深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

会议议程|展会第一天同期会议预告新鲜出炉!重磅会议等你来看!

就在明天

NEPCON ASIA 2023亚洲电子展

在深圳会展中心(宝安新馆)

即将盛大开幕!

 

展会第一天

同期会议预告

 

SMTA华南高科技技术研讨会(收费)

时间:2023.10.11  10:45-15:30

地点:5号馆,5B19

高科技技术研讨会
2023 年 10 月 11 日 5 号馆

会议主席:瞿艳红

铟泰公司区域产品经理-PCB组装焊锡膏

地点

 

深圳国际会展中心( 宝安新馆

 

 

时间

 

主题

 

演讲者

 

10:45 – 11:20

 

通孔回流焊

 

冯德涛,

AIMSolder

11:20 – 11:55

 

用于低温通孔焊接工艺助焊剂的选择

 

 

陈嘉贤

麦德美爱法

 

11:55 – 12:30

 

电子产品腐蚀

 

赵瑞钊,洲明科技

 

 

12:30 – 13:45

 

午餐

 

13:45 – 14:20

 

服务器大尺寸芯片翘曲变形的解决方案

 

瞿艳红,铟泰公司

 

14:20 – 14:55

 

大尺寸BGA组装缩锡断裂问题研究

 

聂富刚,中兴通讯股份有限公司

 

14:55 – 15:30

 

精密水基清洗:追求最终的性能与成果

 

高伟,上海凯晟清洁材料有限公司

 

2

SMTA华南高科技设备研讨会

时间:2023.10.11  11:00-15:25

地点:7号馆,7E63

高科技设备研讨会

 2023年10月11日(星期三)

2023 年 10 月 11 日 -12 日 7 号馆

会议主席:张永泰

中国SMTA技术顾问委员会委员

《表面组装杂志》技术顾问

地点

 

深圳国际会展中心(宝安新馆) 

7号馆7E63展位

 

时间

 

议题

 

主讲人

 

11:00 – 11:25

 

新一代pH中性清洗剂推动清洗工艺持续改进

 

田剑,ZESTRON北亚分公司

 

11:30 – 11:55

 

高精度分层X关机——SMT及IGBT模块通用

 

吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司

 

12:00 – 12:25

 

PCBA失效分析与制程管控

 

彭西密,广东腾昕检测技术有限公司

 

12:30 – 13:30

 

午餐

 

14:00 – 14:25

 

迈向成功的电子灌封设计

 

徐东华,美国PVA

 

14:30 – 14:55

 

构建智能化线边仓系统,创造企业发展的第三利润源

 

李亚龙,苏州派讯智能科技有限公司

 

15:00 – 15:25

 

电子制造业的新基础建设4.0

 

张永泰,中国SMTA技术顾问委员会委员《表面组装杂志》技术顾问

 

3

2023年第七届《“快克杯”全国电子制造

行业焊接技能大赛》广东分赛区

时间:2023.10.11  09:30-16:00

地点:7号馆 ,NEPCON剧院 1,7E10

2023 年第七届《“快克杯”全国电子制造行业

焊接技能大赛》广东分赛区

2023 年 10 月 11 日 7 号馆,NEPCON 剧院 1,7E10

时间

 

活动

 

08:30-9:00

 

签到

 

09:00-9:30

 

开幕式

 

09:30-10:35

 

第一组比赛 (16 人)

 

10:45-11:50

 

第二组比赛 (16 人)

 

11:50-12:30

 

午餐

 

12:30-13:35

 

第三组比赛 (16 人)

 

13:35-15:30

 

联盟标准解读(评审)

 

15:30-16:30

 

颁奖

 

4

第十七届卓越奖颁奖典礼

时间:2023.10.11  14:30-16:00

地点:5号馆 ,NEPCON剧院 3,5B60

第十七届卓越奖颁奖典礼

2023 年 10 月 11 日 5 号馆,NEPCON 剧院 3

14:00-14:30

 

嘉宾登记

 

14:30-14:40

 

节目表演

 

14:40-14:55

 

欢迎词

 

14:55-15:05

 

评选规则

 

15:05-15:10

 

评委合影

 

15:10-15:55

 

颁奖

 

15:55-16:00

 

集体照

 

16:00-16:30

 

