NEPCON ASIA 2025
NEPCON ASIA 2025亚洲电子展将于10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办!
同期举办超40场论坛,六大核心板块覆盖汽车电子、AI、具身智能机器人、半导体封测等热门话题,深度整合国内外行业协会组织、专家、科研人员、资深从业者、行业应用终端及行业媒体等资源,探讨电子制造现状与未来发展趋势,实现业务的持续增长,共同拓展市场新未来!
10月27日18点
免费门票通道截止
NEPCON ASIA 2025
NEPCON ASIA 2025亚洲电子展将于10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办!
同期举办超40场论坛,六大核心板块覆盖汽车电子、AI、具身智能机器人、半导体封测等热门话题,深度整合国内外行业协会组织、专家、科研人员、资深从业者、行业应用终端及行业媒体等资源,探讨电子制造现状与未来发展趋势,实现业务的持续增长,共同拓展市场新未来!
10月27日18点
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10月28日会议议程
电子制造论坛
SMTA 华南高科技技术研讨会
时间:2025年10月28日
地点:9/11号馆(二层),9号会议室 9-C
关键词:焊锡工艺、高可靠性焊接、清洁工艺、无铅焊料
会议主席:董林,中国 SMTA 技术顾问委员会委员,捷普电子(广州)有限公司制造工程专家
会议日程
10:45-11:15
《钢网底部擦拭溶剂的化学成分对焊锡膏印刷的影响》
姜涛
11:15-11:20
有奖抢答
11:20-11:50
《用于智能、精益和可持续PCB制造的闭环IIoT平台》
Giovanni Obino,安美特(中国)化学有限公司
11:50-11:55
有奖抢答
11:55-12:25
《算力背景下中低温高可靠性焊接技术研究》
蒋少强,中兴通讯股份有限公司
12:25-12:30
有奖抢答
12:30-13:45
午餐
13:45-14:15
《高温无铅焊料在 TOLL 封装中的应用与挑战》
胡彦杰,铟泰公司
14:15-14:20
有奖抢答
14:20-14:50
《面向大型CPU插槽和典型 BGA的IPC-JEDEC-9707适用性评估》
王文慧,联想系统集成(深圳)有限公司
14:50-14:55
有奖抢答
14:55-15:25
《克服AI设备清洁挑战 :优化高可靠性产品清洁工艺》
高伟,上海凯晟清洁材料有限公司
15:25-15:30
有奖抢答
SMTA 华南高科技设备研讨会
时间:2025年10月28日
地点:11号馆,SMTA 展位,11A90
关键词:先进封装检测、零废水清洗、芯片烧录与闭环清洗
会议主席:吴明炜,中国SMTA技术顾问委员会委员,合肥谱睿源智能制造有限公司董事长
会议日程
11:00-11:25
《从PCBA“0”废水清洗开始》
宁庚,深圳市山木电子设备有限公司
11:25-11:30
有奖抢答
11:30-11:55
《先进封装(SIP 封装)结构的3D-X射线检测技术 :关键挑战与解决方案》
吴明炜,合肥谱睿源智能制造有限公司
11:55-12:00
有奖抢答
12:00-12:25
《先进封装(SIP 封装)结构的 3D-X 射线检测技术 :关键挑战与解决方案》
吴明炜,合肥谱睿源智能制造有限公司
12:25-12:30
有奖抢答
12:30-14:00
午餐
14:00-14:25
《芯片烧录原理与全自动烧录前沿技术发展趋势》
彭兵涛,深圳市昂科技术有限公司
14:25-14:30
有奖抢答
14:30-14:55
《用于智能工厂的关键生产部件的闭环清洗技术及应用》
罗盛彪,深圳市三捷机械设备有限公司
14:55-15:00
有奖抢答
15:00-15:25
《昂科技术新一代烧录核心 AP8000 V2引领电子行业量产创新》
徐源,深圳市昂科技术有限公司
15:25-15:30
有奖抢答
先进关键技术及高可靠性发展论坛
时间:2025年10月28日
地点:13号馆,NEPCON 剧院 2,13H90
关键词:低空飞行器与eVTOL技术,动力设计、PCBA可靠性
会议日程
10:00-10:30
演讲嘉宾签到
10:30-10:50
发展趋势报告 & 致辞
周生明,深圳市半导体行业协会,咨询委员会主任
10:50-11:20
《PCBA腐蚀失效机理与控制方案》
周峰,株洲中车时代电气股份有限公司,主任工艺师
11:20-11:50
《电子产品热测试技术的演进,挑战和创新》
赵振博,工业和信息化部电子第五研究所,元器件与材料研究部(院)可靠性分析中心,主任助理,高级工程师
