深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

SiP及半导体封测展——2022半导体封装材料市场调研 半导体封装材料行业前景及现状分析

今天就由SiP及半导体封测展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

国内半导体封装材料行业市场前景及现状如何?半导体封装材料行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型,其中只有少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装,塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上,而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。半导体封装材料行业下游广泛应用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等领域。

 

随着我国经济不断发展,消费电子等下游领域的需求的增加,我国半导体行业快速发展,半导体封装材料作为半导体产业封测环节之一的主要材料,也随之不断发展,半导体封装材料行业整体处于一个稳步上升的趋势中。2020年我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元,同比2019年增长5.7%。

 

中国的集成电路的产量占国内1434亿美元集成电路市场的15.9%,高于10年前即2010年的10.2%。据预测,这一份额将从2020年开始平均每年增长0.7个百分点,到2025年增加3.5个百分点至19.4%。

 

在中国制造的价值227亿美元的集成电路中,中国本土公司仅生产了83亿美元(占36.5%),仅占中国1,434亿美元集成电路市场的5.9%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其它在中国有芯片制造厂的外国公司生产了其余的芯片。

 

到2025年,中国的半导体封装材料制造业规模将增加到432亿美元。那时,中国的集成电路制造仍将仅占预测的2025年全球集成电路市场总额5,779亿美元的7.5%。

 

半导体封装材料行业是半导体产业链封装环节的关键载体,是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。随着近年来我国半导体行业的不断发展,我国半导体的相关产业及技术手段已经慢慢趋于成熟,但相较于国外一些成熟企业还是略有不足,目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%,但是国内企业营收占比

却不到10%,国产半导体封装材料行业替代空间巨大。

 

半导体封装材料行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型,其中只有少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装,塑料封装占整个封装行业市场规模的90%,而陶瓷和金属封装合并占比为10%。

 

半导体封装材料行业占比分析

 

我国半导体封装材料行业中90%以上都是采用塑料封装,是主要的封装方式之一。我国塑料产量丰富,为相关的半导体封装材料生产提供了充足的原料保障。数据显示,2021年1-11月我国塑料制品产量为7205.3万吨,同比2020年1-11月增长。

 

在塑料封装中,有97%以上都是利用EMC(环氧塑封料)进行封装。EMC是集成电路主要的结构材料,是集成电路的外壳,保护芯片避免发生机械或化学损伤。据资料显示,2020年我国环氧塑封料需求量为12.5万吨,同比2019年增长8.7%。

 

以上便是SiP及半导体封测展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到SiP及半导体封测展参观交流。2022年10月12-14日,SiP及半导体封测展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源:电子发烧友