航天508所、二〇〇厂、华航三大专家相聚NEPCON北京站大会，联袂开讲电装工艺中关键的可靠性难题！

NEPCON电子智造创新大会·北京站暨2026北京智能制造及AI硬件产业链创新论坛将于2026年6月25日-26日在京召开。本次大会以“聚焦智造核心，链接京津冀机遇”为主题，围绕电装工艺中关键的可靠性难题展开深度研讨，从失效分析到工艺控制，从表面贴装到先进封装，覆盖电子产品高可靠制造的全链条技术要点，汇聚航天508所、二〇〇厂、华航所、ASMPT先进装配、诺信EFD、JBC、日联、KOKI、镭晨等航天系统企业与技术专家，为电子制造行业呈现光互联技术的新进展与产业化路径。

同期还将联合与机器视觉助力智能制造创新发展大会（北京）及北京精密光学与应用创新论坛，三大主题活动联动，深度整合电子制造、机器视觉与光电技术三大前沿领域，呈现更全面的技术全景与产业链资源。

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航天航空行业新闻速递！

当前航空航天装备市场呈现出军用需求稳步增长、商业航天爆发式扩张、国产大飞机进入规模化交付的显著特征。需求端从过去以国防装备和政府任务为主，逐步向商业卫星、低空经济、太空旅游、深空探测等多元化应用场景延伸。赛迪智库数据显示，2025年中国商业航天市场规模突破2.5万亿元，低空经济达1.5万亿元，合计超4万亿元；预计2026年商业航天将破3万亿元（增速20%+），2035年商业航天、低空经济市场规模将分别达5万亿元、3.5万亿元。

资料来源：普华有策

论坛四大看点

技术深度：航天级工艺标准与实战经验，可直接对标军工、汽车电子等高可靠场景

案例驱动：真实失效案例剖析，从"电性能失效→物理缺陷→根因分析→整改方案"完整闭环

标准引领：IPC标准、航天标准双轨解读，掌握行业定制化工艺管控体系

前沿视野：大尺寸先进封装（CLGA）装联工艺、有限元仿真与实物验证结合方法论

高可靠性电装工艺专题论坛

在航空航天、军工装备、汽车电子及高端医疗设备等领域，电子产品的失效从来不是"小问题"。当前，随着电子产品向微型化、高密度、高集成方向加速演进，传统电装工艺面临前所未有的挑战：表面贴装精度要求日益严苛，大尺寸先进封装器件的装联可靠性亟待验证，失效模式的复杂性与隐蔽性也与日俱增。如何在工艺源头规避风险？如何将航天级的"零缺陷"制造理念落地到实际生产？如何从失效案例中提炼出可复用的技术路线？

本次专题论坛特邀航天系统资深专家，围绕高可靠性电装工艺的关键环节带来深度技术分享：