11:50-13:30
午餐及休息
13:30-14:00
《新能源电动力设计系统与测试技术》
张利国,未来立体交通研究院副院长,北京理工大学
14:00-14:30
《新构型涵道风扇飞行器与 eVTOL 电动涵道风扇动力单元设计》
裴海龙,华南理工大学自动化科学与工程学院教授,“自主系统与网络控制”教育部重点实验室主任,广东省无人机系统工程技术研究中心主任
14:30-15:00
《低空飞行器气动及分布式动力关键技术研究》
卢镇波,中山大学教授
15:00-15:30
《民机先进技术适航试飞验证方法》
屈飞舟,中航工业集团民机试飞中心,高级工程师
15:30-16:00
《电动垂直起降飞行器(eVTOL)适航试验方法与可靠性技术》
杨剑锋,工业和信息化部电子第五研究所,高级工程师
16:00-17:00
会议结束
AI+ 时代 :智能工厂与可靠性提升方案主题论坛暨一步步卓越奖颁奖典礼
时间:2025年10月28日
地点:11号馆,NEPCON 剧院 1,11G30
关键词:板级纳米防护、创新烧录平台、高效助焊剂处理、立体封装
会议日程
10:00-10:30
特邀专家演讲:板级纳米防护技术
聂富刚,装联技术总工,中兴通讯股份有限公司
10:30-10:55
《新统一烧录平台策略》
朱振毅,中国区总经理,达特电子(上海)有限公司
10:55-11:20
《Aqua Scrub- BTU 显著领先,高收集效率的助焊剂处理系统》
董卫平,销售经理,毕梯优电子(上海)有限公司
11:20-11:45
《SCHUNK赋能电子制造,创新未来》
沈开颜,SES中国区总监,雄克精密机械(上海)有限公司
11:45-13:20
休息及观展
13:30-13:40
致辞
13:40-14:20
特邀专家演讲:IGBT 失效模式及对策
薛广辉,技术总顾问,《一步步新技术》
14:20-14:45
《从平面涂覆到立体防护 :康尼格3D数字化封装如何利用 3D打印技术重构电子产品封装保护新可能》
裴高成,业务运营总监,苏州康尼格电子科技股份有限公司
14:45-15:10
《破解清洗困局 :能势如何实现全生命周期真环保》
满正,应用技术经理,山东能势环保科技有限公司
15:10-16:00
2025 一步步卓越奖颁奖典礼
16:00-17:00
休息及观展
具身智能机器人制造技术沙龙
时间:2025年10月28日
地点:9 号馆,具身智能核心部件拆解区,9H30
关键词:高精度空间传感、生产管理软件及智能视觉感知
会议日程
10:00-10:30
具身智能机器人报告
具身智能机器人联盟
14:00-14:30
《机器人灵巧手用高精度空间传感器》
武汉灵途传感科技有限公司
14:30-15:00
《工业互联网下,“生产管理机器人”软件的发展》
常州青璃智能科技有限公司
15:00-15:30
《具身智能视觉感知技术的应用》
深圳市光鉴科技有限公司
2025 年(第十一届)“深圳好技师”系列大赛活动电子焊接项目竞赛暨 2025 年第九届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛广东分赛区
时间:2025年10月28日
地点:13 号馆,NEPCON 竞技场 1,13A90
比赛日程
09:30-10:35
第一组比赛(16 人)
10:45-11:50
第二组比赛(16 人)
11:50-12:30
午餐
12:30-13:35
第三组比赛(16 人)
13:35-15:30
联盟标准解读(评审)
15:30-16:30
颁奖
全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛
时间:2025年10月28日
地点:13号馆,NEPCON 竞技场 3,13F10
大赛日程
09:30-16:30
取证培训 :《电子装联印制电路板组件(PCBA)返工》培训
由中国电子学会颁发“电子信息人才能力提升工程”职业技能等级
【电子装联印制电路板组件(PCBA)返工】高级证书
注意 :取证培训需要提前报名
半导体封测论坛
2025第八届ICPF半导体技术和应用创新大会 论坛一 :集成电路及先进封测
时间:2025年10月28日
地点:11号馆,封测剧院,11C35
关键词:AI 芯片、供应链安全、先进封装
会议日程
10:00-10:35
观众签到
10:35-11:00
《AI 芯片系统级封装热管理发展》
冯明宪,亚太芯谷科技研究院,院长
11:00-11:25
《协同创新,共赢未来 : 宏芯宇存储产品的封测合作与需求展望》
叶敏博士,深圳宏芯宇电子股份有限公司,研发总监
11:25-11:55
