ASMPT先进装配、诺信EFD、JBC、日联、KOKI、镭晨相聚NEPCON北京大会，聚焦电子制造前沿技术在AI服务器的深度应用，共探智能化升级路径

NEPCON电子智造创新大会·北京站暨2026北京智能制造及AI硬件产业链创新论坛将于2026年6月25日-26日在京召开。本次大会以“聚焦智造核心，链接京津冀机遇”为主题，重点聚焦AI Agent、多模态智能体、智慧感知等前沿制造技术在AI服务器的深度应用，汇聚ASMPT先进装配、诺信EFD、JBC、日联、KOKI、镭晨、江苏省电子学会SMT委员会、航天信息、中兴通讯、北京城市学院智能电子制造研究所等标杆企业及行业专家，共探从工艺设计到产线管控的智能化、数字化升级迭代路径。

同期还将联合与机器视觉助力智能制造创新发展大会（北京）及北京精密光学与应用创新论坛，三大主题活动联动，深度整合电子制造、机器视觉与光电技术三大前沿领域，呈现更全面的技术全景与产业链资源。

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AI服务器行业新闻速递！

● 根据高盛的预测，预计2026年企业服务器收入增长20%，2027年增长26%，到2030年将达到1100亿美元，相较于2025年的530亿美元翻倍。

● 2026年6月，彭博报道中国计划未来五年投入约2万亿元（2950亿美元）建设全国数据中心，移动、电信等国企运营，AI芯片等核心设备至少80%采用华为等国产厂商产品，英伟达基本无缘本轮订单。

● 2026 年一季度，工业富联实现营业收入2510.78 亿元，同比增长56.52%；实现归母净利润105.95 亿元，同比增长102.55%。公司业绩实现较快增长，主要受益于AI 算力需求持续释放带来的产品结构优化与出货放量。一方面，云计算业务收入同比实现翻倍增长，AI GPU 服务器及ASIC 服务器出货量分别同比增长3.8倍和3.2 倍，带动整体收入规模快速提升。

论坛三大看点

全链路覆盖

从电装工艺设计、产线智能管控、工艺实践落地再到跨界感知应用，打通AI在电子制造全链条的应用场景。

智能体技术前沿

聚焦AI Agent、多模态智能体、大语言模型等 hottest 技术方向，不是概念空谈，而是"自主解析图纸、自主规划工作流、自主生成工艺文件"的实战落地。

标杆背书

既有理论高度又有产线经验，中兴通讯制造总工、航天信息开发负责人、高校研究所所长、SMT委员会资深专家——产学研用全阵容莅临。

AI服务器及相关配套议题

随着大模型训练与推理需求的爆发，AI服务器已成为算力基建的核心战场，其高密集成、高速互联、高功耗管理的特性，对先进封装、高多层PCB、液冷散热等配套产业链提出了极致的制造挑战。与此同时，电子制造前沿技术在AI服务器的深度应用，从工艺设计的智能体化重构，到产线全生命周期的自主决策，从工厂安全的感知智能升级，到制造全流程的数字化跃迁，论坛特邀多位深耕AI服务器与电子制造交叉领域的专家，带来以下前沿分享：