LightCounting发布新预测：将2026年以太网光模块市场增速从4月预测的65%大幅上调至120%；同时，高盛发布研报，预计2026–2028年全球市场规模分别达677亿、1314亿、1485亿美元，较此前预测上调33%至115%。
需求大爆发，已成为行业新的焦点。NEPCON ASIA深耕电子组装、半导体封测、精密测试测量的行业资源优势，2026全新重磅打造「行业专题论坛+示范区」光模块制造工艺示范区。项目锚定800G/1.6T/3.2T高速光模块赛道，围绕COB封装、模组装配、测试老化三大关键制程，集中展出配套专用设备、核心材料与整线量产方案，帮助广大企业切入高增长赛道、优化光模块产线与管理。
*2026布局图
2026光通信先进制造技术创新高峰论坛
2026年10月27-28日 13:30-16:30
活动背景
AI算力集群与超大规模数据中心加速扩容，800G批量交付、1.6T快速导入、3.2T/CPO进入预研与商业化窗口，高速光模块正在从“可插拔模组”走向“硅光+光电共封装”的新制造范式。光模块的竞争，已不只是芯片和速率的竞争，更是COB封装、高精度耦合精密组装、测试老化和整线良率能力的竞争。
Topic 01
10月27日
量产破局·从工艺到产能的落地攻坚(拟)
大会主席:林挺宇
深圳职业技术大学
集成电路学院 特聘教授
13:00-13:28
嘉宾入场/观众签到
13:28-13:30
主持人开场
林挺宇，深圳职业技术大学集成电路学院，特聘教授
13:30-13:40
领导致辞
于洪宇，深圳职业技术大学，集成电路学院院长、教授
13:40-14:05
NPO 光引擎技术、产业和应用探讨
吕建新，烽火通信科技股份有限公司，首席技术专家
14:05-14:30
CPO产业化下，光电异质封装对Die分选与固晶设备的新需求
周谦光，砺铸智能设备（天津）有限公司，副总经理
14:30-14:55
3.2T光模块AI+数字孪生智能制造工厂的建设路径与实践
崔福浩，湖北省矢量奇点科技有限公司，总经理
14:55-15:20
从失效到良率：EFA电性失效分析赋能高速光模块量产爬坡
叶昊生，安徽凌光红外科技有限公司，战略发展总监
15:20-15:45
玻璃基板在光通讯的作用
倪明明，沃格集团，应用技术总监
15:45-16:25
圆桌论坛:从样品到量产——工艺、设备与材料的协同破局
深圳职业技术大学集成电路学院、 沃格集团、安徽凌光红外科技有限公司、烽火通信科技股份有限公司、湖北省矢量奇点科技有限公司
16:25-16:30
合影
议程以会议当天为准
Topic 02
10月28日
创新领航·面向未来的下一代制造技术(拟)
大会主席:靳永刚
OIP Technology
Singapore
13:00-13:28
嘉宾入场/观众签到
13:28-13:30
主持人开场
靳永刚，OIP Technology Singapore，总经理
13:30-13:35
领导致辞
汪正平，中国工程院外藉院士
13:35-14:00
面向光学共封装(CPO)与人工智能(AI)的电子与光子封装异构系统集成最新进展
汪正平，中国工程院外藉院士
14:00-14:20
下一代硅光工艺：标准硅光工艺+X的异质集成
竺士炀，深圳职业技术大学集成电路学院，特聘教授
14:20-14:40
高速玻璃基GCP设计及工程化应用技术
魏新启，中兴通讯股份有限公司，资深工艺专家
14:40-15:00
板级先进封装赋能光电共封:产业化机遇及技术挑战
靳永刚，OIP Technology Singapore，总经理
15:00-15:20
高密度玻璃基FCBGA封装基板技术
华显刚，广东佛智芯微电子技术有限公司，总经理
15:20-15:40
先进材料技术推动光收发器向NPO/CPO发展
Garian Lim，德国德路工业粘合剂，战略业务发展经理
15:40-16:25
圆桌论坛:创新与量产的平衡一硅光/CPO如何从实验室走向规模化
深圳职业技术大学集成电路学院、中兴通讯股份有限公司、OIP Technology Singapore、广东佛智芯微电子技术有限公司、DELO Industrial Adhesives
16:25-16:30
合影
议程以会议当天为准
目标听众：头部光模块厂、光芯片/光器件厂、EMS代工厂、设备材料商、数据中心/通信设备商、投资与研究机构等产业链超500位专业观众。
主办单位：
芯火集成
励展博览集团
OIP Technology Singapore
协办单位:
深圳职业技术大学集成电路学院
广东省科学院半导体研究所
支持单位：
中关村光电子集成产业联盟
深圳市讯石科技有限公司
武汉意桐光电科技有限公司
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联系人:Jessie Lu / 陆洁女士
联系电话:15901946030
嘉宾阵容
10月27日嘉宾介绍
10月28日嘉宾介绍
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NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示，具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商，全景展示创新产品、先进制造技术与降本增效方案，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。