《UV打印系统解决方案在PCBA功能涂层上的应用》
胡欣悦,格润智能装备(深圳)有限公司,售前市场总监
11:55-12:15
《打造半导体新生态,保障芯片供应链安全》
李书恒,积塔半导体有限公司,市场副总监
12:15-13:30
午休
13:45-14:10
《以破坏性创新赋能系统与模组微小化》
沈里正,环旭电子股份有限公司,AVP
14:10-14:35
《UV 打印系统解决方案在 PCBA 功能涂层上的应用》
胡欣悦,格润智能装备(深圳)有限公司,售前市场总监
14:35-15:00
《打造半导体新生态,保障芯片供应链安全》
李书恒,积塔半导体有限公司 ,市场副总监
15:00-15:25
《先进封装的SI/PI仿真挑战与解决方案》
钱蓓杰,巨霖科技(上海)有限公司,研发总监
15:25-15:50
《3D IC/Chiplet 对测试的挑战和机遇》
常康,上海伟测半导体科技股份有限公司,副总经理
15:50-16:30
圆桌对话
机器视觉论坛
深圳机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会
时间:2025年10月28日
地点:9 号馆,9A80
关键词:人形机器人落地案例、3D视觉检测、智能相机系统
会议日程
10:30-10:55
《聚焦场景落地的通用人形机器人研究与应用》
张正涛,中国科学院自动化所,研究员、灵宝CASBOT 创始人 & 董事长
10:55-11:20
《赋能产业变革 :高速高精度 Gocator 3D 视觉推动智造升级》
庞绪廷,LMI Technologies,华南区域销售经理
11:20-11:45
《AI视觉控制器,赋能工业智造升级》
谭玉良,深圳安思智造科技有限公司,总经理
11:45-13:30
午休
13:30-13:55
《工业视觉质检新进展》
叶国宇,腾讯云计算(北京)有限责任公司,工业解决方案负责人
13:55-14:20
《双光口 16K 多线 TDI 真彩相机在 PCB 检测的应用》
邱健,度申科技,市场总监
14:20-14:45
《VEImage :一站式 3D 视觉检测全栈解决方案》
卢刚,视界图研技术(苏州)有限公司,总经理
14:45-15:10
《AI智能相机系统 :让AI触手可及》
陈静玲,康耐视视觉检测系统(上海)有限公司,战略客户经理
15:10-17:00
参观展览会
智能工厂及自动化技术论坛
AI 驱动的智慧工厂与自动化创新论坛
时间:2025年10月28日
地点:9号馆,智慧剧院,9E170
关键词:AI技术、机器人、具身智能产线
会议日程
10:00-10:30
签到
10:30-10:55
《自主机器人进化和学习及其应用前景》
李伟,复旦大学,青年研究员
10:55-11:25
《AI赋能“智”造,驱动企业破局增长》
钟婕,百度营销,百度营销服务联络中心资深营销专家
11:25-11:55
《自适应机器人重塑智能制造能力边界》
高云帆,上海非夕机器人科技有限公司,副总裁
12:00-14:00
午餐
14:00-14:30
《具身智能柔性产线的输送最优解―磁驱输送系统》
王禹淏,上海捷勃特机器人有限公司,MTS 事业部总经理
14:30-15:00
《AI+ 协作机器人 :重构下一代智慧工厂的柔性生产力》
何朋兵,艾利特机器人,华南分公司总经理
15:00-15:30
《上海发那科助力智慧工厂落地》
徐冬平,上海发那科机器人有限公司,营销部二级部长
15:30-16:00
《柔性智造-选择性波峰焊在SMT产线基于AI驱动的工艺进化与柔性升级》
李强,格润智能装备(深圳)有限公司,副总裁
16:00-16:30
《信步工控主板,工业智能化的硬件基石》
潘浩波,深圳市信步科技有限公司,工控事业线经理
汽车电子论坛
全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛
时间:2025年10月28日
地点:13 号馆,NEPCON 竞技场 2,13F55
大赛日程
09:00-09:20
参赛队员签到及分组抽签
进场、抽签 ;依据结果决定场次,请准时到场抽签。
09:20-09:40
主持人介绍大赛,嘉宾及领导致词
09:40-10:00
评委介绍 :评委介绍及证书颁发
10:00-11:30
第一组 实操比赛
11:30-12:30
算力背景下中低温高可靠性焊接技术研究
12:30-14:00
第二组 实操比赛
14:10-15:40
第三组 实操比赛
电子元器件及物料论坛
2025 新能源与国产元器件融合创新峰会
时间:2025年10月28日
地点:15 号馆,1 号会议室
关键词:国产电子元器件、BMS方案、霍尔电流传感、红外测温
