光迅科技、中兴通讯等光模块产业链核心企业与技术专家相聚NEPCON北京大会，为电子制造行业呈现光互联技术的新进展与产业化路径

NEPCON电子智造创新大会·北京站暨2026北京智能制造及AI硬件产业链创新论坛将于2026年6月25日-26日在京召开。本次大会以“聚焦智造核心，链接京津冀机遇”为主题，深度探讨硅光技术、高速封装、先进耦合工艺等前沿议题，汇聚光迅科技、中兴通讯、ASMPT先进装配、诺信EFD、JBC、日联、KOKI、镭晨等光模块产业链核心企业与技术专家，为电子制造行业呈现光互联技术的新进展与产业化路径。

同期还将联合与机器视觉助力智能制造创新发展大会（北京）及北京精密光学与应用创新论坛，三大主题活动联动，深度整合电子制造、机器视觉与光电技术三大前沿领域，呈现更全面的技术全景与产业链资源。

即刻报名

锁定参会席位

光模块行业新闻速递！

2026年6月，工信部正式印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》，明确加强高端光电芯片、CPO、全光交换等核心技术研发。英伟达、Meta等海外巨头接连砸下数十亿美元锁定光互联产能。800G光模块降价放量、1.6T光模块试产落地，共同支撑AI算力网络的带宽需求。

根据Light counting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，占到整体光模块市场规模的约64%。从出货量来看，2026年全球800G光模块预计卖出3350万只，1.6T光模块需求量将达到860万～2000万只，其抢手程度，甚至超过了当下热门的HBM（高带宽内存）芯片。

论坛三大看点

工艺实战：获取硅光耦合封装从理论到产线的全流程经验

产业对接：与中兴通讯、光迅科技等头部企业技术专家深度交流

全链覆盖：覆盖光芯片、模块、设备、材料全链条，促进生态协同

应用落地：理解不同场景下的光模块选型与工程化挑战

光模块专题论坛

当AI算力需求呈指数级爆发，数据中心内部及集群间的数据洪流正以前所未有的速度奔涌。光模块，作为光电信号转换的核心枢纽，已从"幕后配角"跃升为算力网络的关键瓶颈与突破口，它决定了AI训练的速率上限，也定义着智能时代的连接边界。

从800G到1.6T，从可插拔到CPO/XPO/NPO，光模块技术路线在速率跃迁与封装革新中加速分化；硅光集成、先进封装、精密耦合等工艺难题，更成为产业规模化落地的关键挑战。如何在AI算力狂飙中把握光互联的技术脉搏？如何突破硅光模块的耦合封装瓶颈，实现高效量产？NEPCON电子智造创新大会·北京站，特邀行业领军企业与技术专家，深度拆解光模块前沿趋势与工程实践。