新能源与智能汽车快速迭代，车规电子正面临高可靠、高精度、高安全的严苛生产考验。高密度封装、精密焊接点胶、产线数字化升级、ASIL-D 工艺合规、AEC-Q 可靠性管控等工艺瓶颈和产线痛点，亟需行业落地实操案例与前沿技术方案破局！

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车规电子智能制造与精密工艺创新研讨会将于2026 年 10 月 27 日在深圳国际会展中心（宝安）13号馆AWC 剧院举办。本次研讨会直击新能源与智能汽车电子产业痛点，围绕车用电子智能制造、高端电子封装、精密焊接 & 点胶三大核心工艺方向深度研讨。立足车规产品严苛标准，聚焦数字化产线升级、柔性自动化改造、全链路质量溯源、高密度封装标准化、精密工艺优化与新材料落地，同时解读 ASIL-D 工艺合规、AEC-Q 可靠性测试与失效分析。

拟研讨方向

时间：10:00-16:30

车用电子智能制造｜全流程自动化集成、数字化工厂、质量自动管控与溯源、柔性产线改造

车用电子高端封装技术｜车规高密度高可靠封装创新、封装材料迭代与标准体系建设

车用电子焊接与点胶工艺创新｜精密焊接缺陷防控、智能点胶精准控制、新工艺新材料产业化

车用电子标准合规｜ASIL-D 制造工艺风险管控、AEC-Q 可靠性测试与失效分析溯源

嘉宾阵容

汇聚 TÜV 莱茵、节卡机器人、西刻标识、和利时、明锐理想等企业技术负责人、车规检测机构专家、SMT / 封装设备厂商、科研院校学者，分享真实量产落地案例，直面产线工艺难点、技术瓶颈、标准落地难题，现场面对面技术交流对接。

推荐参会人群

整车 & 车载电子零部件企业：研发、工艺、生产、质量、工程管理人员

汽车电子代工厂：生产部、工艺工程部、PCB 车间、焊接 / 装配车间、品质检验团队

参会价值

吃透车规制造合规要求，规避量产工艺风险

学习焊接、点胶、先进封装一线工艺解决方案

了解数字化、柔性自动化产线落地实战经验

对接设备供应商、同行工厂、检测机构，高效产业技术交流

报名咨询

孙梅女士/summer sun

电话：400-650-5611

邮箱：mei.sun@rxglobal.com

深耕车规精密制造，共促工艺提质增效，推动车规电子制造向规范化、智能化、产业化进阶。诚邀各企业生产、研发、工艺、质量团队莅临交流！

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