会议日程
09:30
签到入场
9:30-10:00
《国产电子元器件在新能源应用的宏观分析》
吴守农,CGC 咨询行业顾问,芯同乐创始人
10:00-10:15
《国产连接器品牌的贸工技全链条探索》
刘国枝,北京京北通宇电子元件有限公司,董事长兼总裁
10:15-10:30
《新能源领域,国产连接器的创新压力》
黄杰,广东济德精密电子有限公司,研发总监
10:30-10:45
《新能源的“电力之眼”- 霍尔电流技术高可靠性应用》
Benny 陈伟槟,深圳市杰盛微半导体有限公司,产品经理
10:45-11:00
K 计划发布会
11:00-11:15
《从储能行业的发展看 BMS 方案商的机会》
潘晓霖,深圳市傲雷科技发展有限公司,总经理
11:15-11:30
《红外非接触测温 : 守护新能源应用安全生命线》
赵柱,领麦微 / 北京芯创睿胜科技有限公司,总经理
11:30-11:45
《国产连接器的发展趋势与挑战》
韦绍巨,Steed WEl 骉鑫科技联合创始人兼首席工程师
11:45-12:00
《BMIC是电池PAKC 的安全核心》
唐石平,K 计划发起人,中敏半导体产品总监
AI 新生态与应用创新峰会
时间:2025年10月28日
地点:15 号馆,1 号会议室
关键词:端侧大模型、边缘计算、Chiplet架构、具身智能
会议日程
13:00-13:30
签到 & 交流
13:30- 13:35
开幕致辞
特邀嘉宾 / 主持人 :赵兴华(Tiger)
14:05– 15:20
《AI 大模型技术进展及边端具身加速》
陈巍博士,千芯科技,创始人 & 董事长
13:50 - 14:05
演讲主题2 :《针对实时性 AI 边缘计算、基于 Chiplet/Chipset的混合UMA架构平台》
张宏宇博士,芯砺智能,创始人 &CEO
14:05 – 15:20
路演主题 :面向智能体的端侧大模型芯片
田万廷,CTO,深圳市迈特芯科技有限公司
路演主题 :CMOS 图像传感器
谷元保,创始人 & 董事长,珠海燧景科技有限公司
路演主题 :人工智能 + 创新应用新范式
韩维民,联合创始人 & CSO,微视图灵(深圳)技术有限公司
路演主题 :具身智能水下机器人
马新军,创始人 & CEO,巨渊(深圳)机器人科技有限责任公司
路演主题 :江智康养机器人
赵岁民,创始人 & 董事长,深圳市江智工业技术有限公司
15:20-16:20
《当前企业如何迎接 AI 人工智能之新机遇与新挑战?》
谷元保,珠海燧景科技,创始人 & 董事长
邓太君,深圳精科睿精密,创始人 &CEO
蓝瑾桐,中山惠利普智能,董事 & 总裁
陈志锡,深圳宏灏精密,合伙人 & 副总经理
曾锦翊,归墟机器人,教育市场渠道 总经理
陈超明,深圳市股权投资研究会,会长
16:20-16:25
全体参会 合影留念
16:25-16:30
峰会结束 自由交流
国际交流活动论坛
国际观众技术交流沙龙
时间:2025年10月28日
地点:11 号馆,海外观众休息室,11A55
关键词:东南亚市场机遇、柔性产线构建、智能软件、机器人
会议日程
13:30-13:35
致辞
李雅仪,大中华区首席运营官,励展博览集团
13:35-13:50
《越南电子制造企业的行业现状及未来行业趋势》
DO THI THUY HUONG,越南电子工业协会,执行董事会董事
13:50-14:05
《人机协作柔性装配:高混合低批量订单场景下的柔性生产线构建》
余世伟,泰国分包促进协会,副会长
14:05-14:20
《从试错到精准 :日东 DOE 智能软件如何让产品品质提升更高效?》
甘泉,日东智能装备科技(深圳)有限公司,销售经理
14:20-14:35
《快克智能―电子制造解决方案创新》
杜佳畅,快克智能装备股份有限公司,市场经理
14:35-14:50
《从机器人到智能磁驱,捷勃特柔性智能解决方案解锁电子制造新价值》
邱俊杰,上海捷勃特机器人有限公司,海外销售经理
14:50-15:20
商务交流与合影
10月29日会议议程
电子制造论坛
SMTA 国际论坛 2025
时间:2025年10月29日
地点:11号馆,SMTA 展位,11A90
关键词:PCBA焊料合金创新、波峰焊工艺优化、表面贴装技术转型
主持人:傅浩博士,国际电子生产商联盟,亚洲运营总监
会议日程
10:00-10:30
签到
10:30-10:45
《中国产业及技术趋势》
吴懿平教授,华中科技大学退休教授,著名电子封装技术专家,电子制造产业学院名誉院长,感动中国 SMT40年终身成就人物榜样
10:45-11:00
《美国产业及技术趋势》
