*2026布局图
2026光通信先进制造技术创新高峰论坛
2026年10月27-28日 13:30-16:30
活动背景
AI算力集群与超大规模数据中心加速扩容,800G批量交付、1.6T快速导入、3.2T/CPO进入预研与商业化窗口,高速光模块正在从“可插拔模组”走向“硅光+光电共封装”的新制造范式。光模块的竞争,已不只是芯片和速率的竞争,更是COB封装、高精度耦合精密组装、测试老化和整线良率能力的竞争。
Topic 01
10月27日
量产破局·从工艺到产能的落地攻坚(拟)
大会主席:林挺宇
深圳职业技术大学
集成电路学院 特聘教授
13:30-13:40
领导致辞
13:40-14:05
AI算力浪潮下高速光模块制造技术创新方向
14:05-14:30
高速光模块高精度固晶工艺与良率提升
14:30-14:55
高速光模块金丝/铜丝键合工艺与高频信号优化
14:55-15:20
1.6T光模块高精度耦合技术与设备选型
15:20-15:45
光模块封装过程检测与高频信号完整性控制
15:45-16:25
圆桌论坛:从样品到量产——工艺、设备与材料的协同破局
16:25-16:30
合影
议程以会议当天为准
Topic 02
10月28日
创新领航·面向未来的下一代制造技术(拟)
大会主席:靳永刚
OIP Technology
Singapore
13:30-13:40
领导致辞
13:40-14:05
硅光/CPO制造的颠覆性变革——从晶圆级测试到光电共封装
14:05-14:30
高速玻璃基GCP设计及应用技术
14:30-14:55
板级先进封装赋能光电共封:产业化机遇及技术挑战
14:55-15:20
3.2T/CPO在AI算力网络中的应用场景与技术需求
15:20-15:45
面向3.2T/CPO的新型封装材料与器件创新
15:45-16:25
圆桌论坛:创新与量产的平衡一硅光/CPO如何从实验室走向规模化
16:25-16:30
合影
议程以会议当天为准
目标听众:头部光模块厂、光芯片/光器件厂、EMS代工厂、设备材料商、数据中心/通信设备商、投资与研究机构等产业链超500位专业观众。
主办单位:
芯火集成
励展博览集团
OIP Technology Singapore
协办单位:
深圳职业技术大学集成电路学院
广东省科学院半导体研究所
支持单位:
深圳市讯石科技有限公司
武汉意桐光电科技有限公司