NEPCON ASIA 2026将于10月27日-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办车规电子智能制造与精密工艺创新论坛和智能汽车“百家论坛”第三十期AWC破卷突围—AI驱动汽车升级的产业需求与机遇两场论坛，联合邀请华为、航盛电子、康耐视、和利时、TÜV莱茵、海康机器人、节卡机器人、珞石机器人、派乐玛等重磅嘉宾，围绕车规级生产标准落地、精密工艺迭代、AI技术在汽车研发与制造环节的落地路径等核心议题展开深度研讨，解决产业真问题，深度拆解内卷的底层成因与产业困境。

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诚邀整车企业高管、制造/供应链/数字化负责人、汽车零部件厂商、AI大模型/工业智能/智造设备企业等的企业同仁参与，转化新技术、打通供应链，共谋新产业。

会议介绍

车规电子智能制造与精密工艺创新论坛

新能源与智能汽车快速迭代，车规电子正面临高可靠、高精度、高安全的严苛生产考验。高密度封装、精密焊接点胶、产线数字化升级、ASIL-D 工艺合规、AEC-Q 可靠性管控等工艺瓶颈和产线痛点，亟需行业落地实操案例与前沿技术方案破局！

智能汽车“百家论坛”第三十期AWC破卷突围—AI驱动汽车升级

国内汽车行业告别高速增量时代，正式迈入存量深度内卷周期。本论坛聚焦行业真问题，拒绝空泛概念分享，拆解市场、制造、供应链、产品四大内卷背后的底层逻辑，看清潜在行业风险，分享可借鉴、可复制的 AI 智造、智能供应链落地方案，搭建整车厂-零部件供应链-AI 技术服务商-科研机构对接平台，共建产业协同新生态。

10月27会议日程

车规电子智能制造与精密工艺创新论坛

10月27嘉宾介绍

10月28会议日程

智能汽车“百家论坛”第三十期

AWC破卷突围—AI驱动汽车升级

10月28日嘉宾介绍

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NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示，具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商，全景展示创新产品、先进制造技术与降本增效方案，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。