Charles E. Bauer 博士,SMTA 董事会成员(1995-2000),SMTA 董事会秘书(1995-1996)TechLead 公司高级董事总经理
11:00-11:15
《技术工艺趋势分享》
电子制造行业专家
11:15-11:30
《寻找理想的PCBA焊料合金的动力》
Ng Ah Feau,SMTA 槟城分会创始主席,TechMent 管理顾问
11:30-12:00
国际对话
吴懿平教授、Ng Ah Feau、Charles E. Bauer 博士
12:00-13:30
午休
13:30-14:30
《表面贴装技术:电子生产转型五十年》
Charles E. Bauer 博士,SMTA 董事会成员(1995-2000),董事会秘书(1995-1996)TechLead 公司高级董事总经理
14:30-15:30
《波峰焊料筒填充不足的根本原因分析》
Ng Ah Feau,SMTA 槟城分会创始主席,TechMent 管理顾问
2025(第二十七届)深圳智能制造及 SMT 技术高级研讨会
时间:2025年10月29日
地点:11号馆,NEPCON 剧院 1,11G30
关键词:高可靠性焊接、等离子清洗、AI赋能制造、焊点失效分析、3D光学检测
会议日程
10:00-10:10
开幕式
领导致辞
10:10-10:30
《Plasma等离子纳米清洗工艺的高可靠性应用分享》
张坤泉,ESAMBER 屹博科技技术总监
10:30-11:00
《AI算力、智能、汽车电子清洗如何赋能》
王琏,深圳市合明科技有限公司董事长
11:00-11:30
《焊点失效案例与应力风险评估方法》
欧锴,烽火通信科技股份有限公司工艺技术总监
11:30-11:50
《环保高可靠性化镍金表面处理应用原理与案例分享》
王玉,深圳市松柏科工股份有限公司,副总经理
11:50-13:10
午休
13:10-13:40
《智能制造领域 ESD 防护技术的应用》
张红力,深圳联合净界科技有限公司,资深静电防护专家
13:40-14:00
《精密电子装联高可靠性焊接技术分享》
曹亮,快克智能装备股份有限公司,选择焊工艺专家
14:00-14:30
《典型焊点热失效问题机理研究》
王世堉,中兴通讯股份有限公司,工艺资深专家
14:30-14:50
《3D光学检测技术在 IGBT中的应用》
李明忠,厦门思泰克智能科技股份有限公司,研发服务经理
14:50-15:10
《25年锡膏印刷前沿技术及整线方案》
石涛,深圳德森精密设备有限公司,工艺工程经理
15:10-15:30
《元器件板级工艺可靠性“一站式”整体解决方案》
周波,工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)高级工程师
具身智能机器人制造技术沙龙
时间:2025年10月29日
地点:9号馆,具身智能核心部件拆解区,9H30
关键词:整机市场、零部件发展、核心芯片机理、投资观察
会议日程
10:00-10:30
具身智产业投资观察
水木梧桐
14:00-14:30
《机器人整机厂的市场》
中关村智友研究院、图灵智新、上海贾运强机器人有限公司
14:30-15:00
《机器人零部件的发展》
华沿机器人
15:00-15:30
《具身智能背后的芯机遇》
微容科技
2025 第五届“弘快杯”全国电子制造行业 PCB 设计大赛
时间:2025年10月29日
地点:13 号馆,NEPCON 竞技场 1,13A90
大赛日程
09:00-09:15
参赛队抽签分组
09:15-09:20
大赛、评委、嘉宾介绍
09:30-10:30
赛前技术分享
《舞动在国产 EDA 平台上的电路设计》
王战义,上海弘快科技有限公司,副总经理
10:30-11:30
比赛答辩 :第一组参赛队
11:30-12:30
中餐、休息
12:30-14:00
比赛答辩 :第二组参赛队
14:10-16:30
比赛答辩 :第三组参赛队
17:00
集体乘坐大巴返程
18:30-20:30
招待晚宴
全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛
时间:2025年10月29日
地点:13 号馆,NEPCON 竞技场 3,13F10
大赛日程
09:00-09:15
参赛队抽签分组
09:15-09:20
算力背景下中低温高可靠性焊接技术研究
09:20-09:30
赛前培训 :《短路测试仪应用介绍》
刘勇,技术经理,佛山市屹博电子科技有限公司
10:00-11:30
第一组比赛(10 个参赛队伍)
11:30-12:30
午餐及休息
12:30-14:00
第二组比赛(10 个参赛队伍)
14:10-15:40
第三组比赛(10 个参赛队伍)
17:00
集体乘坐大巴返程
