List of concurrent events in 2022

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Board	Conference Name	Date
SMT	*SMTA South China High-Tech Technology Seminar (fee)	Nov. 30-Dec. 1
	SMTA South China High-Tech Equipment Seminar	Nov. 30-Dec. 1
	SMTA South China High-Tech Technology Workshop	Dec. 1
	The electronics manufacturing industry alliance "welding craftsmen" talent training in China "Guangdong training station	Nov. 30
	National Electronics Manufacturing Industry PCBA Design Technology Exchange Meeting Guangdong Station	Nov. 30
	2022 "Crye-Cup" National Electronics Manufacturing Industry Welding Competitions" Guangdong Sub-Region	Nov. 30
	2022 "Wang You Cup" National Electronics Manufacturing Industry PCBA Design Competition Guangdong Station	Dec. 1-2

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2022 “望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛广东站 NEPCON ASIA2022同期活动，电子制造产业联盟与励展博览集团、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会联合举办，旨在宣贯规范的设计理念，提升研发人员在PCBA 设计环节对于技术与艺术方面的理解与重视程度，为全国电子制造企业培养出更多的PCBA 行业优秀设计人才，助力行业的快速健康发展。本次比赛及培训对于参赛企业及选...

SMTA华南高科技技术研讨会（收费） NEPCON ASIA2022同期活动，SMTA主办，全国领先的电子组装及封装技术会议，发表电子生产行业内热门专题，您将获得先进生产技术及知识，有助日常电子生产工作。

SMTA华南高科技设备研讨会 NEPCON ASIA2022同期活动，SMTA主办，全国领先的电子组装及封装技术会议，发表电子生产行业内热门专题，您将获得先进生产技术及知识，有助日常电子生产工作。

《电子制造产业联盟“焊接工匠”人才培养中国行》广东站培训 NEPCON ASIA2022同期活动，在国家首推“工匠精神”的大背景下，中国电子制造产业联盟主办的“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛已经连续举办五年，累计有15 个省市200 多家企业的1,500 多名选手，5,000 多人次参与。选手涵盖科研院所、大中专院校、航天、航空、军工电子、船舶、轨道交通、通讯、汽车和消费...

全国电子制造行业 PCBA 设计技术交流会广东站 NEPCON ASIA2022同期活动，电子制造产业联盟与励展博览集团、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会联合举办，2022 “望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛，赛前分享活动。

《2022“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛》广东分赛区 NEPCON ASIA2022同期活动，由电子制造产业联盟与励展博览集团、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、中国SMTA 联合主办，广东省电子学会SMT 专委会与天津市电子学会SMT专委会协办，在深圳福田会展中心举办“焊接工匠”人才培养中国行―广东站培训，旨在为广东电子制造企业培养出更多的焊接工匠人才，助力行业发展。

Board	Conference Name	Date
IC Packaging and Testing	ICPF - SiP and Advanced Packaging Sub-Forum	Nov. 30
	ICPF - Compound Semiconductor Packaging Sub-Forum	Dec. 1-2
	ICPF - Mini LED Chip and Packaging Solutions Forum	Nov. 30-Dec. 1

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ICPF-- SiP及先进封装分论坛 ICPF--化合物半导体封装分论坛 IC Packaging Fair 2022半导体封装展同期活动，配套将推出晶圆级扇出封装生产示范展示线，论坛将邀请IC制造商、品牌商、业内知名供应商、研究机构及行业资深媒体分享功率半导体器件封装技术现状及应用、设备及材料的创新、及特定应用行业所面临的挑战。

ICPF-- SiP及先进封装分论坛 IC Packaging Fair 2022半导体封装展同期活动，配套将推出SiP及先进封装生产示范展示线展示，论坛将邀请国内外知名IC设计公司、封测大厂以及业内领先供应商分享系统级封装技术难点、异构集成等特定难点热点技术话题、以及配套的解决方案及市场趋势分享。

ICPF--Mini LED芯片及封测解决方案论坛 IC Packaging Fair 2022半导体封装展同期活动，配套将推出MINI LED背光模组COB工艺产线，论坛将邀请背光模组厂、IC设计、EMS厂、面板厂从印刷、固精、点胶、焊接等工艺以及材料设备等角度，探讨Mini LED制造的发展前景、产业规模。

Board	Conference Name	Date
SmartFactory	Intelligent storage and information management application forum	Nov. 30
	AI+5G+IOT+Machine Vision Application Forum	Nov. 30
	Industrial Robot and Smart Factory Application Forum	Dec. 1
	Industrial Internet of Things and Factory Automation Management Application Forum	Dec. 1

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工业机器人与智能工厂应用论坛 S-Factory2022同期活动，关注工厂工业机器人的使用为生产制造带来的优化方案，论坛将邀请机器人本体企业、方案提供商针对这一热点话题分享最新、最实用的解决方案。

工业物联网与工厂自动化管理应用论坛 S-Factory2022同期活动，数字化、智能化已经深入电子、工业的每一个领域，5G、物联网、数字孪生等为制造业转型升级提供新的动能。论坛通过创新解决方案的探讨，洞悉产业趋势。

智慧仓储与信息化管理应用论坛 S-Factory2022同期活动，关注工厂生产中仓储及信息化管理解决方案，论坛将邀请系统集成商、方案提供商、用户端探讨工厂车间生产管理的相关问题及解决方案。

AI+5G+物联网+机器视觉应用论坛 S-Factory2022同期活动，融合近年热点话题，探讨人工智能、5G通信、机器视觉等技术在工厂生产管理中的应用，共同驱动产业园升级需求扩展，论坛将邀请各方案供应商参与分享。

Board	Conference Name	Date
Cross-border terminals	Internet of Things + Smart Home Appliance Innovation and Smart Manufacturing Conference	Nov. 30
	Automotive Electronics Innovation and Smart Manufacturing Conference	Nov. 30
	3C Industry Conference	Dec. 2
	New Energy Creation Smart Manufacturing Conference (Energy Storage Lithium PV）	Dec. 2

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汽车电子创新智造大会 NEPCON ASIA2022同期终端跨界活动，汽车产业智能化承接电动化成为产业变革“新风口”。智能化成为整车智能化发展的核心构成。论坛通过创新解决方案的探讨，洞悉产业趋势。

新能源创智造大会（储能锂电光伏） NEPCON ASIA2022同期终端跨界活动，围绕储能、锂电等技术手段在新能源汽车、3C消费级电子、光伏能源产业的应用，会议将邀请芯片厂商及终端用户讨论技术变革及应用发展。

3C产业会议 NEPCON ASIA2022同期终端跨界活动，汇聚3C电子产品终端设计研发、电子产品制造及设备供应商等电子行业上游下游企业新势力，发现电子行业更前瞻的创新想法、设计、研发、制造、机会等，推动电子行业创新发展。

物联网+智能家电创新智造大会 NEPCON ASIA2022同期终端跨界活动，本论坛将诚邀智能家电、物联网、智能家居、智能硬件、生产企业/集成商、互联网、通信、等相关行业人士探讨家居控制智能化、降低能耗等热点技术以符合5G、人工智能、物联网技术为基础的智能化场景。