展会亮点
● 全球顶尖晶圆制造与先进封装及高端电子制造技术重磅活动，汇聚产业链优势资源，引领行业发展。
● 封测厂特色展区+SiP及先进封装生产示范展示线，迎合高端电子制造企业日益增长的半导体制造需求，集中展示晶圆制造、先进封装技术方案。
● 半导体制造技术大会，3天5场会议，2,000+名行业精英齐聚，覆盖车规级芯片、AI&5G、新能源等晶圆制造与先进封装技术趋势。
● 聚焦华南，打通亚洲产业圈，覆盖10,000+名华南地区晶圆厂、封测厂、IC设计、OBM、ODM与头部EMS电子制造商，拓展高端人脉圈。
特色展示
● 封测厂创新展区
● SiP及先进封装生产示范展示线
展品范围：
● 晶圆磨薄 检测设备贴膜机 减薄机 厚度/粗糙度测量仪 剥膜机 ● 贴片 贴片机 烤箱 ● 引线键合 引线键合机 微波/等离子清洗机 ● 模塑 等离子清洗机 注塑机 激光打标机 烤炉 |
● 测试设备 AOI X-RAY 显微镜 自动测试设备ATE 晶圆分选机 测试台 探针台 探针 ● 切筋/成型 切筋/成型设备 ● 晶圆切割 晶圆安装机 划片机 清洗设备
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● 电镀 电镀设备 退火炉 ● 材料 盖膜/TAPE麦粒 粘膜 划片液 金属线 引线框架 基板 环氧树脂 焊料 特种气味 胶粘剂 塑封料/模具 电镀液
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同期主题会议
半导体制造技术大会
10月11日
主题：车规级芯片
分论坛一：先进晶圆制造分论坛
分论坛二：SiP及先进封装分论坛
10月12日
主题：AI&5G
分论坛二：SiP及先进封装分论坛
分论坛三：化合物半导体封装分论坛
10月13日
主题：新能源
分论坛三：化合物半导体封装分论坛
中国半导体行业协会 副理事长 上海集成电路行业协会 秘书长
赛迪研究院 集成电路行业研究中心 总经理
上海韦尔半导体股份有限公司 MEMS制程专家
通富微电子股份有限公司 SLI技术中心总经理
广东利扬芯片测试股份有限公司 首席执行官
苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁
苏试宜特(上海)检测技术有限公司 处长
甬矽电子(宁波)股份有限公司 工程研发总监
合道资产半导体行业合伙人 首席分析师(前通富SIP首席科学家)
环旭电子 股份有限公司 微小化系统模块暨先进制程事业处(群) 副总经理
杭州长川科技股份有限公司 销售总监
汉高（中国）投资有限公司 销售总监
安靠封装测试(上海)有限公司 市场策略副总监
日东智能装备科技(深圳)有限公司 技术研发中心副总监
锐杰微科技（集团）有限公司 高级研发总监
首席技术分析师 Yole韩国 Principal Analyst Yole Korea
总裁兼首席执行官 BroadPak Corporatian The President and CEO of BroadPak Corporatian
华进半导体封装先导 技术研发中心有限公司 研发部高级经理
第二届中国集成电路暨微组装产业突围与创新高峰论坛
中国国际电子制造峰会分论坛二：先进封装技术论坛
参展/会议赞助事宜请联络：
徐乙冰 先生
电话：+86 21 2231 7051
邮箱：bruce.xu@rxglobal.com
参观事宜请联络：
孙梅 女士
电话：400 650 5611
邮箱：mei.sun@rxglobal.com