18:30-20:30
招待晚宴
半导体封测论坛
2025 第八届 ICPF 半导体技术和应用创新大会 论坛二 :功率半导体技术及应用
时间:2025年10月29日
地点:11 号馆,封测剧院,11C35
关键词:氮化镓、碳化硅、创新与突破
会议日程
10:00-10:35
观众签到
10:35-11:00
《在能源转化机效率提升方面,功率半导体的优势不断提升》
沈斌,深圳市至信微电子有限公司,销售总监
11:00-11:25
《AI赋能功率半导体智能制造:构建“知识驱动”的制造系统》
易丛文,深圳智现未来工业软件有限公司,研发资深副总裁
11:25-11:55
《功率半导体封装工艺的创新与实践》
苟韵梅,江苏快克芯装备科技有限公司,市场经理
11:55-12:15
《碳化硅模块在风光储充等电力电子应用中加速替代 IGBT 模块》
杨同礼,深圳基本半导体股份有限公司,工业业务部总监
12:15-13:30
午休
13:45-14:10
《功率半导体在汽车和数据中心中应用介绍》
任炜强,深圳真茂佳半导体有限公司,副总经理
14:10-15:10
《晶锭激光剥离技术创新与突破⸺晶锟 SiC 系统解读》
陈景煜 博士,总经理,中微精仪科技(深圳)有限公司
宋斌杰,副总经理,珠海市申科谱工业科技有限公司
15:10-15:35
《面向AI服务器的 98% 效率氮化镓电源技术方案》
张大江,珠海镓未来科技有限公司,IP 与技术合作总监
15:35-16:00
《功率器件的高功率密度与低杂感方案方案赋能创新应用》
罗厚彩,重庆平创半导体研究院有限责任公司,产品总监
16:00-16:45
产业对话
机器视觉论坛
深圳机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会
时间:2025年10月29日
地点:9号馆,9A80
会议日程
10:30-10:55
《工业智能体助力生产力跃迁》
刘凯,思谋科技,产品总监
10:55-11:20
《差异化视觉方案赋能半导体智能制造》
车广露,Basler,产品市场经理
11:20-11:45
《基于工业 AI 智能体的一站式视觉检测全栈解决方案》
徐建雄,湖南视比特机器人有限公司,AI质检产品总监
11:45-13:30
午休
13:30-13:55
《视觉系统在汽车零部件焊接运用中存在的问题及分析》
费腾,成都焊研科盛焊接设备有限公司,总经理
13:55-14:20
《多维度视觉传感融合平台的创新与实践》
吴阳臻,马克拉伯(深圳)科技有限公司,副总经理
14:20-14:45
《视觉智能体的产品化落地应用及案例》
崔忠伟,北京领邦智能装备股份公司,董事长
14:45–17:00
参观展览会
智能工厂及自动化技术论坛
AI 智能眼镜产业趋势暨柔性制造峰会
时间:2025年10月29日
地点: 9 号馆,智慧剧院,9E170
关键词:趋势与破圈应用、柔性产线、智能升级
会议日程
第一部分(AI/AR 眼镜产业生态峰会)
10:00-10:20
《2025AI智能眼镜,从百镜大战到产业新风口》
何万城,深圳市维深信息技术有限公司,创始人
10:20-10:40
《AI 助力 AR 眼镜破圈》
印传学,四川影目科技有限公司,联合创始人运营副总裁
10:40-11:00
《从核心部件出发 :联合影像推动 AI/AR 眼镜产业生态协同共进》
徐飞,深圳市联合影像有限公司,客户总监
11:00-11:20
《电致变色在 AI AR 眼镜中的应用》
黄琰羚,深圳市唯酷光电有限公司,穿戴事业部总经理
11:20-11:40
《全彩视界-AR 眼镜的突围之道》
曹炳辰,谷东智能科技有限公司,首席运营官
第二部分 AI 眼镜柔性智造峰会
13:30
签到
13:50-14:15
《具身 AI 入口AR 智能眼镜》
李强,深圳返景星达科技有限公司,CEO
14:15-14:40
《从实验室到万级产线:AR量产专用AA与智能检测设备》
蔡勇索,昆山康泰达智能科技有限公司,华南区销售总监
14:40-15:05
《五轴联动柔性制造赋能 AI 智能眼镜》
刘刚可,深圳德森精密设备有限公司,研发总监
15:05-15:30
《激光智能装备助力 AI 智能眼镜蝶变升级》
王海明,深圳市艾贝特电子科技有限公司,副总经理
15:30-15:55
《FANUC助力AI智能眼镜产业精益生产》
陈九龙,上海发那科机器人有限公司,电子行业资深方案专家
15:55-16:20
《高性价比AI眼镜的智能智造》
赵海军,深圳市佰亿美科技有限公司,总经理
16:20-16:50
自由交流 & 互动
汽车电子论坛
汽车电子生产技术高峰论坛
时间:2025年10月29日
