电子展了解到，在半导体制造领域，晶圆存储环境的洁净度直接影响产品良率。近日，格创东智自主研发的N2 Purge Stocker氮气填充晶圆存储立库已在国内领先的12英寸晶圆厂成功部署，标志着国产设备在高洁净度存储领域取得重要突破，为逻辑芯片、存储芯片等高端制程提供了自主可控的存储解决方案。

半导体制造过程中，晶圆需要经历数十道工序的流转存储，传统存储设备往往面临洁净度不足、氮气损耗大等问题。格创东智新一代N2 Purge Stocker通过技术创新有效解决了这些痛点。该设备采用嵌入式FFU层流系统，可稳定维持Class 100级别的超净环境，配合智能氮气管理系统，将氮气损耗降低70%，同时保持90%±2%的稳定浓度。其创新的自循环净化模块能动态控制微粒浓度，确保每立方米空气中≥0.5μm微粒数不超过100个。

在自动化方面，该设备实现了全流程无人化操作。通过自动扫码系统与AGV的协同作业，完全避免了人工干预带来的污染风险。设备还集成了AI智能调控系统，可实时监测氧气浓度、湿度等关键参数，并自动优化净化策略。特别设计的主动防震结构，将震动控制在0.5G以下，有效防止晶圆在存储运输过程中出现微观位移或损坏。

格创东智作为工业智能化解决方案提供商，在半导体领域构建了"AI+CIM+AMHS"的整体技术架构。其N2 Purge Stocker的成功应用，不仅填补了国内在该领域的技术空白，更为半导体制造企业提供了从算法到硬件的完整解决方案。设备目前已支持12英寸晶圆存储需求，未来还将拓展8英寸/12英寸混存方案，进一步提升产品的兼容性和扩展性。

电子展关注到，随着半导体制造工艺的不断进步，对生产环境的要求日益严苛。格创东智N2 Purge Stocker的国产化突破，为中国半导体产业链的自主可控提供了重要支撑。该设备的成功落地，展现了国产半导体装备在技术创新和工艺适配方面的实力，将为国内晶圆厂的高质量发展注入新动力。

来源：中国工控网

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