NEPCON ASIA 2025

NEPCON ASIA 2025亚洲电子展将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办！

同期举办超40场论坛，六大核心板块覆盖汽车电子、AI、具身智能机器人、半导体封测等热门话题，深度整合国内外行业协会组织、专家、科研人员、资深从业者、行业应用终端及行业媒体等资源，探讨电子制造现状与未来发展趋势，实现业务的持续增长，共同拓展市场新未来！

今天18点

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10月28日会议议程

电子制造论坛

SMTA 华南高科技技术研讨会

时间：2025年10月28日

地点：9/11号馆（二层），9号会议室 9-C

关键词：焊锡工艺、高可靠性焊接、清洁工艺、无铅焊料

会议主席：董林，中国 SMTA 技术顾问委员会委员，捷普电子（广州）有限公司制造工程专家

会议日程

10:45-11:15

《钢网底部擦拭溶剂的化学成分对焊锡膏印刷的影响》

• 姜涛

11:15-11:20

有奖抢答

11:20-11:50

《用于智能、精益和可持续PCB制造的闭环IIoT平台》

• Giovanni Obino，安美特（中国）化学有限公司

11:50-11:55

有奖抢答

11:55-12:25

《算力背景下中低温高可靠性焊接技术研究》

• 蒋少强，中兴通讯股份有限公司

12:25-12:30

有奖抢答

12:30-13:45

午餐 

13:45-14:15

《高温无铅焊料在 TOLL 封装中的应用与挑战》

• 胡彦杰，铟泰公司

14:15-14:20

有奖抢答

14:20-14:50

《面向大型CPU插槽和典型 BGA的IPC-JEDEC-9707适用性评估》

• 王文慧，联想系统集成（深圳）有限公司

14:50-14:55

有奖抢答

14:55-15:25

《克服AI设备清洁挑战 ：优化高可靠性产品清洁工艺》

• 高伟，上海凯晟清洁材料有限公司

15:25-15:30

有奖抢答

SMTA 华南高科技设备研讨会

时间：2025年10月28日

地点：11号馆，SMTA 展位，11A90

关键词：先进封装检测、零废水清洗、芯片烧录与闭环清洗

会议主席：吴明炜，中国SMTA技术顾问委员会委员，合肥谱睿源智能制造有限公司董事长

会议日程

11:00-11:25

《从PCBA“0”废水清洗开始》

• 宁庚，深圳市山木电子设备有限公司

11:25-11:30

有奖抢答

11:30-11:55

《先进封装（SIP 封装）结构的3D-X射线检测技术 ：关键挑战与解决方案》

• 吴明炜，合肥谱睿源智能制造有限公司

11:55-12:00

有奖抢答

12:00-12:25

《先进封装（SIP 封装）结构的 3D-X 射线检测技术 ：关键挑战与解决方案》

• 吴明炜，合肥谱睿源智能制造有限公司

12:25-12:30

有奖抢答

12:30-14:00

午餐 

14:00-14:25

《芯片烧录原理与全自动烧录前沿技术发展趋势》

• 彭兵涛，深圳市昂科技术有限公司

14:25-14:30

有奖抢答

14:30-14:55

《用于智能工厂的关键生产部件的闭环清洗技术及应用》

• 罗盛彪，深圳市三捷机械设备有限公司

14:55-15:00

有奖抢答

15:00-15:25

《昂科技术新一代烧录核心 AP8000 V2引领电子行业量产创新》

• 徐源，深圳市昂科技术有限公司

15:25-15:30

有奖抢答

先进关键技术及高可靠性发展论坛

时间：2025年10月28日

地点：13号馆，NEPCON 剧院 2，13H90

关键词：低空飞行器与eVTOL技术，动力设计、PCBA可靠性

会议日程