地点: 13号馆,NEPCON 剧院 2,13H90
关键词:产线系统集成、磁悬浮技术、AI智能读码、功率器件
会议日程
10:00-10:05
欢迎致辞
造车网
10:05-10:25
《智能制造系统在汽车电子产线中的集成与实践》
北京和利时智能技术有限公司
10:25-10:45
议题待定
节卡机器人股份有限公司
10:45-11:05
《磁悬浮技术在汽车电子产线的应用》
湖南凌翔磁浮科技有限责任公司
11:05-11:25
《AI 智能读码在汽车电子生产中的应用》
深圳市研祥金码科技有限公司
11:25-13:30
午餐 / 观展
13:30-13:50
《功率器件助力汽车智能化,深度布局新能源汽车核心系统》
达索析统(上海)信息技术有限公司
13:50-14:10
《无空洞焊接解决方案》
锐德热力设备(东莞)有限公司
14:10-14:30
议题待定
深圳市湾测技术有限公司
14:30-14:50
议题待定
深圳明锐理想科技股份有限公司
14:50-15:10
议题待定
15:10-15:15
结束语
全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛
时间:2025年10月29日
地点:13 号馆,NEPCON 竞技场 3,13F10
大赛日程
09:30-16:30
取证培训 :《线束线缆组装技术》培训(注意 :需要提前报名)
由中国电子学会颁发“电子信息人才能力提升工程”职业技能等级
【线束线缆组装技术】高级证书
电子元器件及物料论坛
2025 新能源出行生态大会
- 绿动新程 智行未来
时间:2025年10月29日
地点:15号馆,1号会议室
关键词:科技创新、新能源出行、低空视觉数字新基建
会议日程
09:00-09:40
签到入场
09:40-10:00
主持人开幕致辞
赵兴华,Tiger 知名电子科技半导体专家 & 天使投资人
10:00-10:20
《奇瑞新能源汽车的科技创新发展之路(拟)》
蒋浩然,奇瑞新能源 iCAR 研究院,副院长
10:20-10:40
《雅迪电动车的高质量发展之路》
司长涛,雅迪科技集团商用车事业部,总经理
10:40-11:00
《打造“低空视觉艺术 & 低空融媒体”数字新基建》
刘汉斌,深圳大漠大智控技术有限公司,董事长
11:00-11:20
《后新能源时代的高压安全解决方案》
朱恺,宁波均胜新能源技术有限公司,总经理
11:20-12:00
互动交流
2025 年电子信息产业创新发展交流大会暨第八届“蓝点奖”颁奖盛典
时间:2025年10月29日
地点:15 号馆,第八届“蓝点奖”获奖企业展示区
关键词:电子企业外贸增长、虚拟资产发展、区域产业协同
会议日程
13:00-14:00
嘉宾签到
14:00-14:05
主持人开场
吴军,联创杰总经理,副会长
14:05-14:20
领导致辞
李曙成,深圳市电子商会,会长,河北省工信厅领导
14:20-14:35
《数据之舟,算力之翼存储AI的共舞》
李四林,湖北长江万润半导体技术有限公司,总经理
14:35-14:50
《数智出海,货通全球-中国电子企业外贸业务增长新引擎》
仇德勇,慧聪集团,海外事业部总经理
14:50-15:05
《虚拟资产的发展及行业展望》
潘健,中国国际经济交流中心国经咨询产业顾问,CPSM 国际认证供应链专家
15:05-15:20
河北省产业推介
15:20-16:20
第八届“蓝点奖”颁奖典礼
16:20-17:00
自由交流环节
18:00-20:00
晚宴交流
国际交流活动论坛
英国-深圳创新工作坊 :深入探索英国区域科技产业与投资机遇
时间:2025年10月29日
地点:9/11 号馆(二层),9 号会议室 9-A
关键词:AI生态、苏格兰数字能源、威尔士科技产业、AI企业出海
会议日程
14:00-14:30
嘉宾注册签到
14:30-14:40
《展望与机遇 :英国现代产业战略》
Trevor Lewis,英国驻广州总领事馆,首席商务领事
14:40-14:55
伦敦 AI 生态构建与投资机遇( AI 产业集群、研发平台、应用场景)
黎喻,伦敦发展促进署,华南区副总裁
14:55-15:10
苏格兰人工智能与数字能源前景(可再生能源数字化、智能电网、储能技术等领域机遇)
刘卓岚,苏格兰国际发展局,中国区国际投资主管
15:10-15:25
英国威尔士科技产业合作机遇(科技产业生态和机遇)
马青云,威尔士政府重庆办公室,首席代表
15:25-15:40
拥抱 SAGE AI(AI如何优化企业业务流程、帮助用户收集数据;AI在企业的未来应用)
韩志刚,Sage 亚洲最佳实施商 - 上海启封企业管理咨询有限公司,总经理
15:40-16:25
