半导体人必看！深度解析 IGBT&SiC 模块封测工艺，齐聚20名行业大咖共探半导体封测未来趋势
2025年10月28-30日
深圳国际会展中心（宝安）
ICPF半导体封装技术展全面展示半导体封装测试全制程设备、材料以及先进解决方案。以“工艺示范区+高端峰会+商贸交流”，为买家构建一个兼具前瞻性、创新性及实用性的学习交流、贸易合作平台。
IGBT&SiC
模块封测工艺示范线
先进封装
IGBT 锡片固晶
SiC固晶银烧结
绑线与检测
产业升级
技术突破
50+家
材料及
检测品牌
80+个
设备
工位
200+家
OSAT&含封测
车间IDM
工艺段部分往届展商名单
*以上公司排名不分先后
2025第八届 ICPF
半导体技术和应用创新大会
ICPF半导体技术和应用创新大会是半导体行业内的一场年度盛会，专注于探讨集成电路及先进封装工艺、功率半导体创新应用及技术两大核心主题，深度剖析集成电路的前沿设计、制造工艺与封装技术，同时聚焦光电器件的封测工艺，为半导体行业的持续发展注入新动力。
1 拟细分主题1：
集成电路及先进封装工艺大会
● 先进封装行业的技术现状与发展趋势
● 面板级封装在可穿戴设备、物联网设备等小型电子产品中的应用前景
● 2.5D/3D封装技术最新进展
● 高算力集成芯片演进
● 人工智能与半导体封装的融合
2 拟细分主题2：
功率半导创新应用及技术大会
● 功率半导体应用新场景与发展趋势
● 功率半导体材料的最新进展
● 功率半导体封装技术的革新，跨越3D
● IGBT模块的封装工艺流程与质量控制
● SiC MOS 在新能源汽车上的应用
● 功率半导体测试技术革新
找优质供应商、看前沿新品、探趋势吗？
行业干货、群福利、行业报告等等
立即扫码，领取新人见面礼！
同期举办六大主题展，先进制造创新盛宴！
160,000㎡
同期展会
展示面积
165,000+
同期展会
观众规模
3,500+
同期展会
展商数量
智慧工厂与自动化
S-FACTROY EXPO
智能工厂及自动化技术展览会
工业机器人与技术
系统集成
运动控制
机器视觉
工业软件
智能仓储/物流
电子制造
NEPCON ASIA
亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会
电子电路板组装制造
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
点胶/喷涂设备
连接器及接插件
其他表面贴装设备
电子材料&防静电
电子元器件
Electronics Sourcing Show
深圳国际电子元器件及物料采购展览会
IC集成电路
功率半导体
二、三极管
分立式器件
继电器/连接器
车载电子元器件
物联网技术
嵌入式系统
电子分销商/电商
半导体制造
IC PACKAGING FAIR
半导体封装技术展
集成电路及先进封测核心设备
功率半导体封测核心设备
光电半导体封测核心设备
周边及测试设备及材料
智能汽车
AWC
深圳国际智能网联汽车产业展览会
智能汽车&车联网
新能源汽车及电池技术
核心零部件与电子电器技术
汽车电子元器件
软件定义汽车
汽车新材料
显示与新材料
C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN
深圳国际全触与显示展
FILM & TAPE EXPO
深圳国际薄膜与胶带展
薄膜胶带
涂布/分切机
复卷/横切机
核心制程
显示面板材料/设备
触摸屏生产材料/设备
*以现场实际为准。
参观请联系
孙梅 女士
电话：400 650 5611
参展请联系
谷冰蓉 女士
电话：+86 21 2231 7010