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【光模块】产业链全景图

02  【光模块】的制造

如果把全球高速信息网络比作一座超级物流枢纽，光模块就是里面的高速分拣中心，负责把数据准确、高效地转运出去，是整个系统运转的物理基础。

它的工作分两步：

发送端，它像个翻译官，把设备的电信号转换成光信号，通过光纤这条超高速通道，实现远距离、低损耗传输；

接收端，光探测器再充当还原角色，把光信号重新变成电信号，保证信息完整落地。

简单说，光模块一头连着电，一头连着光，是现代通信系统里实现高效数据交换的核心器件。

如下图所示，随着CPO技术不断进步，中间消耗（红框部分可以粗略理解为损耗）持续降低，光模块的性能也在不断提升。

光模块制造流程

光模块制造大致分六个环节：贴片固晶、引线键合、光学耦合、封装焊接、测试验证，以及可靠性和老化测试。从设备投入来看，光学耦合占比最高，达到40%，几乎撑起整个产线的设备成本；贴片设备占20%，排在第二；测试验证占15%，封装设备占12%，可靠性和老化测试占12%，引线键合占比最小，仅为1%。整体来看，设备价值分布高度集中，光学耦合和贴片两项就占了六成。

03  【测试设备】重要度提高

CPO一旦量产，光模块的制造方式会发生根本变化，不再只是把现成的器件组装起来测试一下就完事，而是要把制造工序往上游推，交给晶圆厂和封装代工厂来完成。

传统半导体制造主要就是做硅晶圆、堆叠芯片、测晶圆、键合、封胶这些事，但CPO除了这些，还得把激光器芯片集成进去、做光纤连接、处理电和热的协同问题，最后还要把光信号和电信号一起校准。

这样一来，原来由光模块厂商赚的那部分价值，正在往半导体制造和先进封装环节转移。

CPO做起来比传统光模块麻烦得多，从光子晶圆测试、芯片贴装、光引擎组装到整机测试，每一步都要求设备能达到微米级的精度。

随着CPO从样品走向批量生产，设备厂商会率先受益，因为产线要跑起来，设备必须提前到位。建议重点关注那些能做测试和组装设备的厂商。

03-1、测试仪器是光模块生产测试设备中最具确定性的通胀环节

AI算力需求持续释放，光互连的渗透率不断提升，同时向更高速率、更高密度的方向演进。速率越高，链路一旦失效带来的代价也就越大，这使得测试环节在光模块生产全流程中的必要性进一步凸显。

高速光模块的放量，将直接拉动测试仪器的需求和单价同步提升。由于测试在整个制造流程中不可替代，测试仪器有望成为光模块相关设备中最具确定性的涨价环节。

此外，测试测量仪器行业在技术、品牌和客户层面都有较高壁垒。目前，全球仅有少数厂商具备或潜在具备高速光模块光电测试仪器的供应能力。这些厂商有望在这一轮市场快速扩张和供需缺口并存的结构中，获得显著的产业红利。

03-2、AI算力驱动

大模型推动算力需求指数级增长。大语言模型日均token消耗量已从2023年底的3万亿增至2025年的100万亿，预计2030年达8000万亿。

全球AI基础设施投资额从2021年的305亿美元增至2025年的3350亿美元，CAGR达82%，2030年有望达9137亿美元。

全球五大云厂商2025年资本开支合计3752亿美元，同比+71%。2026年继续上调：亚马逊2200亿美元、微软约1750亿、谷歌1950-2050亿、Meta1300-1450亿、甲骨文700亿。

光模块相关支出占比从2.7%升至3.1%，资本开支持续扩张为高速光模块放量提供支撑。

04  【测试设备】市场

光模块里最核心的器件，负责光电信号转换，主要有三类：发射端TOSA、接收端ROSA，以及把两者集成到一起的BOSA。

顺着信号流向，测试也自然分成发射端和接收端两大块。发射端看的是光信号调制质量，关键指标包括眼图、抖动、TDECQ；接收端则测误码率、灵敏度和系统通信能力。对应的测试仪器主要是采样示波器、误码分析仪和网络测试仪。

其中，采样示波器和误码分析仪，算是测试设备里的“两大件”。采样示波器的核心指标是通道带宽，带宽越高，能覆盖的光信号频率越广；

误码仪的核心指标是单通道最高传输速率，速率越高，能支持的信号速度越快。

04-1、采样示波器

采样示波器的工作原理可以理解为一种“拼图式”测量方式。它不对信号的每个周期连续采样，而是在每个信号周期中取一个点，经过多个周期后将所有点逐步拼合成一个完整的眼图。每次触发只采集一部分信息，多次采样累积后，再对还原出的完整波形进行分析和测量。

实时示波器的采样逻辑更接近“录像”模式。在单次触发信号到来后，它会在等时间间隔内连续采集模拟信号的所有采样点，边采边通过ADC将每个点转换为数字信号，采集与量化同步进行，完整获取整段波形数据。