联谊交流

 

5

半导体制造技术大会——论坛一:

先进晶圆制造论坛

时间:2023.10.11  13:00-15:30

地点:3号馆,封测剧院 1,3D169

半导体制造技术大会——论坛一 :

先进晶圆制造论坛

2023 年 10 月 11 日 3 号馆,封测剧院 1,3D169

会议主题:车规级芯片

时间

 

主题

 

演讲嘉宾

 

13:00-13:05

 

领导致辞

 

工业和信息化部国际经济技术合作中心

 

13:05-13:30

 

显示芯片带来的中国成熟晶圆工艺的发展机遇与挑战

 

周华,首席分析师

CINNO Research

 

13:30-14:00

 

晶圆代工厂在汽车半导体中的新机遇

 

赵斌博士,战略与市场副总裁,粤芯半导体技术股份有限公司

 

14:00-14:30

 

先进IP提升汽车芯片的可靠性和良率

 

王迎春博士,新思科技,工程应用高级总监

 

14:30-15:00

 

7nm高性能车规芯片多域融合算力能力

 

蒋汉平博士,副总裁兼产品规划部总经理,芯擎科技

 

15:00-15:30

 

电子大宗气体的国产替代午休

 

陈闻翊,产品市场总监,宏芯气体(上海)有限公司

 

6

半导体制造技术大会——论坛二:

SiP及先进封装论坛

时间:2023.10.11  10:00-16:35

地点:3号馆,封测剧院 2,3F180

半导体制造技术大会——论坛二 :

SiP 及先进封装论坛

2023 年 10 月 11 日 -12 日 3 号馆,封测剧院 2,3F180

会议主题:车规级芯片

主持人  :寿爱华,副秘书长,深圳市半导体行业协会

时间

 

演讲题目

 

演讲嘉宾

 

10:00-10:05

 

致辞

 

常军锋,秘书长,深圳市半导体行业协会

 

10:05-10:35

 

助力半导体产业链超越摩尔、发展SiP Fabless 新模式

 

王序进院士,深圳大学微电子研究院院长/半导体制造研究院院长

 

10:35-11:05

 

板级封装技术推动异质异构集成发展

 

林挺宇博士,副总经理,广东佛智芯微电子技术研究有限公司 

 

11:05-11:35

 

全“芯“视觉检测-伟特托盘进料视觉检测方案

 

何洪道,中国区总经理,伟特测试系统(苏州)有限公司

 

11:35-12:05

 

日东半导体封装设备国产化应用

 

王永刚,研发经理,日东智能装备科技(深圳)有限公司

 

午休

 

13:30-14:00

 

车用模组微小化封装技术

 

沈里正,资深处长,环旭电子股份有限公司

 

14:00-14:30

 

半导体划片制程及精密点胶工艺分享

 

周云,精密切割事业部总监,深圳市腾盛精密装备股份有限公司

 

14:30-15:00

 

聚焦离子束FIB在半导体封装中的应用

 

张智寰,研发工程师,深圳市八六三新材料技术有限责任公司

 

15:00-15:30

 

新能源时代的半导体封测技术和趋势

 

顾展羽,资深TPM经理,通富微电子股份有限公司

 

15:30-16:00

 

摩尔精英SiP技术解决方案

 

蔡昕宏,供应链云营运总监,无锡摩尔精英微电子技术有限公司

 

7

智能制造与工业4.0未来工厂

时间:2023.10.11  10:00-15:30

地点:1号馆,智慧剧院 1 ,1E60

智能制造与工业 4.0 未来工厂

2023 年 10 月 11 日 1 号馆,智慧剧院 1,1E60

演讲时间

 

演讲主题

 

演讲企业

 

09:00-10:00

 

签到

 

10:00-10:10

 

主持人开场

 

10:10-10:35

 

ABB数字化解决方案打造未来工厂

 

胡冰尧,ABB(中国)有限公司,行业技术推广团队负责人

 

10:35-11:00

 

数字化转型—现状分析及解决方案Digital 

 

李建强,广州力控元海信息科技有限公司 副总经理

 

11:00-11:25

 

数字工厂助力制造业升维发展

 

宋勇华,深圳灿态信息技术有限公司 总经理

 

11:25-11:50

 

基于工业互联网的智慧物流

 

