会议主席:瞿艳红

铟泰公司区域产品经理-PCB组装焊锡膏

地点

深圳国际会展中心( 宝安新馆

时间

主题

演讲者

10:45 – 11:20

通孔回流焊

冯德涛,

AIMSolder

用于低温通孔焊接工艺助焊剂的选择

陈嘉贤

麦德美爱法

11:55 – 12:30

电子产品腐蚀

赵瑞钊,洲明科技

12:30 – 13:45

午餐

13:45 – 14:20

服务器大尺寸芯片翘曲变形的解决方案

瞿艳红,铟泰公司

14:20 – 14:55

大尺寸BGA组装缩锡断裂问题研究

聂富刚,中兴通讯股份有限公司

14:55 – 15:30

精密水基清洗：追求最终的性能与成果

高伟,上海凯晟清洁材料有限公司

高科技设备研讨会

 2023年10月11日(星期三)

2023 年 10 月 11 日 -12 日 7 号馆

会议主席:张永泰

中国SMTA技术顾问委员会委员

《表面组装杂志》技术顾问

地点

深圳国际会展中心(宝安新馆) 

7号馆7E63展位

时间

议题

主讲人

11:00 – 11:25

新一代pH中性清洗剂推动清洗工艺持续改进

田剑,ZESTRON北亚分公司

11:30 – 11:55

高精度分层X关机——SMT及IGBT模块通用

吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司

12:00 – 12:25

PCBA失效分析与制程管控

彭西密,广东腾昕检测技术有限公司

12:30 – 13:30

午餐

14:00 – 14:25

迈向成功的电子灌封设计

徐东华,美国PVA

14:30 – 14:55

构建智能化线边仓系统，创造企业发展的第三利润源

李亚龙,苏州派讯智能科技有限公司

15:00 – 15:25

电子制造业的新基础建设4.0

张永泰,中国SMTA技术顾问委员会委员《表面组装杂志》技术顾问

2023 年第七届《“快克杯”全国电子制造行业

焊接技能大赛》广东分赛区

2023 年 10 月 11 日 7 号馆，NEPCON 剧院 1，7E10

时间

活动

08:30-9:00

签到

09:00-9:30

开幕式

09:30-10:35

第一组比赛 （16 人）

10:45-11:50

第二组比赛 （16 人）

11:50-12:30

午餐

12:30-13:35

第三组比赛 （16 人）

13:35-15:30

联盟标准解读（评审）

15:30-16:30

颁奖

第十七届卓越奖颁奖典礼

2023 年 10 月 11 日 5 号馆，NEPCON 剧院 3

14:00-14:30

嘉宾登记

14:30-14:40

节目表演

14:40-14:55

欢迎词

14:55-15:05

评选规则

15:05-15:10

评委合影

15:10-15:55

颁奖

15:55-16:00

集体照

16:00-16:30

联谊交流

半导体制造技术大会——论坛一 ：

先进晶圆制造论坛

2023 年 10 月 11 日 3 号馆，封测剧院 1，3D169

会议主题：车规级芯片

时间

主题

演讲嘉宾

13:00-13:05

领导致辞

工业和信息化部国际经济技术合作中心

13:05-13:30

显示芯片带来的中国成熟晶圆工艺的发展机遇与挑战

周华,首席分析师

CINNO Research

13:30-14:00

晶圆代工厂在汽车半导体中的新机遇

赵斌博士，战略与市场副总裁，粤芯半导体技术股份有限公司

14:00-14:30

先进IP提升汽车芯片的可靠性和良率

王迎春博士，新思科技，工程应用高级总监

14:30-15:00

7nm高性能车规芯片多域融合算力能力

蒋汉平博士，副总裁兼产品规划部总经理，芯擎科技

15:00-15:30

电子大宗气体的国产替代午休

陈闻翊，产品市场总监，宏芯气体(上海)有限公司

半导体制造技术大会——论坛二 ：

SiP 及先进封装论坛

2023 年 10 月 11 日 -12 日 3 号馆，封测剧院 2，3F180

会议主题：车规级芯片

主持人  ：寿爱华，副秘书长，深圳市半导体行业协会

时间

