深圳电子展
2026年10月27-29日
深圳国际会展中心(宝安)

千亿光模块风口来袭!NEPCON工艺示范区+创新高峰论坛,决胜高速光互联量产新时代

高盛研报数据显示,2026—2028年全球光模块整体出货量较此前预测均上调20%以上,代表下一代AI算力互联核心方向的1.6T及以上超高速光模块出货量预测上调幅度更高。预计2028年全球光模块整体出货量将达到7.29亿只,市场规模将达到1480亿美元,出货量及市场规模较2026年分别增加33.03%、117.65%。

 

细分赛道中,800G及以上高速光模块成为增长主力,预计该细分市场 2026–2028年年复合增长率达69%,市场规模由2026年452亿美元扩张至 2028年1295亿美元;其中1.6T超高速光模块出货预测上调幅度尤为显著,2027 年1.6T产品出货量有望实现翻倍增长,3.2T 产品逐步进入小规模交付阶段。

 

依托NEPCON ASIA深耕电子组装、半导体封测、精密测试测量的行业资源优势,2026全新重磅打造「行业专题论坛+示范区」光模块制造工艺示范区。项目锚定800G/1.6T/3.2T高速光模块赛道,围绕COB封装、模组装配、测试老化三大关键制程,集中展出配套专用设备、核心材料与整线量产方案,帮助广大企业切入高增长赛道、优化光模块产线与管理。

*2026布局图

 

2026光通信先进制造技术创新高峰论坛

2026年10月27-28日 13:30-16:30

 

活动背景

 

AI算力集群与超大规模数据中心加速扩容,800G批量交付、1.6T快速导入、3.2T/CPO进入预研与商业化窗口,高速光模块正在从“可插拔模组”走向“硅光+光电共封装”的新制造范式。光模块的竞争,已不只是芯片和速率的竞争,更是COB封装、高精度耦合精密组装、测试老化和整线良率能力的竞争。

 

 

Topic 01

 10月27日

量产破局·从工艺到产能的落地攻坚(拟)

 

大会主席:林挺宇

深圳职业技术大学

集成电路学院 特聘教授

13:30-13:40

领导致辞

13:40-14:05

AI算力浪潮下高速光模块制造技术创新方向

14:05-14:30

高速光模块高精度固晶工艺与良率提升

14:30-14:55

高速光模块金丝/铜丝键合工艺与高频信号优化

14:55-15:20

1.6T光模块高精度耦合技术与设备选型

15:20-15:45

光模块封装过程检测与高频信号完整性控制

15:45-16:25

圆桌论坛:从样品到量产——工艺、设备与材料的协同破局

16:25-16:30

合影

议程以会议当天为准

 

 

Topic 02

 10月28日

创新领航·面向未来的下一代制造技术(拟)

 

大会主席:靳永刚

OIP Technology

Singapore

13:30-13:40

领导致辞

13:40-14:05

硅光/CPO制造的颠覆性变革——从晶圆级测试到光电共封装

14:05-14:30

高速玻璃基GCP设计及应用技术

14:30-14:55

板级先进封装赋能光电共封:产业化机遇及技术挑战

14:55-15:20

3.2T/CPO在AI算力网络中的应用场景与技术需求

15:20-15:45

面向3.2T/CPO的新型封装材料与器件创新

15:45-16:25

圆桌论坛:创新与量产的平衡一硅光/CPO如何从实验室走向规模化

16:25-16:30

合影

议程以会议当天为准

目标听众:头部光模块厂、光芯片/光器件厂、EMS代工厂、设备材料商、数据中心/通信设备商、投资与研究机构等产业链超500位专业观众。

 

主办单位:

芯火集成

励展博览集团

OIP Technology Singapore

协办单位:

深圳职业技术大学集成电路学院

广东省科学院半导体研究所

支持单位:

深圳市讯石科技有限公司

武汉意桐光电科技有限公司

立刻扫码 报名免费

联系人:Jessie Lu / 陆洁女士

联系电话:15901946030

 

NEPCON光模块制造工艺示范区的亮点

 

01

光模块制造示范区  - 直观可视

创新打造分段式的光模块工艺示范区,以“前道封测+中道组装+后道测试”完整量产链路为核心逻辑划分为光学器件COB封装、模块整机组装、成品测试老化三大核心工艺板块,助力广大企业体验全链路制造新产品与新技术。

02

工艺讲解 –完整具体

展会将邀约各环节设备与材料供应商,定时讲解设备性能、工艺难点与解决方案。广大观众可 “沉浸式” 了解高速光模块产线布局与工艺要点,专业工程师全程带队参观与答疑。

示范区特邀买家(目标)

光模块生产制造商

中际旭创

新易盛

光迅科技

联特科技

立讯精密

中兴通讯

华工科技

剑桥科技

铭普光磁

共进股份

天孚通讯

塞勒光电

旭创科技

博创料技

太辰光

华为海思

索尔思光

长飞光纤

敏芯股份

天孚通信等

......

光芯片&光器件

生产制造商

源杰科技

仕佳光子

长光华芯

泽达半导体

云南锗业

天孚通信

博创科技

光库科技

东田微

福晶科技

太辰光

光维通信

华工正源

永鼎股份

亨通光电

新亚电子

铭普光磁

剑桥科技

......

光芯片封测厂(COB)

长电科技

通富微电

华天科技

华润微电子

易美芯光

瑞可达光电

迅特通信

华星光电

中科光芯

源杰半导体

中际旭创

新易盛

天孚通信

铭普光磁

昂纳科技

福加德光电

德普特光电

光韵达半导体

芯海科技

三安光电

世创光电

科扬芯片

气派科技

华实半导体

正业科技

中电华星东莞

腾景科技

福晶科技

亿联光电

......

光模块整机组装

EMS代エ厂

新菲光

富创优越

三科创电子

睿海光电

海荻威光电

海能达精工智坊

深南电路

华懋电子

盛联精密

科泰精密

博威电子

众诚智造

富士康清溪光电

立讯精密

广上科技

光宝科技

伟创力

东聚电子

广上科技

国光电器

......

*最终内容以实际为准。

更多内容,点击下方了解

NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示,具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商,全景展示创新产品、先进制造技术与降本增效方案,是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。