王和平,深圳市今天国际技术有限公司 首席数字官

 

12:00-13:30

 

午休&午餐

 

13:30-14:00

 

智能制造咨询规划助力企业数字化转型

 

程炜,南京菲尼克斯电气有限公司,智能制造咨询规划专家

 

14:00-14:30

 

Modula助力智能化和数字化工厂的仓储解决方案

 

霍杰秋,摩登纳(中国)自动化设备有限公司,华南区销售经理

 

14:30-15:00

 

国产PLC:电子制造的智能化引擎

 

刘玉妮,深圳市汇辰自动化技术有限公司 市场经理

 

15:00-15:30

 

加速工业4.0时代的到来

 

KUKA(中国)有限公司

 

8

AI+5G+物联网+机器视觉应用论坛

 AI + 5G + IoT +

时间:10:00-15:30

地点:1号馆,智慧剧院2,1C180

AI+5G+ 物联网 + 机器视觉应用论坛

2023 年 10 月 11 日 1 号馆,智慧剧院 2,1C180

时间

 

议程

 

09:00-9:50

 

签到

 

09:50-10:00

 

领导致辞

 

10:00-10:30

 

待定

 

10:30-11:00

 

百度智能云 

报告主题:机器视觉技术在工业质检的应用实践

 

11:00-11:30

 

贝加莱工业自动化(中国)有限公司

报告主题:电子制造产线效率提升全集成方案

 

11:30-12:00

 

深圳灿态信息技术有限公司

报告主题:制造企业的数字化之路

 

12:00-13:00

 

午餐

 

13:00-13:30

 

签到

 

13:30-14:00

 

深圳科瑞技术股份有限公司

主讲方向:AR VR发展趋势及测试解决方案

 

14:00-14:30

 

深圳大深传感科技有限公司

报告主题:大深智能光电 为高可靠性应用而生

 

14:30-15:00

 

苏州艾利特机器人有限公司

报告主题:重塑生产力,协作机器人成为企业自动化升级的破局关键

 

15:00-15:30

 

宁波爱氪森科技有限公司

报告主题:智能气体传感技术 行业应用解决方案

 

9

智能汽车“百家论坛”第二十三期--

新科技革命下汽车电子“智造”的创新

时间:2023.10.11  13:00-16:30

地点:3号馆,会议室 ,3H88

智能汽车“百家论坛”第二十三期——新科技

革命下汽车电子“智造”的创新

2023 年 10 月 11 日 3 号馆,会议室,3H88

演讲时间

 

演讲主题

 

演讲企业

 

13:30-14:00

 

签到

 

 

-

 

14:00-14:05

 

主持人宣布

会议开始

 

-

14:05-14:10

 

领导致欢迎辞

 

陈会军秘书长,深圳市汽车电子行业协会

 

14:10-14:35

 

新科技革命下汽车电子“智造”的创新

 

王好威,数字化制造部长,深圳市航盛电子股份有限公司

 

14:35-15:00

 

汽车智造

EtherCAT一站式解决方案

 

黄钦宁,产品总监,广州致远电子股份有限公司

 

15:00-15:25

 

激光在汽车电子电路板上解决方案

 

方佳 ,技术总监,大族粤铭激光集团

 

15:25-15:50

 

智能网联汽车的人机协同软件开发——超级软件工场的实践

 

朱敦尧,董事长,武汉光庭信息技术股份有限公司

 

15:50-16:15

 

数智赋能 智领未来 汽车电子智能制造解决方案

 

张少林,董事长,威富集团

 

16:15-16:40

 

汽车电子智能制造最优解的探讨

 

罗力,总经理,深圳市瑞旸科技有限公司

 

10

广东家电高质量发展产业论坛

时间:2023.10.11  13:45-15:45

地点:5/7号馆(二层),5号会议室5-B

广东家电高质量发展产业论坛

2023 年 10 月 11 日 5/7 号馆(二层),5 号会议室 5-B

演讲时间

 

演讲主题

 

演讲企业

 

13:30-14:30

 

代表签到

 

 

_

 

14∶30-14∶45

 

有关领导致辞

 

协会常务副会长兼秘书长 黄丹

 

14∶45-15∶30

 

数智创新,企业走向数字化转型升级之路

 

