聚焦IC设计公司与封测厂OSAT，结合已有资源，即电子制造服务商OEM/EMS、ODM、电子品牌原厂OBM，通过IC Packaging+PCBA的概念进行产业高度整合，引领先进封装行业发展趋势；集中展示IC软件、封装测试各个环节的设备、材料、自动化生产及封测服务；展区将吸引来自5G、IoT、无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等行业封装测试业务、半导体设计公司、电子产品设计方案企业、电子品牌原厂的核心买家。
半导体封装
展示：
√ 展示一：SiP及先进封装生产示范展示线
√ 展示二：晶圆级扇出封装生产示范展示线
展品范围：
● 晶圆磨薄 检测设备贴膜机 减薄机 厚度/粗糙度测量仪 剥膜机 ● 贴片 贴片机 烤箱 ● 引线键合 引线键合机 微波/等离子清洗机 ● 模塑 等离子清洗机 注塑机 激光打标机 烤炉 |
● 测试设备 AOI X-RAY 显微镜 自动测试设备ATE 晶圆分选机 测试台 探针台 探针 ● 切筋/成型 切筋/成型设备 ● 晶圆切割 晶圆安装机 划片机 清洗设备
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● 电镀 电镀设备 退火炉 ● 材料 盖膜/TAPE麦粒 粘膜 划片液 金属线 引线框架 基板 环氧树脂 焊料 特种气味 胶粘剂 塑封料/模具 电镀液
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会议：
半导体封装大会
分论坛一：SiP及先进封装分论坛
分论坛二：化合物半导体封装分论坛
1. 预计规模：1,000+
2. 参会群体
封装测试厂
IC设计
探索先进封装工艺的EMS工厂
3C、汽车电子、医疗电子、物联网、通信系统等终端企业
半导体软件、设备及材料企业
3. 拟邀参会企业类别
√ 100家+华南地区封测厂
√ 30家+华南IC设计企业
往届现场论坛回顾
往届演讲嘉宾
徐伟
中国半导体行业协会 副理事长 上海集成电路行业协会 秘书长
滕冉
赛迪研究院 集成电路行业研究中心 总经理
赵成龙
上海韦尔半导体股份有限公司 MEMS制程专家
谢鸿
通富微电子股份有限公司 SLI技术中心总经理
张亦锋
广东利扬芯片测试股份有限公司 首席执行官
刘宏钧
苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁
陈清珑
苏试宜特(上海)检测技术有限公司 处长
钟磊
甬矽电子(宁波)股份有限公司 工程研发总监
谢建友
合道资产半导体行业合伙人 首席分析师(前通富SIP首席科学家)
赵健
环旭电子 股份有限公司 微小化系统模块暨先进制程事业处(群) 副总经理
马青钢
杭州长川科技股份有限公司 销售总监
成刚
汉高（中国）投资有限公司 销售总监
刘一波
安靠封装测试(上海)有限公司 市场策略副总监
宋永琪
日东智能装备科技(深圳)有限公司 技术研发中心副总监
彭一弘
锐杰微科技（集团）有限公司 高级研发总监
Santosh Kumar
首席技术分析师 Yole韩国 Principal Analyst Yole Korea
Farhang Yazdani
总裁兼首席执行官 BroadPak Corporatian The President and CEO of BroadPak Corporatian
王启东
华进半导体封装先导 技术研发中心有限公司 研发部高级经理
往届现场掠影
第二届中国集成电路暨微组装产业突围与创新高峰论坛
中国国际电子制造峰会分论坛二：先进封装技术论坛
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