演讲题目

演讲嘉宾

10:00-10:05

致辞

常军锋,秘书长,深圳市半导体行业协会

10:05-10:35

助力半导体产业链超越摩尔、发展SiP Fabless 新模式

王序进院士,深圳大学微电子研究院院长/半导体制造研究院院长

10:35-11:05

板级封装技术推动异质异构集成发展

林挺宇博士,副总经理,广东佛智芯微电子技术研究有限公司 

11:05-11:35

全“芯“视觉检测-伟特托盘进料视觉检测方案

何洪道,中国区总经理，伟特测试系统（苏州）有限公司

11:35-12:05

日东半导体封装设备国产化应用

王永刚,研发经理,日东智能装备科技（深圳）有限公司

午休

13:30-14:00

车用模组微小化封装技术

沈里正,资深处长,环旭电子股份有限公司

14:00-14:30

半导体划片制程及精密点胶工艺分享

周云,精密切割事业部总监,深圳市腾盛精密装备股份有限公司

14:30-15:00

聚焦离子束FIB在半导体封装中的应用

张智寰,研发工程师,深圳市八六三新材料技术有限责任公司

15:00-15:30

新能源时代的半导体封测技术和趋势

顾展羽,资深TPM经理,通富微电子股份有限公司

15:30-16:00

摩尔精英SiP技术解决方案

蔡昕宏,供应链云营运总监,无锡摩尔精英微电子技术有限公司

智能制造与工业 4.0 未来工厂

2023 年 10 月 11 日 1 号馆，智慧剧院 1，1E60

演讲时间

演讲主题

演讲企业

09:00-10:00

签到

10:00-10:10

主持人开场

10:10-10:35

ABB数字化解决方案打造未来工厂

胡冰尧,ABB(中国）有限公司，行业技术推广团队负责人

10:35-11:00

数字化转型—现状分析及解决方案Digital 

李建强,广州力控元海信息科技有限公司 副总经理

11:00-11:25

数字工厂助力制造业升维发展

宋勇华,深圳灿态信息技术有限公司 总经理

11:25-11:50

基于工业互联网的智慧物流

王和平,深圳市今天国际技术有限公司 首席数字官

12:00-13:30

午休&午餐

13:30-14:00

智能制造咨询规划助力企业数字化转型

程炜,南京菲尼克斯电气有限公司,智能制造咨询规划专家

14:00-14:30

Modula助力智能化和数字化工厂的仓储解决方案

霍杰秋,摩登纳(中国)自动化设备有限公司,华南区销售经理

14:30-15:00

国产PLC：电子制造的智能化引擎

刘玉妮,深圳市汇辰自动化技术有限公司 市场经理

15:00-15:30

加速工业4.0时代的到来

KUKA（中国）有限公司

AI+5G+ 物联网 + 机器视觉应用论坛

2023 年 10 月 11 日 1 号馆，智慧剧院 2，1C180

时间

议程

09:00-9:50

签到

09:50-10:00

领导致辞

10:00-10:30

待定

10:30-11:00

百度智能云 

报告主题：机器视觉技术在工业质检的应用实践

11:00-11:30

贝加莱工业自动化（中国）有限公司

报告主题：电子制造产线效率提升全集成方案

11:30-12:00

深圳灿态信息技术有限公司

报告主题：制造企业的数字化之路

12:00-13:00

午餐

13:00-13:30

签到

13:30-14:00

深圳科瑞技术股份有限公司

主讲方向：AR VR发展趋势及测试解决方案

14:00-14:30

深圳大深传感科技有限公司

报告主题：大深智能光电 为高可靠性应用而生

14:30-15:00

苏州艾利特机器人有限公司

报告主题：重塑生产力，协作机器人成为企业自动化升级的破局关键

15:00-15:30

宁波爱氪森科技有限公司

报告主题：智能气体传感技术 行业应用解决方案

智能汽车“百家论坛”第二十三期——新科技

革命下汽车电子“智造”的创新

2023 年 10 月 11 日 3 号馆，会议室，3H88

演讲时间

演讲主题

演讲企业

13:30-14:00

签到

-

14:00-14:05

主持人宣布

会议开始

-

14:05-14:10

领导致欢迎辞

陈会军秘书长，深圳市汽车电子行业协会

