NEPCON ASIA 2026 亚洲电子生产设备展同期通信& 智能终端高可靠SMT高效制程与工艺创新论坛将于10月27日在深圳宝安国际会展中心举办。
本次论坛力邀中兴通讯、魔方卫星、工信部电子五所、新华三、中车等领军企业的专家与行业技术负责人，围绕通信终端、卫星硬件、大功率板卡SMT制造方向，带来从空洞治理、焊点可靠性管控到失效复盘分析等多元议题，全方位呈现高可靠SMT量产的实战方案与产业实践。
名家荟萃，干货满满，共探SMT高效制造，解锁量产破局新思路！
会议亮点
实战案例
通信基站、空天卫星、轨道交通真实案例现场拆解，还原一线制程经验。
痛点直击
聚焦良率波动、焊点失效、器件可靠性管控，给出可落地的解决路径。
全链实操
DFM设计到SMT量产再到失效分析，全流程经验一次讲透。
产业对接
产业链上下游同台对话，需求洞察与方案供给双向打通。
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会议议程
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
09:40-10:00 | 签到 | |
10:00-10:10 | 开场致辞 | |
10:10-10:40 | 6G时代SMT产业机遇挑战与破局革新之道 | 胡小鹏 赛迪顾问通信产业研究中心 总经理 |
10:40-11:10 | COTS器件锡须风险端到端管控探索 | 潘鹏飞 魔方卫星科技有限公司 |
11:10-11:40 | 基站设备制程主管：大功率主控板SMT空洞治理、高效量产与全链路品质管控方案 | 新华三&海能达&烽火通讯 |
11:40-13:30 | 午餐及休息 | |
13:30-14:00 | 功率芯片应用中的高温服役风险及对策 | 王世堉 中兴通讯股份有限公司 |
14:00-14:30 | 议题待定 | 林元 盛电子股份有限公司 |
14:30-15:00 | 电子产品热测试技术的演进，挑战和创新 | 赵振博 工业和信息化部电子第五研究所 |
15:00-15:30 | 议题待定 | 陈志漫 中车株洲电力机车研究所有限公司 |
15:30-16:00 | 议题待定 | |
16:00-17:30 | 自由交流 | |
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技术迭代不断向前，SMT高可靠制造已是行业刚需。10月27日相约深圳宝安国际会展中心，聆听一线实战分享，直面工艺痛点，对接产业链伙伴。欢迎工艺、可靠性工程师及行业从业者莅临现场，共赴这场SMT技术交流盛会！
NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示，具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商，全景展示创新产品、先进制造技术与降本增效方案，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。
