电子制造PCB设计创新路上难题重重：产品迭代速度加快，高密度、高速PCB设计难度持续提升；设计与生产制造脱节，部分方案可制造性不足，直接影响量产良率；AI电子设计仿真新技术落地缺少实践交流场景，行业高水平设计人才挖掘、经验共享渠道有限，企业产品研发提质增效压力持续凸显。

作为展会同期重磅竞技活动，第六届“弘快杯”全国电子制造行业PCB设计大赛总决赛落地深圳国际会展中心，集结参赛研发团队、行业专家、企业技术负责人，以多轮现场答辩、专家互动答疑、专题技术分享的形式，比拼PCB设计综合实力，交流AI仿真平台前沿应用，挖掘优秀设计人才，搭建设计成果展示、技术研讨与行业对接平台。

赛事信息

赛事名称：2026第六届“弘快杯”全国电子制造行业PCB设计大赛总决赛

赛事时间：10月28‑29日

赛事地点：深圳国际会展中心

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赛事日程

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