智能工厂展nepcn|全球及中国半导体材料行业调研

半导体元器件供应链上游为主要原料，包含金属、合金、碳化硅、氮化镓等。中游为基体、生产制造材料和封装材料，基体主要用于制造硅晶圆或化合物半导体;生产制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料;封装材料是包装和切割芯片时使用的材料。下游为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。

智能工厂展nepcon了解到，半导体元器件领域的供应链包含原料供应商、生产制造设备生产厂家、半导体元器件生产厂家、半导体元器件制造商和终端用户。其中，原料供应商提供生产制造半导体元器件所需的原料;生产制造设备生产厂家则提供生产所需的各类设备和工具;半导体元器件生产厂家负责对原料转化成成品半导体元器件;半导体元器件制造商则利用这些材料生产各类半导体元器件;终端用户则是各类电子产品制造商和消费者。

目前，我国已经成为最大的芯片市场，而且持续保持最快的增速，预计芯片市场增长将持续带动半导体元器件行业快速发展。

半导体核心材料技术壁垒非常高。智能工厂展nepcon了解到，中国绝大多数商品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，中国半导体元器件企业仅在部分领域实现自产自销，并在在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔，预计将促进我国半导体元器件行业发展。

据研精毕智市场调研网资料显示，2022年国内半导体材料市场规模约914.4亿元，预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。

在半导体元器件市场构成方面，硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。智能工厂展nepcon了解到，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整体来看，各细分半导体元器件市场普遍较小。

硅基材料：作为行业主流，硅基材料因稳定性好、技术成熟且成本较低，在晶体管、集成电路等电子器件中占据主导地位。

化合物半导体：如氮化镓、磷化镓等，适用于高速、高功率电子器件，如5G通信和微波设备。

复合半导体：如锗硅等，适用于特定应用如发光二极管、太阳能电池。

有机半导体：为柔性电子和有机太阳能电池等带来新可能性。

无机非金属半导体：在传感器、存储器等领域有应用。

生物半导体：新兴领域，利用生物分子生产制造半导体元器件，应用于生物传感器等。

新兴材料：如碳基材料（石墨烯、碳纳米管），具有优异的电学、热学和力学性能，是未来发展的重要方向。

文章来源：研精毕智市场调研网