马来西亚
马来西亚是全球重要的半导体封测基地之一,占据全球半导体封测和组装市场约 13% 的份额,尤其承担了全球约 40% 的车规级芯片封测。其中,马来西亚的槟城和居林等工业园集中了近50家半导体工厂,产业集聚效应显著,封测产业生态成熟。2025年,前四个月GPU进口额64.5亿美元,超过2024全年水平。
紧抓海外增长红利,NEPCON ASIA项目组继续带队赴马来西亚本土协会与媒体,开展行业走访交流活动,发掘海外新商机,开拓更多资源!
首先,项目组代表参加了马来西亚本地展会,深入了解马来西亚本地电子制造业及半导体封测的现状和发展趋以外,同时于展会现场,项目组拜访了Penang Foundry & Engineering Industries Association (以下简称:PENFEIA)槟城铸造与工程工业协会,向协会代表介绍了NEPCON ASIA 2025及MEGA SHOW同期系列展会。协会表示每年定期组织会员参与海外展会,对本届展会感兴趣,并引荐FOMFEIA协会秘书长,推进会员邀约参观NEPCON ASIA 2025亚洲电子展。