博纳德营销副总裁李晓峰

 

15∶30-16∶15

 

智能家电北美市场的相关法规和标准要求解读

 

CSA高级工程师、签证官 梁庆华&孟珍珍

 

16∶15-17∶00

 

爆品破解的变现之路

 

帮专网联合创始人、专利代理人 颜德昊

 

11

ESSHOW 2023开幕式

时间:09:30-10:00

地点:3号馆 二楼 门口

12

2023年第一届“海承杯”全国电子制造行业

线束线缆制作工艺与操作技能大赛

时间:2023.10.11  09:00-16:00

地点:5号馆 ,NEPCON剧院 2,5E61

2023 年第一届“海承杯”全国电子制造行业

线束线缆制作工艺与操作技能大赛

2023 年 10 月 11 日 -12 日 5 号馆,

NEPCON 剧院 2,5E61

10月11日October 11

时间

 

活动

 

备注

 

09:00-9:30

 

参赛队员签到及分组抽签

 

进场、抽签;依据结果决定场次,请准时到场抽签。

 

09:30-9:45

 

主持人介绍,嘉宾及领导致词

 

1、励展博览集团 

2、天津市海承科技发展有限公司
3、电子制造产业联盟

 

09:45-10:00

 

评委介绍

 

评委介绍及证书颁发

 

10:00-10:40

 

技术分享:《线缆线束比赛程序介绍及要点解析》

 

深圳市易思维科技有限公司,总经理,赵松涛

 

10:40-11:00

 

茶歇

 

11:00-12:30

 

第一组实操比赛

 

12:30-13:30

 

午餐/休息

 

13:30-15:00

 

第二组实操比赛

 

15:10-16:40

 

第三组实操比赛

 

10月12日October 12

时间

 

活动

 

备注

 

09:00-09:30

 

技术分享:《线束线缆比赛讲评及实操演训》

 

电子制造产业联盟,特聘专家,赵玉鑫

 

09:30-10:30

 

技术分享:《高可靠性机箱、线缆工艺及改善案例分享》

 

天津海承科技发展有限公司,生产工艺部部长,陈晓东

 

10:30 -11:00

 

茶歇

 

11:00 -12:00

 

比赛答辩及交流:第1-3组答辩,每组20分钟;讲解5分,答疑互动15分

 

12:00 -13:00

 

午餐/休息

 

13:00 -15:20

 

比赛答辩及交流:第4-10组答辩,每组20分钟;讲解5分,答疑互动15分

 

15:20 -15:40

 

茶歇

 

15:40 -17:00

 

颁奖典礼

 

18:30 -20:30

 

招待晚宴

 

 

13

2023 物联网产业创新应用大会

时间:2023.10.11  10:00-12:30

地点:3号馆,会议室 ,3H88

2023 物联网产业创新应用大会

2023 年 10 月 11 日 3 号馆,会议室,3H88

2023年10月11日(星期三)上午 10:00-12:50

时间

 

演讲题目

 

主讲人

 

职务

 

公司名称

 

10:00-10:10

 

签到

 

10:10-10:20

 

领导致辞

 

10:20-10:45

 

液体检测传感器在各行业的应用发展

 

张文亮

 

营销总监

 

 

祥为测控

 

10:45-11:10

 

物联网园区数智化运营管理综合解决方案

 

姜来

 

市场总监

 

瑞为科技

 

11:10-11:50

 

安消产业如何借助SaaS平台快速数字化转型升级

 

王以丽

 

副总经理

 

铠湾安全

 

11:50-12:00

 

绿色科技助力“双碳”

 

贺志才

 

大客户销售经理

 

绿米联创

 

12:00-12:25

 

如何解决物联网设备联网稳定性难题

 

曹超强

 

华南区总监

 

量讯物联

 

12:25-12:50

 

云海物联蓝牙Mesh在物联网中的系统解决方案

 

王科涛

 

项目总监

 

云海物联

 

结束

 

14

共享采购联盟及ESSHOW电子元器件对接会

时间:2023.10.11  10:00-16:30

地点:3号馆,TAP区,3B110

      *所有会议以现场为准,最终解释权归主办方所有

 

 现场观众福利抢先看   

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展会介绍

NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案,帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野,促进亚洲电子制造产业链通力协作。

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