NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届展会全面展示表面贴装设备、焊接设备、点胶喷涂设备、测试测量设备、SMT周边设备、自动化等电子制程关键环节的新品及解决方案，全景展示创新产品、先进制造技术与降本增效方案，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。

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本期推荐

东莞市神州视觉科技有限公司-三维自动光学检测设备/ALD87系列

北京大恒图像视觉有限公司-SEMI 系列（TU630）

特理尔科技（苏州）有限公司-T7300-Pressfit检测设备

深圳市兴华炜科技有限公司-全自动钢网检查机SG800L

聚擘国际贸易(上海)有限公司-回焊模拟测量仪

东莞市神州视觉科技有限公司

展位号：13E30

公司介绍

面向电子制造精密化浪潮，技术创新是品质升级的核心驱动力。神州视觉（ALEADER）深耕机器视觉二十余载，以技术突破驱动电子制程质量变革。实现中国首台AOI国产化突破，推出全球首创ASR自动返修系统，打造检测—修复全闭环智能解决方案，破解锡膏、焊接等隐蔽缺陷难题。全球30000+设备规模化落地，服务手机、汽车、半导体、服务器、新能源等高端行业，助力客户降本增效，携手打造零缺陷智能制造。

三维自动光学检测设备/ALD87系列

产品亮点

假焊虚焊总在漏检，编程还耗时费力？神州视觉3D AOI以AI深度学习+无阴影3D测量，让细微缺陷无所遁形。智能编程快速上线，数据闭环反向优化制程，助您一次通过率飙升，返修成本锐减——品质防线，从此主动出击。

北京大恒图像视觉有限公司

展位号：13C55

公司介绍

1991 年，大恒图像自成立之日起，一直坚持走以技术开发为主的发展道路，一直致力于图像视觉领域的研究开发，建立了技工贸一体化的结构，连续多年被北京市认定为国家高新技术企业。大恒图像是将高新技术成果转化为产品的高科技企业,经过不断地创新和发展，公司各类产品已被广泛应用于国内、国际市场。

大恒图像深知高科技需要真正的实力，视客户的利益高于一切，始终如一地信守对客户的承诺—为客户提供领先的技术、高质量的产品和完美的服务；当您选择了大恒图像的产品，伴随您的将是全方位的优质服务。

SEMI 系列（TU630）

产品亮点

SEMI系列是采用超景深融合技术，选用自主设计大像素工业相机实现高解析度下的高速检测。该系列适用于先进封装、金属线键合等生产工艺的外观缺陷自动化2D+3D检测。

产品优势：

●21万像素CXP高速工业相机;

● 可以实现高速整板全检和高精度抽检；

●超景深图像融合系统，解决高解析度下的景深问题；

● 超景深3D重建系统，解决金属线键合类的高反、高弧度的重建、测试问题；

● 直线电机+光栅尺+大理石工作平台；

特理尔科技（苏州）有限公司

展位号：13G50

公司介绍

特理尔科技有限公司专注于在伺服器、汽车电子、医疗器械及通讯电子制造领域，为客户提供强有力的光学与电学检测方案支持。特理尔导入一系列国内外高CP值产品，以开放平台的模式，提供客户更多元的选择，目前产品线覆盖3D锡膏检测设备,炉前2D&3D光学检测设备、炉后2D&3D光学检测设备、三防胶检测设备、3D在线X光检测设备、2.5D离线X光分析设备以及飞针，ICT 检测设备等。

T7300-Pressfit检测设备

产品亮点

T7300-Pressfit AOI

Triertech-T7300 是一款针对Pressfit工艺的检测设备，针对于肉眼无法看到孔内Pin针实际状况,以及普通AOI无法对孔内Pin针尖清晰成像的现状设计制造，T7300同时搭载高阶视觉模组并基于全新的AI算法，可完美实现PCB孔内Pin针的跪Pin、偏移、孔内Pin针高度以及盲孔高度等缺陷检测。

深圳市兴华炜科技有限公司

展位号：13A40

公司介绍

兴华炜科技成立于2010年，是专注于机器视觉检测、工业自动化整体解决方案、技术研发服务的国家级高新技术企业。

打造了具有完全自主知识产权的行业领行先产品：在线式 3D锡膏检测机（3D SPI) 、高精度自动钢网检查机、智能物料架及MI全自动模组式异形组件贴插机、半导体贴合、检测、光学检测定制等产品。

全自动钢网检查机 SG800L

产品亮点

兴华炜2010年世界首创（发明专利）的自动钢网检测机，在今年推出全新系列，可以提供涵盖到半导体和SMT钢网的全管理链、全信息链的自动化检测、清洗、存储、管理的全面解决方案。

聚擘国际贸易(上海)有限公司

展位号：11H20

公司介绍

聚擘国际贸易（上海）有限公司成立于 2014 年，专注半导体封装与测试、LED 封装测试、太阳能、SMT、激光等领域设备的销售与应用开发。公司总部设于上海，并在深圳、天津、西安、江阴设有办事处，另设研发中心，为客户提供从设备选型、应用开发到售后服务的完整支持。

公司为多项国际领导品牌的代理，主要产品线包括：

CORES 回流模拟测量仪（Reflow Simulator）、Nordson DAGE 推拉力测试设备——芯片与焊点强度测试、Nordson DAGE X-RAY 检测设备——2D/3D X 射线及 CT 无损检测、Nordson Sonoscan 超声波扫描设备（SAT）——封装内部缺陷无损检测、BTU 回流焊炉（Pyramax 系列）等等

回焊模拟测量仪

产品亮点

回流焊制程中因热影响，导致电子元器件和电路板之间的翘曲・平坦度因为开路、裂痕、枕头效应等造成表面贴装焊接不良。上述表面贴装不良，仅在炉前炉后进行检查，仍无法得知发生原因，最终造成产量下降、缺陷品流出。因此，必须分析每个温度点下相对于锡膏厚度的翘曲・平坦度。 4DScanner2 再现回流焊环境温度，让加热中的表面贴装电子元器件・电路板翘曲・平坦化可视化，进而得知表面贴装不良的发生原因。

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NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示，具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商，全景展示创新产品、先进制造技术与降本增效方案，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。