衢州工源三仟科技有限公司

展位号: 13G55

公司介绍

工源三仟于2021年1月成立，是一家从事工业X射线智能检测设备研发制造和销售的高科技企业。公司专注于X射线成像技术和计算机视觉技术的交叉研究应用，突破技术瓶颈，具有完全自主知识产权的核心算法、软硬件一体化研发经验，并在全球范围内率先将智能高速CT检测设备导入新能源电池产线应用。公司秉持“实事求是，专业精神"的工作原则，以科技创新推动行业变革，以全球视野塑造工业CT的未来格局。

产品简介

1产品名称：ACT-3100C

产品概述：

ACT-3100C是工源三仟自主研发的在线式平面CT设备，面向电子制造中的焊接、封装与装配检测场景，提供快速、高精度的CT(X-Ray)扫描、三维重建和缺陷分析能力。设备通过上游接驳台将产品输送至对接轨道，轨道平台完成定位和固定后，系统自动调节X射线源与探测器，实现在线3DX-Ray成像、CT重建及自动检测。检测完成后，产品经下游接驳台流出，系统同步输出检测结果。

在工艺应用方面，设备可覆盖SMT表面贴装焊接、THT通孔插装焊接、功率器件焊接、芯片/器件贴装，以及带散热基板或厚铜结构产品的焊接质量检测等场景。在产品应用方面,设备适用于PCB/PCBA、IGBT/SiC等功率模块、电驱、光模块及其他高精密电子组件的检测。设备基于工源三仟自研的高速CT成像算法，和精密的CT扫描平台，可大幅降低扫描环节需要的DR投影数量，提高CT成像速度，满足在线检测对节拍和稳定性的要求。同时，结合AI深度学习缺陷识别算法，设备可针对焊点空洞、气泡、异物、偏移、界面缺陷及焊接一致性等问题实现高精度自动识别，识别准确率可超过99%。

产品特点：

高精度高速直线电机系统：可保证产品检测的效率及精度

高清导航相机：可保证产品定位精度的准确性

高分辨率平板探测器：可保证图像精度达到微米级

高精度上下龙门机构：可实现稳定快速的圆周运动

AI驱动的图像增强算法：可有效提高图像的信噪比

检测范围：

设备针对电子制造、半导体封测行业深度定制，覆盖PCB/PCBA、IGBT/SiC等功率模块、光模块及其他高精密电子组件等产品的检测。

检测能力：

精准检测焊接缺陷(连锡、少球、少锡、虚焊、短路)，封装缺陷(空洞、分层)等缺陷。

2 产品名称：ACT-3100B

产品概述：

ACT-3100B是工源三仟自主开发的针对PCBA、芯片封装、IGBT模块等中小型电子产品，进行快速高精度x光与CT扫描重建的离线式CT设备。其中先进封装检测覆盖TGV、TSV、晶圆级封装、板级封装等先进形式的关键缺陷。

工源三仟基于自研的高性能CT成像算法，可大幅降低扫描环节需要的投影数量，提高CT成像速度，能够有效检测各种类型的焊接、封装缺陷。

产品特点：

高清导航系统：可实现产品精确定位

1um开放式射线源：可实现微米级缺陷检测

土70度左右悬臂系统：可实现产品大角度检测的需求

旋转托盘/DD马达夹盘：可保证产品高精度PCT检测和锥束CT检测

支持2D、2.5D、3D三维重建模式

检测范围：

系统针对电子制造、半导体封测行业深度定制，适用于PCB、PCBA、FPCA等电路板加工产品、DIP、BGA、TGV、TSV、IGBT模块等封装芯片产品检测。

检测能力：

精准检测焊接缺陷(连锡、少球、少锡、虚焊、短路)，元器件缺陷(元器件缺失、元器件损坏、元器件极性错误)，电路板缺陷(内部线路短路、内部线路断路、过孔缺陷)，封装缺陷(空洞、分层)等缺陷。

产品可以解决的问题

SMT 检测：重点检测 BGA、QFN 等的气泡比率，覆盖核心贴装元件焊点问题

芯片封装检测：针对 CSP、QSP、PGA、SOP 等封装形式，排查封装相关缺陷

DIP 检测：聚焦 PTH 爬锡高度与 Bonding 线断开问题，保障通孔封装可靠性

汽车电子检测：检测汽车电子、IGBT 功率模块缺陷

先进封装检测：覆盖 TGV、TSV、晶圆级封装、板级封装等先进形式的关键缺陷

产品应用行业

先进封装、汽车电子、半导体、AI硬件（智能终端: AI玩具、AI眼镜、AI服务器及其电源等）

更多内容，点击下方了解

NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示，具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商，全景展示创新产品、先进制造技术与降本增效方案，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。