10:00-10:30

演讲嘉宾签到 

10:30-10:50

发展趋势报告 & 致辞

• 周生明，深圳市半导体行业协会，咨询委员会主任

10:50-11:20

《PCBA腐蚀失效机理与控制方案》

• 周峰，株洲中车时代电气股份有限公司，主任工艺师
  

11:20-11:50

《电子产品热测试技术的演进，挑战和创新》

• 赵振博，工业和信息化部电子第五研究所，元器件与材料研究部（院）可靠性分析中心，主任助理，高级工程师

11:50-13:30

午餐及休息

13:30-14:00

《新能源电动力设计系统与测试技术》

• 张利国，未来立体交通研究院副院长，北京理工大学

14:00-14:30

《新构型涵道风扇飞行器与 eVTOL 电动涵道风扇动力单元设计》

• 裴海龙，华南理工大学自动化科学与工程学院教授，“自主系统与网络控制”教育部重点实验室主任，广东省无人机系统工程技术研究中心主任

14:30-15:00

《低空飞行器气动及分布式动力关键技术研究》

• 卢镇波，中山大学教授

15:00-15:30

《民机先进技术适航试飞验证方法》

• 屈飞舟，中航工业集团民机试飞中心，高级工程师
  

15:30-16:00

《电动垂直起降飞行器（eVTOL）适航试验方法与可靠性技术》

• 杨剑锋，工业和信息化部电子第五研究所，高级工程师

16:00-17:00

会议结束 

AI+ 时代 ：智能工厂与可靠性提升方案主题论坛暨一步步卓越奖颁奖典礼

时间：2025年10月28日

地点：11号馆，NEPCON 剧院 1，11G30

关键词：板级纳米防护、创新烧录平台、高效助焊剂处理、立体封装

会议日程

10:00-10:30

特邀专家演讲：板级纳米防护技术

• 聂富刚，装联技术总工，中兴通讯股份有限公司

10:30-10:55

《新统一烧录平台策略》

• 朱振毅，中国区总经理，达特电子（上海）有限公司

10:55-11:20

《Aqua Scrub- BTU 显著领先，高收集效率的助焊剂处理系统》

• 董卫平，销售经理，毕梯优电子（上海）有限公司

11:20-11:45

《SCHUNK赋能电子制造，创新未来》

• 沈开颜，SES中国区总监，雄克精密机械（上海）有限公司

11:45-13:20

休息及观展

13:30-13:40

致辞 

13:40-14:20

特邀专家演讲：IGBT 失效模式及对策

• 薛广辉，技术总顾问，《一步步新技术》

14:20-14:45

《从平面涂覆到立体防护 ：康尼格3D数字化封装如何利用 3D打印技术重构电子产品封装保护新可能》

• 裴高成，业务运营总监，苏州康尼格电子科技股份有限公司

14:45-15:10

《破解清洗困局 ：能势如何实现全生命周期真环保》

• 满正，应用技术经理，山东能势环保科技有限公司

15:10-16:00

2025 一步步卓越奖颁奖典礼

16:00-17:00

休息及观展 

具身智能机器人制造技术沙龙

时间：2025年10月28日

地点：9 号馆，具身智能核心部件拆解区，9H30

关键词：高精度空间传感、生产管理软件及智能视觉感知

会议日程

10:00-10:30

具身智能机器人报告

• 具身智能机器人联盟

14:00-14:30

《机器人灵巧手用高精度空间传感器》

• 武汉灵途传感科技有限公司

14:30-15:00

《工业互联网下，“生产管理机器人”软件的发展》

• 常州青璃智能科技有限公司

15:00-15:30

《具身智能视觉感知技术的应用》

• 深圳市光鉴科技有限公司

   

2025 年（第十一届）“深圳好技师”系列大赛活动电子焊接项目竞赛暨 2025 年第九届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛广东分赛区