14:10-14:35

新科技革命下汽车电子“智造”的创新

王好威，数字化制造部长，深圳市航盛电子股份有限公司

14:35-15:00

汽车智造

EtherCAT一站式解决方案

黄钦宁,产品总监,广州致远电子股份有限公司

15:00-15:25

激光在汽车电子电路板上解决方案

方佳 ,技术总监,大族粤铭激光集团

15:25-15:50

智能网联汽车的人机协同软件开发——超级软件工场的实践

朱敦尧,董事长,武汉光庭信息技术股份有限公司

15:50-16:15

数智赋能 智领未来 汽车电子智能制造解决方案

张少林,董事长,威富集团

16:15-16:40

汽车电子智能制造最优解的探讨

罗力,总经理,深圳市瑞旸科技有限公司

广东家电高质量发展产业论坛

2023 年 10 月 11 日 5/7 号馆（二层），5 号会议室 5-B

演讲时间

演讲主题

演讲企业

13:30-14：30

代表签到

_

14∶30-14∶45

有关领导致辞

协会常务副会长兼秘书长 黄丹

14∶45-15∶30

数智创新，企业走向数字化转型升级之路

博纳德营销副总裁李晓峰

15∶30-16∶15

智能家电北美市场的相关法规和标准要求解读

CSA高级工程师、签证官 梁庆华&孟珍珍

16∶15-17∶00

爆品破解的变现之路

帮专网联合创始人、专利代理人 颜德昊

2023 年第一届“海承杯”全国电子制造行业

线束线缆制作工艺与操作技能大赛

2023 年 10 月 11 日 -12 日 5 号馆，

NEPCON 剧院 2，5E61

10月11日October 11

时间

活动

备注

09:00-9:30

参赛队员签到及分组抽签

进场、抽签；依据结果决定场次，请准时到场抽签。

09:30-9:45

主持人介绍，嘉宾及领导致词

1、励展博览集团 

2、天津市海承科技发展有限公司
3、电子制造产业联盟

09:45-10:00

评委介绍

评委介绍及证书颁发

10:00-10:40

技术分享：《线缆线束比赛程序介绍及要点解析》

深圳市易思维科技有限公司，总经理，赵松涛

10:40-11:00

茶歇

11:00-12:30

第一组实操比赛

12:30-13:30

午餐/休息

13:30-15:00

第二组实操比赛

15:10-16:40

第三组实操比赛

10月12日October 12

时间

活动

备注

09:00-09:30

技术分享：《线束线缆比赛讲评及实操演训》

电子制造产业联盟,特聘专家,赵玉鑫

09:30-10:30

技术分享：《高可靠性机箱、线缆工艺及改善案例分享》

天津海承科技发展有限公司,生产工艺部部长,陈晓东

10:30 -11:00

茶歇

11:00 -12:00

比赛答辩及交流：第1-3组答辩，每组20分钟；讲解5分，答疑互动15分

12:00 -13:00

午餐/休息

13:00 -15:20

比赛答辩及交流：第4-10组答辩，每组20分钟；讲解5分，答疑互动15分

15:20 -15:40

茶歇

15:40 -17:00

颁奖典礼

18:30 -20:30

招待晚宴

2023 物联网产业创新应用大会

2023 年 10 月 11 日 3 号馆，会议室，3H88

2023年10月11日（星期三）上午 10:00-12:50

时间

演讲题目

主讲人

职务

公司名称

10:00-10:10

签到

10:10-10:20

领导致辞

10:20-10:45

液体检测传感器在各行业的应用发展

张文亮

营销总监

祥为测控

10:45-11:10

物联网园区数智化运营管理综合解决方案

姜来

市场总监

瑞为科技

11:10-11:50

安消产业如何借助SaaS平台快速数字化转型升级

王以丽

副总经理

铠湾安全

11:50-12:00

绿色科技助力“双碳”

贺志才

大客户销售经理

绿米联创

12:00-12:25

如何解决物联网设备联网稳定性难题

曹超强

华南区总监

量讯物联

12:25-12:50

云海物联蓝牙Mesh在物联网中的系统解决方案

王科涛

项目总监

云海物联

结束