电子展了解到，莱迪思半导体公司近日宣布对其小型FPGA产品组合进行重要扩展，为Certus™-NX和MachXO5™-NX系列新增多款高I/O密度器件选项。这些新品采用多种封装形式，提供丰富的逻辑密度和I/O配置，特别适合对功耗、尺寸和安全性有严格要求的AI、工业、通信及汽车应用场景。

莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示："我们持续致力于为客户提供应对设计挑战的创新解决方案。通过提升I/O密度并增强安全功能，新产品能够更好地满足客户在散热、互连和空间限制方面的需求。这些器件基于获奖的Nexus™ FPGA平台开发，在多个关键性能指标上展现出竞争优势。

在互连性能方面，新器件在小尺寸封装中实现了显著的I/O密度提升，部分型号的I/O数量达到同类产品的2倍。同时，其1.5Gbps差分I/O接口可将数据传输速率提高70%。系统集成能力方面，产品功耗降低达4倍，配置速度提升12倍，并集成了闪存选项和安全配置功能，大幅简化了热管理和系统设计。

可靠性是新产品的另一大亮点。通过将软错误率降低100倍，并内置SEC/ECC存储块提供SEU防护，这些FPGA器件特别适合安全关键型应用。此外，无需电源时序要求的设计进一步缩短了产品开发周期，提高了成本效益。

电子展了解到，目前，新款Certus-NX和MachXO5-NX FPGA器件已开始供货，并获得了新版莱迪思Radiant™设计软件的全面支持。这一产品线的扩充，标志着莱迪思在低功耗、小尺寸FPGA领域的技术积累和市场布局进一步深化，为工业自动化和智能设备开发提供了更多元化的解决方案选择。

来源：电子技术应用

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