时间：2025年10月28日

地点：13 号馆，NEPCON 竞技场 1，13A90

比赛日程

09:30-10:35

第一组比赛（16 人）

10:45-11:50

第二组比赛（16 人）

11:50-12:30

午餐

12:30-13:35

第三组比赛（16 人）

13:35-15:30

联盟标准解读（评审）

15:30-16:30

颁奖

全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛

时间：2025年10月28日

地点：13号馆，NEPCON 竞技场 3，13F10

大赛日程

09:30-16:30

取证培训 ：《电子装联印制电路板组件（PCBA）返工》培训

由中国电子学会颁发“电子信息人才能力提升工程”职业技能等级

【电子装联印制电路板组件（PCBA）返工】高级证书

注意 ：取证培训需要提前报名

半导体封测论坛

2025第八届ICPF半导体技术和应用创新大会 论坛一 ：集成电路及先进封测

时间：2025年10月28日

地点：11号馆，封测剧院，11C35

关键词：AI 芯片、供应链安全、先进封装

会议日程

10:00-10:35

观众签到 

10:35-11:00

《AI 芯片系统级封装热管理发展》

• 冯明宪，亚太芯谷科技研究院，院长

11:00-11:25

《协同创新，共赢未来 : 宏芯宇存储产品的封测合作与需求展望》

• 叶敏博士，深圳宏芯宇电子股份有限公司，研发总监

11:25-11:55

《日东IC固晶机在银烧结工艺中的应用》

• 王耀军，日东智能装备科技(深圳)有限公司，技术总监

12:15-13:30

午休

13:45-14:10

《以破坏性创新赋能系统与模组微小化》

• 沈里正，环旭电子股份有限公司，AVP

14:10-14:35

《UV 打印系统解决方案在 PCBA 功能涂层上的应用》

• 胡欣悦，格润智能装备（深圳）有限公司，售前市场总监

14:35-15:00

《打造半导体新生态，保障芯片供应链安全》

• 李书恒，积塔半导体有限公司 ，市场副总监

15:00-15:25

《先进封装的SI/PI仿真挑战与解决方案》

• 钱蓓杰，巨霖科技（上海）有限公司，研发总监

15:25-15:50

《3D IC/Chiplet 对测试的挑战和机遇》

• 常康，上海伟测半导体科技股份有限公司，副总经理

15:50-16:30

圆桌对话

机器视觉论坛

深圳机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会

时间：2025年10月28日

地点：9 号馆，9A80

关键词：人形机器人落地案例、3D视觉检测、智能相机系统

会议日程

10:30-10:55

《聚焦场景落地的通用人形机器人研究与应用》

• 张正涛，中国科学院自动化所，研究员、灵宝CASBOT 创始人 & 董事长

10:55-11:20

《赋能产业变革 ：高速高精度 Gocator 3D 视觉推动智造升级》

• 庞绪廷，LMI Technologies，华南区域销售经理

11:20-11:45

《AI视觉控制器，赋能工业智造升级》

• 谭玉良，深圳安思智造科技有限公司，总经理

11:45-13:30

午休

13:30-13:55

《工业视觉质检新进展》

• 叶国宇，腾讯云计算（北京）有限责任公司，工业解决方案负责人

13:55-14:20

《双光口 16K 多线 TDI 真彩相机在 PCB 检测的应用》

• 邱健，度申科技，市场总监

14:20-14:45

《VEImage ：一站式 3D 视觉检测全栈解决方案》

• 卢刚，视界图研技术（苏州）有限公司，总经理

14:45-15:10

《AI智能相机系统 ：让AI触手可及》

• 陈静玲，康耐视视觉检测系统（上海）有限公司，战略客户经理

15:10-17:00

 参观展览会

智能工厂及自动化技术论坛

AI 驱动的智慧工厂与自动化创新论坛

时间：2025年10月28日

地点：9号馆，智慧剧院，9E170

关键词：AI技术、机器人、具身智能产线

会议日程

10:00-10:30

签到 

10:30-10:55

《自主机器人进化和学习及其应用前景》

• 李伟，复旦大学，青年研究员

10:55-11:25

《AI赋能“智”造，驱动企业破局增长》

• 钟婕，百度营销，百度营销服务联络中心资深营销专家

11:25-11:55

《自适应机器人重塑智能制造能力边界》

• 高云帆，上海非夕机器人科技有限公司，副总裁

12:00-14:00

午餐

14:00-14:30

《具身智能柔性产线的输送最优解―磁驱输送系统》

• 王禹淏，上海捷勃特机器人有限公司，MTS 事业部总经理

14:30-15:00

《AI+ 协作机器人 ：重构下一代智慧工厂的柔性生产力》

• 何朋兵，艾利特机器人，华南分公司总经理

15:00-15:30

《上海发那科助力智慧工厂落地》

• 徐冬平，上海发那科机器人有限公司，营销部二级部长

15:30-16:00

《柔性智造-选择性波峰焊在SMT产线基于AI驱动的工艺进化与柔性升级》

• 李强，格润智能装备（深圳）有限公司，副总裁

16:00-16:30

《信步工控主板，工业智能化的硬件基石》

• 潘浩波，深圳市信步科技有限公司，工控事业线经理

   

