电子设备展|光刻胶：半导体高壁垒核心材料

光刻胶在光电信息产业中发挥着核心作用，特别是在精细图形线路加工领域。在半导体制造中，光刻工艺占据了约35%的成本和40%-60%的时间，是制造过程中的核心环节。光刻胶材料大约占芯片制造材料总成本的4%，是集成电路制造的关键材料。

中国的光刻胶市场增长速度超过了全球平均水平。根据前瞻产业研究院的数据，2019年中国光刻胶本土供应量约为70亿元，自2010年以来年复合增长率达到11%，远超全球增速。然而，中国在全球市场的份额仅为10%左右，且主要在中低端PCB光刻胶领域实现了国产替代，而在LCD和半导体领域的光刻胶自给率非常低。光刻胶作为图形转移介质，通过光照反应后溶解度的变化将掩膜版上的图形转移到衬底上，主要由感光剂、聚合剂、溶剂和助剂组成。光刻胶的原材料主要包括树脂、溶剂和其他添加剂，其中溶剂的质量占比最大，通常超过80%，而其他添加剂虽然质量占比不足5%，却是决定光刻胶特性的关键，包括光敏剂、表面活性剂等。

电子设备展了解到，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上，经过曝光、显影和蚀刻等工序，将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。光刻胶可以根据其应用领域分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶三类。

半导体光刻胶：

目前，KrF/ArF是主流的加工材料。随着集成电路的发展，光刻技术经历了从G线、H线、I线到深紫外线DUV光刻（KrF 248nm和ArF 193nm）、193nm浸没式加多重成像技术（32nm-7nm），再到极端紫外线（EUV，＜13.5nm）光刻的发展，以及非光学光刻技术（如电子束曝光、离子束曝光）的应用。光刻胶市场行业集中度高，日本企业在半导体光刻胶领域占据绝对优势，主要生产企业包括东京应化、JSR、住友化学、信越化学等，占据约70%的市场份额。根据富士经济预测，2023年全球ArF、KrF胶产能有望达到1870、3650吨，市场规模近49、28亿元。国内半导体用光刻胶生产企业包括上海新阳、南大光电、晶瑞股份等，其中北京科华、晶瑞股份具备量产KrF光刻胶能力。

面板光刻胶：

光刻胶是LCD面板制造的关键材料，根据使用对象的不同，可以分为RGB胶、BM胶、OC胶、PS胶、TFT胶等。面板光刻胶市场需求构成稳定，彩色光刻胶需求量领先，预计2022年全球销售量将达22900吨，销售额将达8.77亿美元。TFT面板用光刻胶、LCD/TP衬垫料光刻胶、黑色光刻胶销售额2022年预计分别达到3.21亿美元、2.51亿美元、1.99亿美元。

PCB用光刻胶：

PCB光刻胶可以根据涂布方式分为UV固化油墨和UV喷涂油墨。目前国内PCB油墨供应商已逐步实现国产替代，容大感光、广信材料等企业已掌握PCB油墨关键技术。国内对TFT光刻胶和半导体光刻胶仍在起步探索阶段，晶瑞股份、雅克科技等企业在TFT光刻胶领域均有布局。

电子设备展了解到，光刻胶行业技术壁垒极高，实现技术层面的突破是基础，其次需要不断改进工艺，满足半导体行业的快速发展需求。由于光刻胶等行业认证时间较长，客户不会轻易更换供应商，因此进入主流供应链是极其必要的。国内光刻胶生产商未来有望把握中国半导体行业进口替代的契机，实现快速发展。

文章来源：材料科学与工程技术