圆桌对话:对话深圳科技集群 - 物联网企业出海
主持人 :
潘阳,英国商业贸易部,科技行业中国区总监
对话嘉宾 :
窦常军,世界人工智能与物联网创新联盟,联合秘书长
宋金刚,远望谷,国际业务负责人
胡忍,聚瑞云控,副总经理、AIoT解决方案负责人
陈雨菲,星纵物联,物联网合作伙伴经理
16:30-17:00
茶歇交流
10月30日会议议程
电子制造
具身智能机器人制造技术沙龙
时间:2025年10月30日
地点:9号馆,具身智能核心部件拆解区,9H30
会议日程
10:00-10:30
圆桌讨论 :2025 具身智能市场行情解读
参与企业 :光鉴科技、青璃智能、图灵智新、微容科技
2025 第五届“弘快杯”全国电子制造行业 PCB 设计大赛
时间:2025年10月30日
地点:13号馆,NEPCON 竞技场 1,13A90
大赛日程
09:00-10:30
比赛答辩
10:30-10:40
休息
10:40-12:00
比赛答辩
包含参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动环节
12:00-12:30
颁奖典礼
全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛
时间:2025年10月30日
地点:13号馆,NEPCON 竞技场 2,13F55
大赛日程
09:00-10:30
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
10:30-10:40
休息
10:40-12:00
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
12:00-12:30
颁奖典礼
智能工厂及自动化技术论坛
北大智能圈“具身赋能 · 智汇未名”创新发展论坛
时间:2025年10月30日
地点: 9号馆,智慧剧院,9E170
关键词:视觉感知、力学传感与精密传动
会议日程
10:25–10:35
北大智能圈具身智能产业联盟发布会
北大智能圈成员企业
10:35-10:55
《常识逻辑下的具身智能》
马兆远,南方科技大学工学院 / 商学院双聘教授
10:55-11:15
《具身智能视觉感知技术路径分析》
赵勇,福耀科技大学智造与未来技术学院教授、北京大学信息工程学院原教授
11:15–11:30
《工控技术迭代与工业智能化的协同演进》
汤勇,深圳市华成工业控制股份有限公司董事长
11:30–11:45
《具身智能机器人力学传感关键问题分析》
吴浩,深圳市鑫精诚传感技术有限公司董事长
11:45–12:00
《从“精准抓取”到“场景适配”》
张新生,深圳市大寰机器人科技有限公司联合创始人
12:00–12:15
《精密丝杆,驱动机器人“巧手”》
杨登丰,雷迪克 · 誊展精密科技(深圳)有限公司董事长
12:15-12:30
《具身智能机器人工业场景应用展望》
张朝辉,深圳优艾智合机器人科技有限公司 CEO
12:30-12:45
《世界的逻辑》新书签售会
马兆远,南方科技大学工学院 / 商学院双聘教授
汽车电子论坛
全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛
时间:2025年10月30日
地点:13 号馆,NEPCON 竞技场 3,13F10
大赛日程
09:00-11:30
取证培训 :《电子装联印制电路板组件(PCBA)返工》培训
由中国电子学会颁发“电子信息人才能力提升工程”职业技能等级
【电子装联印制电路板组件(PCBA)返工】高级证书
注意 :取证培训需要提前报名
11:30-12:00
颁奖典礼
电子元器件及物料论坛
电子产业的智能制造高质量发展论坛
时间:2025年10月30日
地点:15 号馆,1 号会议室
关键词:智能化、新能源转型、PCB一站式制造
会议日程
09:30-10:00
签到
10:00-10:10
主持人开场、领导致辞
10:10-10:30
《达实智能实现空间智能化升级》
王娟,深圳达实智能,售前方案专家
10:30-10:50
《奋达科技从音响到便携储能 ODM /OEM 的破冰―30 年磨一剑》
吴雄杰,奋达科技,新能源总监
10:50-11:10
《景旺电子-PCB 一站式制造服务商》
周亮亮,景旺电子,产品市场部总监
11:10-11:30
《智能装备助力电子行业高质量发展》
张成英,东莞安达智能,董事长总经理特助
11:30-12:00
现场互动交流
免费门票通道截止时间:10月27日18点
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