  汽车电子论坛

全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛

时间：2025年10月28日

地点：13 号馆，NEPCON 竞技场 2，13F55

大赛日程

09:00-09:20

参赛队员签到及分组抽签

进场、抽签 ；依据结果决定场次，请准时到场抽签。

09:20-09:40

主持人介绍大赛，嘉宾及领导致词

09:40-10:00

评委介绍 ：评委介绍及证书颁发

10:00-11:30

第一组 实操比赛

11:30-12:30

算力背景下中低温高可靠性焊接技术研究

12:30-14:00

第二组 实操比赛

14:10-15:40

第三组 实操比赛

电子元器件及物料论坛

2025 新能源与国产元器件融合创新峰会

时间：2025年10月28日

地点：15 号馆，1 号会议室

关键词：国产电子元器件、BMS方案、霍尔电流传感、红外测温

会议日程

09:30

签到入场

9:30-10:00

《国产电子元器件在新能源应用的宏观分析》

• 吴守农，CGC 咨询行业顾问，芯同乐创始人

10:00-10:15

《国产连接器品牌的贸工技全链条探索》

• 刘国枝，北京京北通宇电子元件有限公司，董事长兼总裁

10:15-10:30

《新能源领域，国产连接器的创新压力》

• 黄杰，广东济德精密电子有限公司，研发总监

10:30-10:45

《新能源的“电力之眼”- 霍尔电流技术高可靠性应用》

• Benny 陈伟槟，深圳市杰盛微半导体有限公司，产品经理

10:45-11:00

K 计划发布会

11:00-11:15

《从储能行业的发展看 BMS 方案商的机会》

• 潘晓霖，深圳市傲雷科技发展有限公司，总经理

11:15-11:30

《红外非接触测温 : 守护新能源应用安全生命线》

• 赵柱，领麦微 / 北京芯创睿胜科技有限公司，总经理

11:30-11:45

《国产连接器的发展趋势与挑战》

• 韦绍巨，Steed WEl 骉鑫科技联合创始人兼首席工程师

11:45-12:00

《BMIC是电池PAKC 的安全核心》

• 唐石平，K 计划发起人，中敏半导体产品总监

AI 新生态与应用创新峰会

时间：2025年10月28日

地点：15 号馆，1 号会议室

关键词：端侧大模型、边缘计算、Chiplet架构、具身智能

会议日程

13:00-13:30

签到 & 交流

13:30- 13:35

开幕致辞

• 特邀嘉宾 / 主持人 ：赵兴华（Tiger）

14:05– 15:20

《AI 大模型技术进展及边端具身加速》

• 陈巍博士，千芯科技，创始人 & 董事长

13:50 - 14:05

演讲主题2 ：《针对实时性 AI 边缘计算、基于 Chiplet/Chipset的混合UMA架构平台》

• 张宏宇博士，芯砺智能，创始人 &CEO

14:05 – 15:20

路演主题 ：面向智能体的端侧大模型芯片

• 田万廷，CTO，深圳市迈特芯科技有限公司

路演主题 ：CMOS 图像传感器

• 谷元保，创始人 & 董事长，珠海燧景科技有限公司

路演主题 ：人工智能 + 创新应用新范式

• 韩维民，联合创始人 & CSO，微视图灵（深圳）技术有限公司

路演主题 ：具身智能水下机器人

• 马新军，创始人 & CEO，巨渊（深圳）机器人科技有限责任公司

路演主题 ：江智康养机器人

• 赵岁民，创始人 & 董事长，深圳市江智工业技术有限公司

15:20-16:20

《当前企业如何迎接 AI 人工智能之新机遇与新挑战？》

• 谷元保，珠海燧景科技，创始人 & 董事长

• 邓太君，深圳精科睿精密，创始人 &CEO

• 蓝瑾桐，中山惠利普智能，董事 & 总裁

• 陈志锡，深圳宏灏精密，合伙人 & 副总经理

• 曾锦翊，归墟机器人，教育市场渠道 总经理

• 陈超明，深圳市股权投资研究会，会长

16:20-16:25

全体参会 合影留念

16:25-16:30

峰会结束 自由交流

国际交流活动论坛

国际观众技术交流沙龙

时间：2025年10月28日

地点：11 号馆，海外观众休息室，11A55

关键词：东南亚市场机遇、柔性产线构建、智能软件、机器人

会议日程

13:30-13:35

致辞

• 李雅仪，大中华区首席运营官，励展博览集团

13:35-13:50

《越南电子制造企业的行业现状及未来行业趋势》

• DO THI THUY HUONG，越南电子工业协会，执行董事会董事

13:50-14:05

《人机协作柔性装配：高混合低批量订单场景下的柔性生产线构建》

• 余世伟，泰国分包促进协会，副会长

14:05-14:20

《从试错到精准 ：日东 DOE 智能软件如何让产品品质提升更高效？》

• 甘泉，日东智能装备科技（深圳）有限公司，销售经理

14:20-14:35

《快克智能―电子制造解决方案创新》

• 杜佳畅，快克智能装备股份有限公司，市场经理

14:35-14:50

《从机器人到智能磁驱，捷勃特柔性智能解决方案解锁电子制造新价值》

• 邱俊杰，上海捷勃特机器人有限公司，海外销售经理

14:50-15:20

商务交流与合影

免费门票通道截止时间:10月27日18点

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