会议介绍

AI算力、汽车电子高速发展，电子制造工艺不断迭代，SMT生产良率、互连可靠性、BGA空洞、工厂智能环境监测等，成为当下电子制造从业者重点关注的核心难题。

作为NEPCON ASIA 2026展会同期重磅专题论坛，

2026(第二十八届)深圳智能制造及SMT技术高级研讨会落地深圳国际会展中心9号馆，汇聚中兴通讯、中国赛宝实验室、屹博智能、合明科技、有研纳微新材料、日联科技等头部企业与权威机构技术专家，围绕半导体工厂环境监测、AI算力与汽车电子清洗技术、电子产品互连可靠性仿真、精密锡膏、AI时代组装工艺可靠性、BGA空洞成因、电子制造热力学应用等热点议题，拆解生产痛点，分享一线技术落地经验，搭建电子制造工艺技术研讨、技术交流与行业对接平台，助力电子制造企业提升工艺良率，应对AI时代制造可靠性挑战。

会议信息

会议名称：2026(第二十八届)深圳智能制造及SMT技术高级研讨会

会议时间：2026年10月28日

会议地点：深圳国际会展中心9号馆，NEPCON剧院9H100

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NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示，具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商，全景展示创新产品、先进制造技术与降本增效方案，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。