生产线等工业智能装备控制领域。

GCS系列十轴运动控制卡/ GCS100A-PCIE

GCS系列十轴运动控制卡是作为国内首款脉冲与模拟量融合型控卡，该系列产品配备了最大20K指令缓存，实时处理能力强，尤其在连续轨迹运动过程中的指令间的连接没有任何的时间间隙并自动规划段间衔接速度，因此连续轨迹运动速度更快，轨迹更加平滑，其优秀的轨迹规划和速度前瞻等功能在高精度复杂轨迹运动控制方面十分优秀。

江苏晶工机器人科技有限公司

展位号：11A33

江苏晶工机器人科技有限公司成立于 2025 年，总部坐落于长三角半导体产业核心区 —— 江苏南通启东市，是聚焦晶圆传输系统核心模块及关键零部件的国家高新技术企业。公司以“进口硬件基底 + 自主软件算法”双轮驱动，构建起覆盖晶圆传输机器人、晶圆校准器、半导体专用直线电机等核心产品的研发制造体系，技术指标对标国际一线品牌，致力于成为中国高端半导体装备核心部件领军企业，为中国半导体产业国产化替代提供核心技术支撑。

JXT-晶圆机器人系列

JRT 晶圆传输机器人是半导体制造中实现高完整性晶圆 Handling 的先进解决方案。可确保 2 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸及 12 英寸晶圆（支持定制更大尺寸）在封装、测试、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）及清洗等关键工艺中实现高精度、低振动传输。

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