通信技术持续迭代升级，5G-A进入规模化商用阶段，6G前沿技术研发稳步推进，低轨卫星通信、车载通信等应用加速落地。通信基站、模组与智能终端产品，持续向小型化、高可靠、大批量量产方向升级。
在PCBA生产中，SMT作为核心制造工艺，正面临微型元件贴装、高频板焊接复杂工况下焊点可靠性、量产效率等诸多挑战，各类工艺缺陷直接影响产品良率与整机稳定性。
本次论坛聚焦通信及智能终端领域高可靠SMT制造，围绕研发打样、量产制程、失效分析等内容，分享一线工艺痛点与落地改善经验，探讨国产SMT设备、材料选型验证思路，为企业产品迭代和工程师提供高可靠制程的实战解决方案。
论坛信息
论坛名称：通信&智能终端高可靠SMT高效制程与工艺创新论坛
论坛主题：论坛聚焦通信终端高可靠SMT工艺，破解PCBA量产可靠性难题。
论坛时间：2026年10月27日 (周二) 10:00-17:30
论坛地点：深圳国际会展中心(宝安)