这种方式的优势在于还原波形精确度高、适用性广，但对ADC采样率的要求也相应极高。

采样示波器采用的是等效时间采样方式，对周期或准周期信号进行多次触发、逐点采集，逐步拼合成完整波形。

它能将高频、快速重复的信号，转化为低频、慢速的重现信号，并且可以复现频率远超奈奎斯特极限的波形。

相比实时示波器，采样示波器能够在较低采样率下实现极高带宽，同时具备更高的垂直分辨率和更低噪声，更适用于周期信号的测量与分析。其核心性能指标是通道带宽。

04-2、误码仪

误码率说白了就是传输过程中出错的比特数占总发送比特数的比例，用来衡量信号传得准不准。

误码仪的作用，就是模拟一个信号源，按照不同协议标准发出测试信号，再对接收端回来的数据流逐位比对，统计出错了多少位，同时还能做FEC纠错分析和信噪比评估，最终判断这条链路的质量。它的核心指标就是单通道最高能跑多快的速率。

04-3、自动测试设备

光模块ATE是一种自动测试设备，能够覆盖从光器件到模块级光电参数的全流程自动验证。

它把各个测试子功能模块按需组合，根据不同测试需求灵活配置，既提高了设备利用率，也提升了单台设备的测试效率，同时有效降低了测试成本。

模块级ATE平台主要在老化前后执行上电、功耗、电压、电流、I²C/EEPROM通信以及收发通路等测试，取代了传统仪器加人工的流程，支持高并发测试和标准化判定，已成为高速模块量产中的标准配置。

04-4、市场规模

在这一轮AI算力需求驱动下的技术迭代和扩产周期中，封测设备作为光模块的上游环节，受益节奏会先于光模块本身，有望实现跨越式增长。

据Frost&Sullivan数据，全球高速光模块封测设备市场规模从2020年的5.9亿元增至2024年的51.8亿元，年复合增长率达71.8%，预计2029年将突破101.6亿元，2025-2029年复合增长率为13.8%。

只要AI算力资本开支维持高位、光模块向800G、1.6T持续迭代的趋势不变，封测及自动化设备的需求强度、盈利弹性和产业地位仍有继续提升的空间。

04-5、国产化率提升

我国光模块封测设备的国产化替代空间仍然较大。封装设备领域，国内在部分细分环节的技术水平已逐步接近海外龙头，但整体上看，技术积累和产品性能仍存在一定差距。

测试设备领域，据Frost&Sullivan数据，2024年中国光通信测试仪器市场中，是德科技、安立等海外企业合计占据约84%的份额，行业集中度极高，国内企业市场份额仅约16%。

05  【测试设备】5 大龙头公司

1. 联讯仪器

主营业务

国内光通信专用测试仪器龙头，专注高速通信、光芯片、电芯片等领域的测试仪表与设备研发制造。产品覆盖光采样示波器、高速误码仪、时钟恢复单元、精密数字源表等，全面满足光模块电学/光学性能检测需求。

核心亮点

全球唯二、国内唯一 具备1.6T光模块全套核心测试仪器量产能力的厂商，打破海外垄断。

中国市场占有率9.9%，跻身行业前五，是榜单中唯一的本土企业。客户覆盖中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum等国内外一线光模块头部企业。

2. 普源精电

主营业务

国产电子测量仪器龙头，主营数字示波器、射频类仪器、信号发生器、电源及电子负载等通用测试测量设备，产品广泛应用于光模块、AI芯片、通信等领域的高速电性能测试。

核心亮点

国内唯一 搭载自研ASIC数字示波器商业化落地的企业，技术底座扎实。实时示波器领域技术储备深厚，具备快速切入高端光采样示波器市场的实力。

是中际旭创等头部光模块厂商的测试设备供应商。16GHz光采样示波器已实现量产，33GHz（适配800G光模块）产品正全力推进研发与迭代。

3. 华盛昌

主营业务

通过2026年4.6亿元现金收购伽蓝特100%股权，从传统仪器仪表制造业跨界切入高端光通信测试赛道。伽蓝特专注于光通信模块和光芯片测试设备的研发、生产与销售。

核心亮点

伽蓝特产品覆盖100G-1.6T全速率光模块测试系统及硅光芯片量产测试解决方案，综合毛利率高达50%。

客户覆盖华为、中兴、Lumentum、Intel、Cisco等国内外头部光模块及光芯片企业。

国内能做1.6T全套测试的厂商寥寥无几，伽蓝特是其中之一，直接对标日本横河电机产品进行国产替代。华盛昌2026年上半年净利润预计7000万-8000万元，同比增长61%-84%，主要受益于伽蓝特并表。

4. 快克智能

主营业务

精密焊接装联设备起家，现重点布局光模块专用AOI（自动光学检测）设备及半导体封装设备。其AOI设备可精准识别激光器芯片偏移、金线键合缺陷、光芯片波导亚微米级缺陷等关键质量问题。

核心亮点

从"检测单机"向"整线方案"跨越，覆盖固晶共晶、激光焊接、AOI检测、精密点胶等核心制程，可撬动光模块产线约60%的设备价值量（单机仅约15%）。

各工艺模块技术复用率超过70%，具备整线交付能力的国内供应商较少，赛道仍处蓝海。

2025年已在泰国设立子公司并服务当地客户，紧跟中际旭创、新易盛等头部厂商的海外扩产步伐。

NEPCON ASIA 2026全新重磅打造[实景工艺演示+行业专题论坛+精准商贸配对」三合一光模块制造工艺示范区，聚焦800G/1.6T/3.2T 高速光模块赛道,绕 COB 封装、模组装配、测试老化三大关键制程，集中展出配套专用设备、核心材料与整线量产方案，帮助广大企业切入高增长赛道、优化光模块产线与管理。同期举办专题高端论坛将邀请各大头部模块厂、设备材料商、光芯片厂商代表等分享产业深度分析与解决方案。

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